- 파운드리 관련 단신
- 엔비디아
(https://www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/)
GH100 개발 중.
암페어 차기 아키텍처가 호퍼(Hopper)인걸 이미 알려져 있었고, 전례로 보아 최상위 제품이 GH100인건 충분히 예측 가능함.
큰 내용보다는 물증이 확인됐다는거 정도.
(https://www.linkedin.com/in/pabhijeet/)
TSMC 4nm, 5nm 공정 사용.
GPU인지 다른 SoC인지는 확정할 수 없지만 앞뒤 내용으로 보아 GPU일 가능성이 높아보임.
(https://www.linkedin.com/in/manoj-kr-sharma/?originalSubdomain=in)
5nm 공정 사용.
어떤 SoC인지 파운드리는 어디인지 불명.
- 퀄컴
(https://www.linkedin.com/in/narasingh-joshi-0a52b1102/?trk=people_directory&originalSubdomain=de)
그동안 작업한 공정들이 다 나와있어서 어떤게 퀄컴 제품 공정인지 알 수 없지만 근무 기간이나 정황상 최근 공정일 가능성이 높음.
저 중 최근 공정이 삼성 5nm, 7nm, 8nm, TSMC 7nm
제품에 따라 다를 수 있겠지만 퀄컴 최신 공정 제품은 거의 다 삼성 5nm 공정이라고 봐도될듯.
(https://www.linkedin.com/in/ck-lee-4768794a/)
삼성 3nm 공정 검토 중?
삼성 공정인 3GAE 언급이 있음.
이게 해당 공정을 쓰기로 확정인건지 검토 중인지는 불명.
(https://www.linkedin.com/in/monanshigupta/)
삼성 4nm 공정으로 작업 중.
- AMD
TSMC 5nm 공정 ARM 기반 프로세서 개발 중.
AMD가 애플 M1 프로세서 경쟁 칩을 준비 중이라는 루머가 있었는데 이거 일지도 모르겠음.
(https://www.linkedin.com/in/nishant-pratap-singh-97ab17b9/?originalSubdomain=in)
인텔 5nm, AMD 6nm 공정 제품 작업 중.
시놉시스 작업 내용으로 팹리스까지 나오는거봐서 파운드리 기준은 아닌듯.
(https://www.linkedin.com/in/sateesh-kumar-kollu-2495a69/?originalSubdomain=in)
5nm, 6nm, 7nm SoC 작업 중.
- 인텔
인텔이 TSMC에 파운드리를 맡기려는 정황이 다수 포착.
7~5nm 공정에 제품은 통신칩, 5G 모뎀 정도가 확인됨.
(https://www.linkedin.com/in/elad-kalmanovitz-74a316b3/)
TSMC 5nm 공정 사용?
(https://www.linkedin.com/in/sankar-sankarshanan/)
TSMC 7nm, 5nm(N5P) 공정 외부 파운드리 진행 중.
(https://www.linkedin.com/in/avi-nevo-88b6a57/?originalSubdomain=il)
TSMC 5nm, 6nm, 7nm 공정 외부 파운드리 진행 중.
위 내용이 썬더볼트, 이더넷같은 통신 부분이라서 관련 칩일 가능성이 높을듯.
(https://www.linkedin.com/in/yang-hong-51176628/?originalSubdomain=de)
TSMC 7nm, 5nm(N5, N5P) 공정 프로젝트 진행 중.
제품은 모뎀, 고성능 저전력 SoC
고성능 저전력 SoC 그러면 아톰 라인정도를 떠올릴 수 있는데 수식어는 갖다 붙이기 나름이라서 어느 라인업이나 제품에 해당하는지 단정하기 어려움.
(https://www.linkedin.com/in/gokul-muthusamy-b9b53537/?locale=de_DE)
TSMC 7nm 공정 5G 모뎀 개발 중.
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