- 갤럭시S21 커널발 스냅드래곤 관련 정보.
본문에서 DMIPS-MHz 단위를 쓸텐데 여기서 말하는건 Capacity dmips-mhz라서 일반적으로 말하는 dmips/mhz와 차이가 있음.
쉽게 대충 설명하면 이종코어 구조에서 로드 밸런싱을 위해 코어 성능을 수치화해놓은 정보로 보면 됨.
- 스냅드래곤888
코드네임은 이미 알려진대로 Lahaina이고 커널상 확인되는 버전은 4가지.
Lahaina / Lahaina v2 / Lahaina v2.1 / Lahainap
이 중 현재 출시 버전은 v2 혹은 v2.1로 보이고 Lahainap는 소위 스냅888+로 불리는 제품으로 보임.
v2.1은 파일명만 있고 자세한 내용은 거의 없는데 v2와 차이가 거의 없어서 그런건지, 개발 초기라서 그런건지 불명.
플러스 버전은 파일명 외에 내부 내용이 전혀 없는데 이건 개발 초기여서 그런 것으로 추정.
- 초기 버전과 현 버전의 차이.
1. 초기 버전 세팅
빅코어 x1 + 미들코어 x3 + 리틀코어 x4
ALL 코어 L3 캐시 공유.
빅코어 : 최대 클럭 2.4GHz , 2048 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 845
미들코어 : 클럭 0.3~2.4GHz , 1946 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 515
리틀코어 : 클럭 0.3~1.9GHz , 1024 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 100
GPU : 최대 클럭 710MHz
2. V2 셋팅 (초기 버전에서 변경된 부분)
빅코어 : 최대 클럭 2.84GHz , 다이나믹 전력 상수 760
미들코어 : 클럭 0.3~2.84GHz , 다이나믹 전력 상수 499
리틀코어 : 클럭 0.3~1.8GHz
GPU : 최대 클럭 840MHz
전압이 변수겠지만 전력 상수로 보면 빅코어 10%, 미들코어 3% 정도 전력 개선이 있었음.
(아직 추정이지만 Cortex-X1 전력 문제가 언급되고 있는데 초기 상태와 출시 상태를 비교해보면 튜닝한게 퀄컴이든 ARM이든 놀지는 않은듯.)
그 덕인지, 초기 클럭 설정을 대충해서 그런지 몰라도 GPU 클럭 18% 상승.
CPU 클럭값도 초기 설정이 대충된 느낌이 강하지만 어쨌든 클럭 상승.
샤오미 M11 발표 자료를 보면 스냅888 현 출시 버전 GPU 클럭은 840MHz
- Cedros, SDXLEMUR
차기 스냅드래곤700 라인으로 알려진 Cedros 코드네임 확인.
그 외에 SHIMA, HOLI, SDXLEMUR, YUPIK 확인.
SDXLEMUR은 SDX라는 표기, 파일을 보면 Cortex-A7 사양에 모뎀관련 내용이 많아서 차기 모뎀일 가능성이 있을듯한데 SOC 리스트에 모뎀칩은 없어서 모뎀으로 확신하기 어려움.
- Shima
이전부터 간간히 언급되던 코드네임이었음.
LPDDR5 지원이고 스냅865, 스냅855와 같이 묶여있는걸 보면 플래그십일 가능성이 높아보임.
다만 이전 스냅드래곤 플래그십 코드네임(하와이 제도 지명)과 패턴이 다른게 의문.
가설을 세워볼 순 있겠으나 불확실한 부분이 많은 현 시점에 굳이 그럴 필요까지는......
개발 중인 것일텐 확정된 스펙은 아니겠지만 CPU 정보를 보면
빅코어 x1 + 미들코어 x3 + 리틀코어 x4
ALL 코어 L3 캐시 공유.
빅코어 : 최대 클럭 2.71GHz , 1985 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 552
미들코어 : 클럭 0.9~2.36GHz , 1946 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 520
리틀코어 : 클럭 0.3~1.8GHz , 1024 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 100
GPU 관련 내용은
최대 클럭 747MHz
Adreno660으로 묶여있으나 실제 A660 사용인지는 불확실.
메모리 Page Pool 최대치가 스냅888의 절반인데 이걸로 GPU 규모 차이를 판단할 수 있을지?
스냅888과 비교하면
빅코어 : 클럭 -5%, 전력상수 -27%
미들코어 : 클럭 -3%, 전력상수 +4%
리틀코어 : 동일
GPU : 최대 클럭 -11%
스냅888 코어 성능 초기 버전 것만 있어서 성능을 비교하기 어려운 것도 있고
dmips-mhz값은 초기에 대충 넣어놨다가 나중에 정확한 값으로 픽스하는 경우가 있어서 현재 저 값이 실제 아키텍처의 성능을 정확히 반영하고 있다고 보기 어려움.
참고 정도로 봐야함.
CPU 코어 구성을 보면 최소 스냅700 라인 이상.
빅코어와 미들코어의 전력 상수 차이가 크게 줄어들었는데 빅코어가 Cortex-X1급은 아닌 것으로 보임.
전력상수에서 빅코어가 미들코어보다 6% 높은데 이게 아키텍처의 차이때문일 수도 있고,
스냅768G처럼 아키텍처는 같은데 클럭만 다르게 가져가고 타겟 클럭 차이때문에 고클럭 설계가 되면서 빅코어의 전성비가 떨어졌을 가능성도 있음.
리틀코어로만 보면 스냅888과 같은 5LPE 공정인데 수치들의 신뢰도가 완전하지 않아서 확신하기 어려움.
메모리 사양으로 보면 스냅800인데 그렇다고 보기에 CPU 사양이 부족하고, 스냅700으로 보자니 루머상의 Cedros와 겹치게 됨.
이번 글에서 다루는 코드네임이 대부분 루머로 알려진 내용, 제품 라인업과 모순된 점이 많아서 제품 스펙이든 라인업이든 특정이 어려움.
- Yupik
빅코어 x1 + 미들코어 x3 + 리틀코어 x4
ALL 코어 L3 캐시 공유.
그 외 정보 없음.
정보량으로 봐서 Shima보다 더 후속 제품으로 추측.
CPU 코어 구성으로 보면 스냅700 이상 시리즈.
- Holi
빅코어 x2 + 리틀코어 x4
ALL 코어 L3 캐시 공유.
빅코어 : 최대 클럭 2.04GHz , 1740 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 324
리틀코어 : 최대 클럭 1.8GHz , 1024 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 100
GPU : 최대 클럭 875MHz
GPU가 A619, A615로 멋대로 엮여있어서 Shima-A660도 그렇듯이 파일 내용이 GPU 종류를 확정해주는건 아닌게 분명해 보임.
CPU 코어 구성, 클럭, GPU급을 보아 스냅400 라인 추정.
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