CPU66 Intel HD3000, 메모리 성능에 따른 성능 차이. AMD APU의 GPU 성능이 메모리 대역폭의 영향을 크게 받는다는건 널리 알려진 얘기입니다. 메모리 대역폭에 따라 성능 저하가 발생한다고 한 때는 엄청나게 까였지요. 그럼 인텔 내장은 얼마나 메모리 대역폭에서 자유로운가 확인해봐야겠다고 생각한지가 오래인데 이제서야 테스트해보네요. 아이비브릿지 지나서 좀 있으면 하스웰 나오는 마당에 이제서야 샌디브릿지 내장 그래픽을 테스트하는건 뒷북이지만 궁금하니까 해봐야지요. - 테스트 시스템 CPU - Intel Sandy Bridge i5-2500K 3.3GHz M/B - ASRock Z68 Extreme3 Gen3 RAM - Samsung DDR3 PC3-12800 4GB x2 VGA - Intel HD3000 OS - Windows 7 Ultimate K SP1.. 2013. 2. 9. 샌디브릿지(SandyBridge) 클럭에 따른 3DMark 결과. CPU 성능(클럭)에 따라 그래픽 카드 성능이 얼마나 나오는지 확인해본겁니다. 게임을 돌려봐야 실사용과 관련된 의미있는 결론이 나올텐데 무거운 게임은 하지도 않고 해볼 수 있는게 3DMark 정도. 결국 대단한 결론은 없고 벤치마크 프로그램로써 3DMark가 얼마나 유효한지 확인하는 수준. - 테스트 시스템 CPU - Intel Sandy Bridge i5-2500K 3.3GHz @ 4.5GHz M/B - ASRock Z68 Extreme3 Gen3 RAM - Samsung DDR3 PC3-12800 4GB x2 VGA - XFX 라데온 HD 6950 DD Edition D5 OS - Windows 7 Ultimate K SP1 64bit Driver - AMD Catalyst 13.1 1. 3DMark.. 2013. 1. 30. 인텔 샌디브릿지 오버클럭 정보. - 이 글은 2011년 1월 6일 작성한 것으로, 실수 삭제하는 바람에 복구한 것입니다. - 샌디브릿지는 클럭제네레이터때문에 BCLK 클럭이 외부장치 클럭과 연동됩니다. 때문에 BCLK를 조절하는 오버클럭은 그 폭이 매우 작거나 불가능합니다. 기본 클럭이 100MHz인데, 최대치가 105MHz정도이고, 그나마도 외장그래픽, 보조저장장치의 안정성에 문제를 일으킬 가능성이 있습니다. 결국 배수를 통한 오버클럭 밖에 방법이 없습니다. 제품명에 K가 붙은 배수락해제 제품은 일단 문제가 없습니다. 배수는 최대 57입니다. 최대 5.7GHz 까지 가능하다는 말.(57 x 100MHz) 그 외 제품들은 최대 터보부스트 상황에서의 배수에 +4 까지 가능하다고 합니다. -추가- 아무래도 최대 터보부스트배수 +1 까지가 .. 2012. 6. 25. 샌디브릿지 i5-2500K 성능 테스트 간단하게 슈퍼파이(Super PI), 씨네벤치(Cinebench R11.5)만 돌려봤습니다. (게임을 안 해서...) 테스트 클럭은 기본클럭(3.3 GHz, 터보부스트 3.7 GHz), 3.6 GHz, 4.0 GHz, 4.5 GHz - 시스템 정보 Intel Sandybridge i5-2500K ASRock Z68 Extreme3 Gen3 Samsung DDR3 4G PC3-12800 (2G x2) - 오버클럭은 배수만 조절했습니다. 전압은 따로 안 건드렸는데, 전압 설정값이 말만 오토지 사실상 기본전압 수준인듯. 3.6 GHz 는 이전 시스템과 동클럭 비교를 위해서 해본거고, 4.0 GHz 는 어디까지 올라가나 대충 넣어본 것. 4.5 GHz 는 기본전압 최대클럭 찾으려고 넣어본 것. (4.5 GHz .. 2012. 2. 7. 컴퓨터 업그레이드 E5400 -> i5-2500K 거금을 들인 과감한 업그레이드를 단행. 하이엔드 cpu 쓰는건 Q9550 써본 이후로 3년만이네요. 업그레이드 물망에 오른 cpu가 다음 3개. 1. 샌디브릿지 i5-2500K 2. 조스마 960T 3. 샌디브릿지 i3-2100 장점 1. 오버클럭이 자유로워서 이런저런 테스트를 해본다든지, 갖고 놀기 좋음. 2. 값이 싼 쿼드코어. 6코어 투반으로 변신 가능. 물리 6코어는 무시할 수 없는 수준. 3. 값싸게 샌디브릿지를 맛 볼수 있음. 단점 1. 비싸다. 그런데 이것말곤 단점이 없다. 2. 코어당 성능이 샌디에 비해 20~30% 떨어짐. 6코어 투반으로 변신된다는 보장이 없음. 높은 소비전력. I/O 성능때문에 사우스브릿지에 민감한데, SB950 보드가 생각만큼 싸지 않다. 3. 제아무리 좋아도 듀얼코.. 2012. 2. 5. Athlon 64 X2 3800+ EE VS Pentium D 945 이걸 쓰는건, 집에서 3800+ 이 놀고 있고, D945는 제 손이 닿는 다른 곳에서 돌아가고 있기때문입니다. -_-;; 3800+ 으로의 교체가 조금이라도 나은 것인지 확인하기위해 찾아봤습니다. 구글이랑 각종 사이트 다 뒤져가며 찾은 자료들입니다. 일단 윈저 3800+ EE 와 D945 의 리뷰가 지지리도 없습니다. ㅜㅜ 사실 많이 팔리지도 않았지요. 거기에 시절이 시절이라서인지, 소비전력 벤치가 없는게 대부분. http://www.anandtech.com/show/2149/7 http://www.insanelymac.com/forum/lofiversion/index.php/t9205-50.html http://www.computerwoche.de/bild-zoom/69386/9/59798/EL_116.. 2011. 9. 15. 동클럭 성능 비교, 라노(Llano) vs 프로푸스(Propus) http://www.expreview.com/16753.html 애슬론 II X4 631 은 일반적인 AM3 소켓 제품과는 달리 FM1 소켓입니다. 라노와 같지요. 라노에서 gpu를 죽인 제품이라는 추측이 바로 가능하지요. L2 캐시도 4MB로 일반적인 애슬론 II X4 의 2배입니다. X4 641 도 있는데, 그건 클럭만 다릅니다. 2.8GHz X4 640 은 두가지가 있습니다. ADX640WFK42GM - 데네브 기반 ADX640WFK42GR - 투반 기반 데네브 기반은 프로푸스입니다. 투반 기반은 조스마로 인식합니다. 투반 기반의 경우, 투반으로 변신하는 경우도 있습니다.(L3 캐시 + 2코어 개조) 본 벤치에 쓰인건 투반 기반입니다. - cpu-z 애슬론 II X4 631 A6-3650 애슬론 I.. 2011. 8. 26. AMD, Fusion APU 신모델 추가.(E450, E300, C60) http://hothardware.com/News/AMD-Refreshes-E-and-CSeries-APUs-for-LowPower-and-Mobile-Platforms/ http://www.4gamer.net/games/101/G010100/20110822020/ 미국시간으로 2011년 8월 22일에 AMD는 Fusion APU E-450, E-300, C-60 을 라인업에 추가했습니다. 네이밍에서 알 수 있듯이, 기존에 출시되었던 E350, C50 등의 업데이트 버전들입니다. - E-450 TSMC 40nm 공정 밥캣 코어 듀얼코어 1.65GHz gpu : HD6320 (80SP, 508MHz/ 터보코어 600MHz) TDP : 18W - E-300 TSMC 40nm 공정 밥캣 코어 듀얼코어 1.3G.. 2011. 8. 23. 저전압 셋팅을 통한 라노의 소비전력 감소. http://www.brightsideofnews.com/news/2011/7/6/amd-apu-undervolting-reduce-power-consumption-by-3225!.aspx 코어당 성능에서 인텔에 밀리는데, 오버클럭마저 사실상 불가능해진 시점에서 라노가 믿을건 이제 가격대성능비, 전력대성능비뿐입니다. 가성비는 어쩔 수 없다치더라도 전성비는 전압을 낮춤으로써 어떻게든 해볼수 있지않을까요. - 시스템 셋팅. A8-3850 2.9GHz GigaByte GA-A75-UD2H, Socket FM1 4GB Kingston HyperX DDR3-2000 1TB Seagate Barracuda 7200 rpm HDD SilverStone Strider ST60F 600W - 돌아다니는 정보와 바이오스 .. 2011. 7. 8. A8-3850으로 보는 AMD APU Llano 그렇게 뜸들이던 Llano가 출시되었습니다. 성능을 간단히 보겠습니다. 다이는 228mm^2 샌디브릿지 쿼드코어가 216mm^2 인걸 생각하면 좀 큽니다. 거대화될 수 밖에 없는 gpu부분 때문이겠지요. 기존의 페넘2기반의 cpu + DX11 지원 gpu의 이종결합입니다. 32nm HKMG(High-K Metal Gate)공정 코어당 L2캐시 1MB L3캐시는 없습니다. cpu 스펙만 놓고보면 프로푸스의와 데네브의 중간정도입니다. 프로푸스처럼 L3캐시는 없지만, 코어당 L2캐시가 프로푸스, 데네브에 비해 2배입니다. 이번에 발표된건 4종. 저 중 터보코어가 없는 2종만 판매 중입니다. 향후 듀얼코어제품인 A4 라인도 출시 예정. 내장그래픽(igp) 스펙. 5-D 아키텍처기반입니다. 개발 시기를 생각하면 .. 2011. 7. 6. 이전 1 2 3 4 ··· 7 다음