반응형 전체보기1034 퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.07.12.) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. 최근 물류정보에서 표기 방식이 크게 바뀌었는지 직접적으로 나오는 내용이 거의 없음.신규 정보가 많지 않은데 너무 늦어지면 의미가 없어서 일단 올림. - SM6377 ?파트넘버만보면 SM6375의 파생형같은데 같은 다이 기반인 제품에서 5G, 4G 지원을 구분할 때는 파트넘버에서 5단위로 차이를 둬서 (e.g. SM8475-SM8425, SM7450-SM7425, SM6375-SM6370) 이번 사례와 맞지 않음. - AlisoSAR1180P, SAR1165P 코드네임 Aliso ? SAR1180P, SAR1165P은 이전 물류정보에서 코드네임 Aurora, 패키지 MPSP774로 나온 이력이 있음.(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))(퀄컴 스냅.. 2026. 7. 12. 애플 A20 메모리 인터페이스 버스(96bit?) 루머 검증. - 인도 공장에서 애플 제품 정보가 대량으로 유출되면서 아이폰18과 관련된 내용이 풀리고 있음.이 중 A20 Pro 메모리 사양이 LPDDR6 96bit 라는 내용이 있어서 확인해봄. 오리지날 소스가 대량으로 풀려버린 상황이라서 루머라고 나오는 내용들도 (공개할 수는 없겠지만) 신뢰도 높은 소스를 보고 하는 얘기일 가능성이 높아졌음.그래서 루머임에도 맞을 가능성이 높다고 보고 우호적인 방향으로 해석할 수 밖에 없는 상황임. - 유출 자료(https://raw.githubusercontent.com/bizoonydb/digital-board/main/IP11-SCH.pdf)(https://www.scribd.com/document/1011340093/SM8750-Data-Sheet)(https://www.. 2026. 7. 8. 팹리스 파운드리 단신. (2026.07.05. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 삼성삼성 8LPU 공정 Sw0101 프로젝트.구체적으로 어떤 제품인지 불명. 엑시노스 공정.엑시노스2400 SF4P엑시노스2500 SF2 (오타나 오기인듯)엑시노스2600 SF2엑시노스2700 SF2P엑시노스1580, 엑시노스1680 SF4P 엑시노스2900(Exynos 2900) 코드네임 Whistler - 구글구글 TSMC N2P 공정 제품. gChip N2P 공정.커스텀 HBM 베이스 다이 삼성 4nm 공정. gChip CPU 구성 1+4+3코어 분석 이력.텐서G6 CPU가 1+4+2코어로 알려져있어서 이 제품에 대한 내용같은데 1+4+3코어 구성을 검토했던듯. 텐서G7으로 추정되는 물류정보.BGA-1503이란 패키지는 텐서G7 LPDDR5X 사양으.. 2026. 7. 5. 인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2026.06.04. Nova/Razor/Titan/Hammer Lake) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 정리 - 팬서레이크-R (PTL-R)(https://lore.kernel.org/lkml/20260515180224.13818-1-tony.luck@intel.com/)R이 산업등급 동작 조건이라는데 전장용이나 임베디드로 들어가는 경우가 있으니 특별히 새삼스러울건 없는 내용. - 노바레이크 (Nova Lake, NVL)NVL-HX N2P 공정?TSMC N2P 공정을 쓴다는 표기인지? - 레이저레이크 (Razor Lake, RZL)(https://x.com/ZacharyIndy/status/2048088037532504396)RZL-AX GPU는 Xe3P 32Xe, 16Xe 구성이 있다고 함. - 해머레이크 (Hammer Lake, HML)HML 테스트칩.. 2026. 6. 4. 퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.05.15.) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 커널 정보코드네임 hawi 공식 확인.SM8975 코드네임으로 알려져있는데 모델명이 뭐든 플래그십 스냅드래곤인건 확인됨.(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.03.07.)) SM8845 = 코드네임 Molokai = 커널상 코드네임 Alor 아직 확인되지 않은 코드네임들이 있는데 Vienna는 스냅드래곤 웨어 엘리트의 코드네임으로 확인되었음.(스냅드래곤 웨어 엘리트 긱벤치 결과. (Snapdragon Wear Elite, SW6100?))과거 제품과 비슷한 위치에 있어서 신제품일거라 예상하지 않았는데 이런 식으로 제품이 나온걸보면확인 안 된건 끝까지 추적해봐야할듯. - SM8975 유출자료(https://x.com/Reptalicant/status/20.. 2026. 5. 15. 팹리스, 파운드리 단신. (2026.05.09. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 삼성엑시노스 GPU Xclipse 코드네임.이전에 다뤘던 내용인데 원본을 보기 전까지는 확정하지 않고 있었음.공개범위제한때문에 확인이 안 되는데 이 정도까지 확인한걸로 종결해야할듯.코드네임과 관련된 내용은 이전 포스팅 참고.(엑시노스 GPU 코드네임, 라인업 분석.) 엑시노스-M 코드네임 Lion, Grizzly삼성 커스텀 CPU 아키텍처와 관련된 내용은 이미 제법 알려진 상태였고 M5 코드네임이 Lion이라는 것까지가 일반적으로 알려진 내용임.엑시노스-M5를 쓴 엑시노스990이 7LPP 공정인데 여기서는 8nm로 나오는게 의문이지만 순서상 엑시노스-M6 코드네임이 Grizzly라고 보는게 타당함. SF2P 공정 ARM 빅코어 타겟 4GHzN3P 공정 Perseu.. 2026. 5. 9. 인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2026.05.04. Wildcat/Nova Lake) - 정리 - 애로우레이크 코어7 245HX 모델 추가(https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/246051/intel-core-7-processor-245hx-24m-cache-up-to-5-10-ghz/specifications.html)이미 코어 울트라5 245HX가 있는데 네이밍을 이런 식으로 하는게 맞는지 모르겠음.코어 구성, 스펙은 코어 울트라5 235HX와 같음.스펙 코드를 보면 SRVFL, SSPEC인데 코어 울트라5 235HX의 스펙코드도 SRVFL임. - 와일드캣레이크 공식 발표. (Wildcat Lake, WCL)(https://newsroom.intel.com/client-computing/intel-launches-inte.. 2026. 5. 4. 엑시노스1680, S5E8635 커널 정보. - 갤럭시 A57 커널발 정보. - 엑시노스1680 (Exynos1680, S5E8865)기본적인 내용은 이전에 확인된 것과 같고 다른 내용만 다루겠음.(엑시노스2600, 엑시노스1680 커널 정보. (update 26.03.28.))엑시노스1680 탑재 제품 커널이니 이쪽 내용이 맞는 것으로 보임. Dynamic Power Coefficient : Cortex-A720 394 / Cortex-A510 146이전 포스팅에서는 각각 510, 437 / 145로 나와있었고, 엑시노스1580이 각각 394 / 146 이었으니 제대로 맞춰준거라고 봐야할듯.(커널발 엑시노스1580, 엑시노스2500 정보 (갤럭시A56 커널)) 내장 모뎀 S5348 - 엑시노스1680 플러스? (Exynos1680 Pl.. 2026. 4. 23. 인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2026.04.09. Wildcat/Nova Lake 등) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람 - 정리 - 애로우레이크 리프레시 (Arrow Lake Refresh, ARLR)코어 울트라7 270K 플러스, 코어 울트라5 250K/KF 플러스 공식발표.(https://www.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/225837/products-formerly-arrow-lake.html) 코어 울트라9 290HX 플러스, 코어 울트라7 270HX 플러스 공식발표.(https://newsroom.intel.com/client-computing/intel-launches-core-ultra-200hx-plus-series-mobile-processors)(https://download.intel.com/newsroom.. 2026. 4. 9. 팹리스, 파운드리 단신. (2026.04.06. AMD, 구글) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - AMD(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/17131001)MDS1 = Medusa1 긱벤치 결과 노출.OPN code : 100-000001713-31_N CPU 4+6코어아키텍처 구분자 Family 26 Model 128 Stepping 0 메두사1과 구분자로 보아 Zen6 기반 APU로 보임.Zen6 기반 제품 벤치마크 유출은 이게 최초임.CPU는 4+6코어로 나오지만 루머와 물류정보로 보아 4+4+2코어로 예상됨. L1, L2 캐시는 Zen5, Zen5c와 기본적으로 같음.L3 캐시는 (통합캐시지만 산술적으로) Zen5가 코어당 4MB, Zen5c는 서버용에서 코어당 2MB, APU에서 코어당 1MB였음.Zen6/6c 서버용 CC.. 2026. 4. 6. 이전 1 2 3 4 ··· 104 다음 반응형
