반응형 전체보기943 스냅드래곤 커널 정보. (갤럭시S21 커널, LAHAINA, CEDROS, SHIMA, YUPIK, HOLI) - 갤럭시S21 커널발 스냅드래곤 관련 정보. 본문에서 DMIPS-MHz 단위를 쓸텐데 여기서 말하는건 Capacity dmips-mhz라서 일반적으로 말하는 dmips/mhz와 차이가 있음. 쉽게 대충 설명하면 이종코어 구조에서 로드 밸런싱을 위해 코어 성능을 수치화해놓은 정보로 보면 됨. - 스냅드래곤888 코드네임은 이미 알려진대로 Lahaina이고 커널상 확인되는 버전은 4가지. Lahaina / Lahaina v2 / Lahaina v2.1 / Lahainap 이 중 현재 출시 버전은 v2 혹은 v2.1로 보이고 Lahainap는 소위 스냅888+로 불리는 제품으로 보임. v2.1은 파일명만 있고 자세한 내용은 거의 없는데 v2와 차이가 거의 없어서 그런건지, 개발 초기라서 그런건지 불명. 플러.. 2021. 1. 28. 삼성 5nm 공정 Cortex-A53 제조 정황. (Snapdragon Wear ? / update 2021.01.26.) - 삼성 5nm 공정으로 Cortex-A53 프로세서를 제조한 정황. (www.linkedin.com/in/shubhamg2603/?originalSubdomain=in) 지금 시점에서 리틀코어로도 쓰지 않는 Cortex-A53을 5nm라는 최신 공정을 제조할 이유가 없음. 납득할만한 필요성을 생각해보면, 1. 5nm 공정 성능 데이터 획득을 위한 테스트칩. CA53의 클럭, 전력으로 공정 성능 데이터를 비교한 경우가 그동안 많았음. 2. 삼성이나 타 업체에서 실제 판매 목적으로 생산 위탁. 모든 업체의 경우를 따져보기는 어렵고 크게 삼성과 퀄컴이 대상일 가능성이 있음. 현 시점에서 CA53은 사용될 곳이 웨어러블, IOT 디바이스 밖에 없을 정도로 성능이 부족함. 삼성이라면 차기 웨어러블 SoC 개발 .. 2021. 1. 23. 삼성 파운드리의 인텔 외장 GPU 수주 경우의 수? - 삼성이 인텔 GPU 생산 협의 중이라는 얘기가 돌아서 현재까지 찾을 수 있는 내용과 경우의 수를 체크. - 현재까지 오픈된 정보 (www.linkedin.com/in/rajendra-prasad-b69a8991/) 10nm 공정 인텔 GPU 프로젝트. 자세한 내용을 보면 로켓레이크, 앨더레이크, 타이거레이크 관련 내용임. 이 중 10nm는 앨더레이크, 타이거레이크인데 타이거레이크는 이미 출시되었으니 삼성이 끼어들 여지가 없다고 보고, 앨더레이크에서 삼성이 GPU 생산에 끼어들 여지를 만든다면 Foveros든 단순 MCP든 GPU 다이만 외부 파운드리에서 별도 생산하고 방식의 가능성이 있음. 앨더레이크 패키지가 일반적이지 않을 것이라는 썰들은 실제 몇 가지가 나오긴 했는데 사실 대부분 신뢰하기 어려운 .. 2021. 1. 23. 삼성 파운드리 관련 단신 (인텔? / 2021.01.21.) - 삼성 파운드리 관련 내용 중 인텔과 연관된 것으로 추정되는 내용. 결정적인 워딩이 안 나와서 확신하기 어려움 - 14nm : 인텔 PCH ? (www.linkedin.com/in/eran-klein-96930053/) 인텔 PCH 담당이고 외부 파운드리 작업 중이라는 내용. 이것만 봐서는 삼성 파운드리하고 엮기 어려운데 인텔이 삼성에 파운드리 계약을 했고 이걸 SAS에서 생산한다는 뉴스가 나왔고 그렇다면 그건 14nm 공정일 가능성이 높음. 그리고 지금 시점에 레거시 공정 취급받는 14nm로 CPU나 GPU같은 최신 제품을 생산한다고 보기 어려움. 지금은 어떤지 모르겠지만 인텔이 14nm 캐파 부족에 시달린다는 내용이 나왔던 것도 14nm 외부 파운드리 가능성을 높게 볼 수 있는 근거가 됨. 지금으로.. 2021. 1. 21. 엑시노스2100 관련 추정 ISSCC 2021 발표 내용. (ISSCC 2021, Exynos2100) - ISSCC 2021 발표 내용 중 엑시노스2100과 관련된걸로 추정되는 내용들. - NPU (isscc.org/program-2/) 6K MAC NPU 5nm 플래그십 모바일 SoC에 탑재. 5nm 플래그십 모바일 SoC면 엑시노스2100일 가능성이 높음. 6K MAC면 이전 엑시노스 제품과 비교해서 규모가 6배가 된 것. 자세한 사양은 엑시노스9820 때처럼 발표 내용과 정보가 나와봐야 알듯. - 코덱 (isscc.org/program-2/) 5nm 공정 8K 30fps AV1 비디오 디코더. 이전 엑시노스 지원 사양을 보면 AV1이 없는데 이번에 추가되려는듯. (www.linkedin.com/in/jeehoon-an-17952b143/?originalSubdomain=kr) 추가로 정보를 찾아보니.. 2021. 1. 7. Cortex-X1, Cortex-A78 긱벤치 중간 확인. (20.12.23. Snapdragon888, Exynos2100, Exynos1080) - 스냅드래곤888, 엑시노스2100 탑재 제품 출시 전 긱벤치5 결과 중간 체크. (20.12.23. 기준) - 스냅드래곤888 현재까지 최고점 싱글 1135 / 멀티 3836 (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/5454923 , https://browser.geekbench.com/v5/cpu/5464430) Cortex-X1 2.84GHz x1 + Cortex-A78 2.42GHz x3 + Cortex-A55 1.8GHz x4 싱글점수로 CX1 클럭당 점수 400점/GHz, CA77 대비 +25% 멀티점수로 CA78 클럭당 점수 372점/GHz, CA77 대비 +17% - 엑시노스1080 현재까지 최고점 싱글 920 / 멀티 3453 (https://browser.g.. 2020. 12. 24. 파운드리 단신 (2020.12.13. / 삼성, 퀄컴, 인텔, AMD, TSMC, 엔비디아) - 파운드리 관련 단신 - 엔비디아 (https://www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/) GH100 개발 중. 암페어 차기 아키텍처가 호퍼(Hopper)인걸 이미 알려져 있었고, 전례로 보아 최상위 제품이 GH100인건 충분히 예측 가능함. 큰 내용보다는 물증이 확인됐다는거 정도. (https://www.linkedin.com/in/pabhijeet/) TSMC 4nm, 5nm 공정 사용. GPU인지 다른 SoC인지는 확정할 수 없지만 앞뒤 내용으로 보아 GPU일 가능성이 높아보임. (https://www.linkedin.com/in/manoj-kr-sharma/?originalSubdomain=in) 5nm 공정 사용. 어떤 SoC인지 파운드리는 어디인지.. 2020. 12. 13. 삼성, 차기 웨어러블 디바이스용 AP 개발 중? (Morion2) (update 20.11.26.) - 삼성에서 차기 웨어러블 디바이스용 AP로 추측되는 제품을 개발하는 정황. (https://www.linkedin.com/in/kyungwoo-lee-26a916164/?originalSubdomain=kr) - Morion2 Morion2는 코드네임으로 보임. Morion은 엑시노스9110 코드네임이었으니 Morion2는 엑시노스9110의 리비전 혹은 후속작, 웨어러블 디바이스용 AP로 보는게 타당. (링크 : 엑시노스 클럭 (7884,7884A,7883,7904,9610)) - 사양 추정 (단순 리비전? 후속작?) 코드네임만 보면 공정미세화된 리비전으로 볼 수도 있겠으나 아키텍처가 바뀌는 제품으로 보는게 타당함. 지금까지 웨어러블용 엑시노스를 보면 엑시노스3250 : CA7MP2 1.0GHz / M.. 2020. 11. 24. 반도체 단신. (삼성, 퀄컴 / 2020.11.21.) - 퀄컴, 삼성 AP 관련 단신들. - 퀄컴이 삼성 4nm 공정 사용? (https://www.linkedin.com/in/akshaybelvadi/?originalSubdomain=in) 삼성 4nm 공정 작업 중 (https://www.linkedin.com/in/mohan-reddy-5969b5117/) 삼성 4nm 공정 작업 중 (https://www.linkedin.com/in/monanshigupta/?locale=ko_KR) 삼성 4nm PDK로 개발 중. (https://www.linkedin.com/in/geeta-jigalur-3b7984a0/) 퀄컴 타겟으로 삼성 4nm 공정 기반 작업 이력. - 퀄컴 차기 제품 코드네임? (Waipio, Makena) (https://jobsearc.. 2020. 11. 21. 애플 M1 긱벤치5 결과. (Apple M1, Geekbench5) (20.11.21. update) - 애플 M1 긱벤치5 결과. (M1, https://browser.geekbench.com/v5/cpu/4752369) (A14, https://browser.geekbench.com/v5/cpu/4766995) 클럭 3.2GHz 8코어 : 빅코어x4 + 리틀코어x4 로 알려져있는데 싱글-멀티 점수나 발표 내용을 봤을 때 맞는듯. 캐시는 A14와 차이없음. 코어당 캐시용량 표기인 것도 있어서 코어 수 차이에 따른 총용량 차이는 있을 수 있고, 아직 시스템 정보가 정확하지 않을 수도 있음. - 긱벤치5 동클럭 성능 비교. 맥북도 아니고 맥미니 결과여서 최대 성능은 나올만큼 나온 것으로 볼 수 있겠고, 테스트별 성능 분포로 보아 A14와 같은 아키텍처로 추측됨. 개인적으로 M1용 아키텍처가 따로 있을 가능.. 2020. 11. 17. 이전 1 ··· 6 7 8 9 10 11 12 ··· 95 다음 반응형
