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스마트폰/삼성 SAMSUNG178

엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.) - 갤럭시 A14 5G 커널 출처 엑시노스 정보. - 엑시노스1380 (s5e8835) (발표된대로) Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4 Cortex-A78 capacity-dmips-mhz : 880 / dynamic-power-coefficient : 513 / static-power-coefficient : 253 클럭 533~2704MHz Cortex-A55 capacity-dmips-mhz : 260 / dynamic-power-coefficient : 89 / static-power-coefficient : 87 클럭 533~2210MHz 같은 5nm 공정에 CPU 코어 구성과 클럭까지 같은 엑시노스1280의 값과 비교하면 A78, A55 모두 동일. 같은 5nm 공정에 A7.. 2023. 3. 11.
엑시노스 커널 정보. (갤럭시S22) - 갤럭시S22 커널발 정보. - S5E8825 이전에 긱벤치에 결과가 나왔던 엑시노스8825 관련 내용. (링크 : 엑시노스8825 긱벤치 노출 (S5E8825)) CPU는 기존에 알려진대로 Cortex-A78 x2 2.4GHz + Cortex-A55 x6 2.002GHz 빅코어 533MHz~2400MHz / capacity-dmips-mhz 880 / 다이나믹 전력상수 513 리틀코어 533MHz~2002MHz / capacity-dmips-mhz 260 / 다이나믹 전력상수 89 같은 아키텍처인 엑시노스2100와 비교해보면 CA78은 capacity-dmips-mhz은 같고 전력상수는 3% 가량 줄었으며, CA55는 두 값이 같음. (링크 : 엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스210.. 2022. 3. 18.
엑시노스 W920 긱벤치 결과 (S5E5515) / 애플 리틀코어와 비교. - 갤럭시 워치4 긱벤치5 결과 / 커널 정보로 엑시노스 W920 사양 확인. 이전에 Morion2라는 코드네임으로 드러났던 제품인듯. (링크 : 삼성, 차기 웨어러블 디바이스용 AP 개발 중? (Morion2) (update 20.11.26.)) - 갤럭시 워치4 커널 Cortex-A55 2코어 GPU Mali, 클럭 178MHz~667MHz 드라이버 버전 r26p0 CPU 클럭 200MHz~1.2GHz - 갤럭시 워치4 긱벤치5 결과 (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9566515) S5E5515 : 내부적으로 엑시노스5515 (혹은 엑시노스551)로 불리는듯. 램은 공식 발표 사양대로 1.5GB part 3333 = Cortex-A55 GPU Mali-G68 공식 .. 2021. 9. 16.
엑시노스8825 긱벤치 노출 (S5E8825) - 엑시노스8825의 긱벤치 결과가 올라옴. 이전에 다른 매체에서 짦게 언급된 정보에서는 엑시노스1080의 후속으로 보았던데 실제 그럴지? (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9823795) 현재 3개 정도 결과가 올라왔는데 이 중 가장 높은 점수. S5E8825 = 엑시노스8825 로 봐야할 것이고 내부적으로 엑시노스882로 불릴 가능성도 있어보임. 엑시노스980, 1080 사례를 봤을 때 실제 출시되는 넘버링은 전혀 다를 가능성도 있을듯. governor는 이전에 얘기했으니 참고. (링크 : 차기 플래그십 엑시노스 긱벤치5 초기 결과 분석 (S5E9925, Exynos2200?)) 테스트 클럭 2.4GHz part 3393 = Cortex-A78 GPU Mali-G68.. 2021. 9. 15.
차기 플래그십 엑시노스 긱벤치5 초기 결과 분석 (S5E9925, Exynos2200?) - 차기 플래그십 엑시노스(통칭 엑시노스2200)의 것으로 추정되는 긱벤치 결과. (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9802462) 모델명 SM-G906B인데 갤럭시S21 모델명이 SM-G99xx여서 그 후속작으로 보임. 최근 모델명 패턴을 보면 G9x6은 갤럭시S 플러스 모델이고 B는 인터네셔널 버전임. 갤럭시S22 플러스 인터네셔널판 정도로 추측할 수 있음. 램이 8GB인건 잡음이 나올만한 부분일듯한데 갤럭시S21 플러스가 8GB/12GB로 두 가지 구성이 있었으니 비슷하게 갈듯? 칩은 S5E9925 링크드인에서 개발 정황이 있었고 커널에서 엑시노스992라는 모델명이 있었는데 이 둘은 같은 제품인 것으로 추측됨. 최근 엑시노스 제품명을 보면 공식적인 제품명이 있고 (.. 2021. 9. 14.
엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스2100) - 갤럭시S21 커널 소스 엑시노스 관련 내용. 1. 엑시노스2100 (Exynos2100) - 코드네임 Olympus 이전에 알려진대로 엑시노스2100 개발 코드네임은 Olympus (링크 : 차기 엑시노스, 스냅드래곤 코드네임 (Olympus, Lahaina)) - CPU 공개된 사양대로 Cortex-X1 x1 + Cortex-A78 x3 + Cortex-A55 x4 CA78 코드네임 Hercules, CX1 코드네임 Hera 빅코어 : 997 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 757 미들코어 : 880 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 528 리틀코어 : 260 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 89 capacity-dmips-mhz값은 상대값으로 기준 잡기 나름이라서 스냅드래.. 2021. 2. 1.
삼성 5nm 공정 Cortex-A53 제조 정황. (Snapdragon Wear ? / update 2021.01.26.) - 삼성 5nm 공정으로 Cortex-A53 프로세서를 제조한 정황. (www.linkedin.com/in/shubhamg2603/?originalSubdomain=in) 지금 시점에서 리틀코어로도 쓰지 않는 Cortex-A53을 5nm라는 최신 공정을 제조할 이유가 없음. 납득할만한 필요성을 생각해보면, 1. 5nm 공정 성능 데이터 획득을 위한 테스트칩. CA53의 클럭, 전력으로 공정 성능 데이터를 비교한 경우가 그동안 많았음. 2. 삼성이나 타 업체에서 실제 판매 목적으로 생산 위탁. 모든 업체의 경우를 따져보기는 어렵고 크게 삼성과 퀄컴이 대상일 가능성이 있음. 현 시점에서 CA53은 사용될 곳이 웨어러블, IOT 디바이스 밖에 없을 정도로 성능이 부족함. 삼성이라면 차기 웨어러블 SoC 개발 .. 2021. 1. 23.
삼성 파운드리 관련 단신 (인텔? / 2021.01.21.) - 삼성 파운드리 관련 내용 중 인텔과 연관된 것으로 추정되는 내용. 결정적인 워딩이 안 나와서 확신하기 어려움 - 14nm : 인텔 PCH ? (www.linkedin.com/in/eran-klein-96930053/) 인텔 PCH 담당이고 외부 파운드리 작업 중이라는 내용. 이것만 봐서는 삼성 파운드리하고 엮기 어려운데 인텔이 삼성에 파운드리 계약을 했고 이걸 SAS에서 생산한다는 뉴스가 나왔고 그렇다면 그건 14nm 공정일 가능성이 높음. 그리고 지금 시점에 레거시 공정 취급받는 14nm로 CPU나 GPU같은 최신 제품을 생산한다고 보기 어려움. 지금은 어떤지 모르겠지만 인텔이 14nm 캐파 부족에 시달린다는 내용이 나왔던 것도 14nm 외부 파운드리 가능성을 높게 볼 수 있는 근거가 됨. 지금으로.. 2021. 1. 21.
엑시노스2100 관련 추정 ISSCC 2021 발표 내용. (ISSCC 2021, Exynos2100) - ISSCC 2021 발표 내용 중 엑시노스2100과 관련된걸로 추정되는 내용들. - NPU (isscc.org/program-2/) 6K MAC NPU 5nm 플래그십 모바일 SoC에 탑재. 5nm 플래그십 모바일 SoC면 엑시노스2100일 가능성이 높음. 6K MAC면 이전 엑시노스 제품과 비교해서 규모가 6배가 된 것. 자세한 사양은 엑시노스9820 때처럼 발표 내용과 정보가 나와봐야 알듯. - 코덱 (isscc.org/program-2/) 5nm 공정 8K 30fps AV1 비디오 디코더. 이전 엑시노스 지원 사양을 보면 AV1이 없는데 이번에 추가되려는듯. (www.linkedin.com/in/jeehoon-an-17952b143/?originalSubdomain=kr) 추가로 정보를 찾아보니.. 2021. 1. 7.
삼성, 차기 웨어러블 디바이스용 AP 개발 중? (Morion2) (update 20.11.26.) - 삼성에서 차기 웨어러블 디바이스용 AP로 추측되는 제품을 개발하는 정황. (https://www.linkedin.com/in/kyungwoo-lee-26a916164/?originalSubdomain=kr) - Morion2 Morion2는 코드네임으로 보임. Morion은 엑시노스9110 코드네임이었으니 Morion2는 엑시노스9110의 리비전 혹은 후속작, 웨어러블 디바이스용 AP로 보는게 타당. (링크 : 엑시노스 클럭 (7884,7884A,7883,7904,9610)) - 사양 추정 (단순 리비전? 후속작?) 코드네임만 보면 공정미세화된 리비전으로 볼 수도 있겠으나 아키텍처가 바뀌는 제품으로 보는게 타당함. 지금까지 웨어러블용 엑시노스를 보면 엑시노스3250 : CA7MP2 1.0GHz / M.. 2020. 11. 24.

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