단신100 팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.25. 삼성, 비보, 애플) - 삼성 S5E9945, S5E9955 (가칭) 엑시노스 2300, 2400, 2500 제품 코드가 S5E9935, S5E9945, S5E9955인걸로 확정?정도로 볼 수 있을듯. Xclipse 930 (가칭) 엑시노스2300 GPU 이름이 커널을 통해 추측한대로 Xclipse 930 GPU 자체 개발? from scratch 그러면 제로 베이스에서 설계를 했다는걸로 이해되는데 그러면 삼성이 GPU 아키텍처를 자체 설계했다는건데 커널 내용으로 추측한 것처럼 정말 RDNA2 ISA를 라이센싱하고 이걸 기반으로 풀 커스텀 아키텍처를 만들고 있는건지? (엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.)) Samsung GPU ISA? 현재로는 이걸 삼성이 자체 명령어셋까지 만들었다고 보는.. 2023. 3. 25. 팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성) - 퀄컴 코드네임 Lassen R2, Pinnacle, Lanai R2 코드네임 Lassen V1, Lassen V2, Palowan 코드네임 Lassen V1, V2 Lassen V1 Lassen V2(=R2?) : 삼성 5LPE 공정 Pinnacle : TSMC 4nm 공정 Lanai R2 : TSMC 4nm 공정 Palowan 저 중에 그나마 추측이 가능한건 Lanai 정도. 코드네임 중 하와이 지명에 걸리는게 저것뿐인데 스냅 플래그십 코드네임이 그래왔으니 스냅8 gen3 정도로 추정. (gen4면 아직 작업 내용이 드러나지 않았을듯.) 8 gen2가 N4로 알려져있으니 Lanai 공정 표기는 4ff로 돼있지만 N4P일듯. SA8255P, SA8295P 작업 중. automotive gen4가 이거.. 2023. 3. 1. 파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타) - 퀄컴 automotive gen4 작업 중. 공식 발표된건 SA8155P(7nm)이고 gen4는 이거 후속인듯. 퀄컴 automotive 개발 플랫폼이라고 다른 제품들도 나와서 내부에서 그런걸 지칭하는거일 가능성도 있는데 작업 기간으로 봐서 그럴 가능성은 거의 없어보임. 제품 코드네임. Renel - SC7180 - 7C Poipu - SC8180 - 8C Kodiak - SC7280 - 7C gen2 Makena - SC8280 - 8CX gen3 Hamoa - SC8380? - 8CX gen4? 제품군으로보아 Hamoa도 컴퓨트 플랫폼 라인으로 보는게 타당. makena는 처음 코드네임뜬게 1년 반 전인데 이제야 (공개적으로) 빈 칸이 채워짐. (반도체 단신. (삼성, 퀄컴 / 2020.11.21.. 2023. 2. 11. 파운드리 단신. (2023.01.02. AMD, 퀄컴, 구글) - AMD TSMC 3nm 공정 작업. PCIe gen5 사양 제품은 향후 CPU, GPU(RDNA, CDNA) 다 가능해서 특이할게 없고 TSMC 공정 쓰는 것도 특이할게 없음. Navi4x 작업 중. 기간이 넓어서 Xclipse는 920인지 후속 제품인지 판단하기 어려움. 어쨌든 920 후속 제품 작업은 하고 있는듯. AMD 모바일 GPU 프로젝트. 이전 작업한거로 보아 Xclipse 후속 제품으로 보임. 랩탑용 GPU를 별도로 만드는 것도 아닌 상황에서 그걸 모바일 GPU라고 부르는건 좀 오버인듯. 7nm/6nm 게이밍 콘솔. 에픽이 6nm로 나온 적이 없고 이미 5nm 에픽이 나와서 6nm로 나올 일도 없으니 6nm는 콘솔용 칩으로 보는게 타당. 이미 엑박이든 플스든 6nm 리프레시 제품이 나온다.. 2023. 1. 2. 파운드리 단신 (2022.12.21. 삼성, AMD, 구글, 애플) - 삼성 BMW에 Vx20 엑시노스 공급. 엑시노스 오토 중 V 라인업은 인포테인먼트용임. 삼성 3nm IP 개발 중. 제품 수주를 위한 선개발인지 수주받은 제품이 있는건지 불명. ARM TC(TCS?)23 CPU 삼성 5nm, TSMC 5nm/3nm TC는 TCS(total compute solution)인듯. ARM에서 하는거니 양산품은 아닐듯하고 벤치마크 데이터용 샘플일듯. (삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.)) 삼성 4nm 공정 32Gbps SerDes PCIe Gen5 대응인듯. 에이다 러브레이스 GPU, 나비3x 다 gen4여서 이 쪽 미들-로우급 GPU는 아닌거 같고 개인적으로 자꾸 MI300이 밟힘. (삼성 4nm 공정 제품 가능성? (ISSCC 2023)) (파운드리 단신. (.. 2022. 12. 21. 파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아) ( https://www.linkedin.com/in/cheng-ji-go/?trk=public_profile_samename-profile ) 엔비디아 Blackwell GPU 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/details/projects/ ) 엔비디아 Blackwell GPU GB10x 엔비디아 Orin 삼성 8nm 공정. ( https://www.linkedin.com/in/manoj-kumar-yelisetty-6229a3225/?originalSubdomain=in ) AMD 삼성 4nm 공정 작업 중. AMD에서 삼성 4nm 공정을 쓰는 신제품이 있다고 볼 수도 있고 엑시노스 2200 GPU 작업한걸 표기한걸 수도 .. 2022. 12. 5. 삼성 4nm 공정 제품 가능성? (ISSCC 2023) (update 2023.02.23.) - ISSCC 2023 프로그램 중 삼성 (파운드리?) 관련 내용. (https://www.isscc.org/) 정보량이 너무 적어서 추측이라고 해봐야 거의 아님 말고 수준인듯. - 4nm 32Gb/s 8Tb/s/mm 칩렛을 위한 i/o 인터페이스인듯한데 32Gb/s라는 속도, die-to-die chiplet 표기로 보아 DRAM과의 i/o로 보기는 어려움. (32Gb/s/pin의 속도를 구현하는 메모리 제품은 아직 없음.) 칩렛 그러면 일견 생각해볼 수 있는 유사제품이 최근 발표된 Navi31. 인피니티 캐시, 메모리 i/o 인터페이스를 GPU(GCD) 다이에서 MCD로 뺐는데, GCD-MCD 사이의 연결이 9.2Gb/s, 5.3TB/s 라고 밝혔음. Navi31이 GCD 5nm, MCD 6nm 공정.. 2022. 11. 24. 삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.) 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) 5nm automotive칩 (corinth-ae + hercules-ae) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + matterhorn-elp + matterhorn + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + makalu-elp + makalu + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (hayes + hunter-elp + hunter + hayden) 소스나 전체적인 내용으로 보아 삼성 파운드리 생산인 타사 제품이 아니라 삼성(S.LSI) 제품으로 보는게 타당함. - 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) corinth = ARM DSU의 코드네임. ananke = Cort.. 2022. 6. 15. 파운드리 단신. (2022.06.08. AMD, 퀄컴, 삼성) ( https://www.linkedin.com/in/darshan-kumar-nandanwar-a2959113/?originalSubdomain=in ) Nuvia = Phoenix ? 퀄컴이 누비아 인수 후 Phoenix로 이름을 바꾼 것? 아니면 커스텀 아키텍처, 커스텀 아키텍처 기반 CPU 이름이 Phoenix인지? ( https://www.linkedin.com/in/premanand-pathri/?trk=people-guest_people_search-card&originalSubdomain=in ) 퀄컴 TSMC 4nm 제품. 이건 스냅8+ gen1 (SM8475)가 발표됐으니 새로울건 없는 내용. 다만 퀄컴에서 3nm관련해서는 삼성 3LPE 공정 언급 이후로 새로운 내용이 전혀 없음. (링.. 2022. 6. 8. 파운드리 단신. (2022.04.07. 애플, 엔비디아) ( https://www.linkedin.com/in/thuytrantn/ ) 애플 TSMC 3nm 핀펫 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/ccpeng/ ) 애플 3nm 제품은 M시리즈. 두 내용을 종합하면 M1이 TSMC 5nm 공정이었던걸 생각하면 TSMC 3nm 핀펫 공정 M시리즈는 M2로 보는게 자연스러움. 차기 A시리즈(A16)가 4nm라는 썰이 있는데 아직까지 애플이 4nm 공정으로 작업한다는 내용이 보이지 않음. ( https://www.linkedin.com/in/sunny-chang-8b7326192/?originalSubdomain=tw ) 엔비디아 TSMC 3nm 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/shr.. 2022. 4. 7. 이전 1 2 3 4 ··· 10 다음
