본문 바로가기
반응형

단신/단신98

팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 퀄컴 XR 시리즈 공정 3nm, 4nm XR 시리즈 최신 제품이 XR2+인데 7nm, SM8250 베이스로 알려져있음. 같은 식이면 4nm는 스냅8 gen1~gen3에 해당하고 3nm는 그 이후 제품이 됨. 전력효율코어라는 표기를 흔하게 쓰는 의례적인 표기로 볼 수도 있겠으나 루머에 나오는 피닉스-M 코어로 볼 수도 있음. (SM8750에 탑재된다는 누비아 효율코어.) 프리미엄 MSM 제품 N3E, SF2P 공정 사용. 1st, 프리미엄이라는 표기로 보면 스냅8 시리즈로 추측됨. 차기 제품(가칭 SM8750)이 N3E로 알려져있고, 차차기 제품(가칭 SM8850)이 N3P/SF2 로 예상했었음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인.. 2024. 2. 25.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.02.02. 삼성, 구글, 퀄컴, 인텔, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 S5E5535 코드네임 Sapphire 확인. 차기 웨어러블용 SoC로 S5E5535가 알려져있었고 코드네임 Sapphire는 별도로 확인되었는데 이번에 둘이 같은 제품인걸 확인. 코드네임 Fivestar가 웨어러블용 SoC인 것 확인. 이전에 Fivestar라는 코드네임만 확인되었음. (팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴)) 기존 엑시노스 코드네임 패턴과 다른데 다음의 가능성을 생각해볼 수 있을듯. MX 전용칩이든가, 테스트 칩이든가. 엑시노스 모뎀 6375 (Exynos Modem 6375) 예전에 엑시노스3475가 있어서 엑시노스850(S5E3830) 이후로 간만에 로우엔드 엑시노스가 나오는가 했는데 갤럭시S24 커널을 확인한 결과 .. 2024. 2. 2.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.01.23. 삼성, 퀄컴,인텔, 메타, 엔비디아) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 메타 (페이스북) AMX-A0 삼성 5nm, AMX-B0 TSMC 5nm AMX-A0가 삼성 5nm 공정이었던건 이전에 노출됐던 내용임. (파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타) ) AMX가 정확히 어떤 제품인 확인되지 않고 있는데 B0가 TSMC 5nm인걸 놓고 같은 제품의 리비전 혹은 후속 제품에서 파운드리가 바뀌었을 가능성이 높겠지만, 코드네임만 비슷하지 다른 제품일 가능성도 있을듯. - 인텔 Mount Evans 삼성 7nm 공정. Mount Evans(MEV)는 인텔 IPU ASIC으로 클라우드 데이터 센터용 제품이라고 함. 7nm 공정인걸 알려져있었는데 이번에 삼성 파운드리로 확인. 다만, 현재 발표된건 A0로 파운드리가 다르고 B0는 아직 .. 2024. 1. 23.
팹리스, 파운드리 단신 (2024.01.09. 구글, 퀄컴, 삼성, 인텔) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 TSMC 3nm, 삼성 14nm RF 공정 사용. 기간을 보면 비교적 최근인데 모뎀사업까지 정리한 상황에 인텔이 RF칩 쓸만한데는 제한적이고 확인되는건 FPGA, Wi-Fi 정도임. 구체적으로 어느 제품에 적용될지는 불명. - 퀄컴 퀄컴 삼성 SF2P 공정 작업. 이전 포스팅에서 퀄컴 플래그십 스냅드래곤 공정은 N3E(SM8750?, 2025) - N3P/SF2 or N3P/N2 (SM8850?, 2026)로 예상했으니 SF2P는 SM8950 혹은 SM8975 공정으로 검토되고 있다고 추측할 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)) 신제품 SM6325 노출. SM8635 / SM7675 TSMC 생산. 스.. 2024. 1. 9.
팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 22nm, TSMC 3nm 공정 HBI(High Bandwidth Interface) IP 작업. IP로 봐선 Foveros로 볼 수 있고, TSMC 3nm 공정 다이쓰는 제품 베이스 다이가 인텔 22nm 공정(아마도 22FFL)이라고 볼 수 있음. TSMC 3nm 공정쓰는 제품이 확인된게 애로우 레이크, 루나 레이크인데 애로우 레이크 베이스 다이는 22FFL인게 맞는듯 하고 루나 레이크는 정보가 없는데 애로우 레이크와 출시 시점이 비슷할듯 하니 이 쪽 베이스 다이도 22FFL 가능성이 충분할듯. - 삼성 코드네임 Fivestar SMDK라서 전장용도 아니고 모바일용인건 확실해보임. 하지만 기존 엑시노스 코드네임 규칙에 맞는게 하나도 없음. (두문자, 라인.. 2023. 11. 27.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - AMD AMD 클라이언트 CPU 공정 TSMC 3nm, 5nm AMD 사용 공정 TSMC N3, N3E, N5 Zen5 아키텍처 CPU의 CCD는 서버, 클라이언트 모두 3nm 공정인듯. AMD 차기 GPU 공정(RDNA4, Navi4x) 3nm? 이력을 보면 RDNA2부터 (APU같이 복합 다이가 아닌) 거의 모든 단독 GPU 다이에 관여해왔음. 6nm도 작업 기간을 봐서는 Navi33 다이로 추측됨. 그렇다면 3nm 작업 제품도 차기 GPU (RDNA4, Navi4x) 일 가능성이 높아보임. 그래픽 프로세서, 세미 커스텀 제품 공정 14nm, 7nm, 4nm 그래픽 프로세서라고 하면 GPU나 Instinct 시리즈를 생각할 수 있는데 그렇게 보기에 5nm, 6nm.. 2023. 11. 21.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.10. 인텔, 구글, AMD, 삼성) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 삼성 GPU RTL 이전 포스팅에서 Xclipse 시리즈가 계속 AMD IP를 사용하고 있고, 삼성 자체 커스텀은 없는 것으로 추측된다고 썼는데, 이것이 마치 삼성에서 설계에서도 이렇다 할 역할이 없는 것처럼 해석될 수 있어서 그렇지 않다는걸 소개하는 것임. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴)) 삼성 GPU 기능 추가. (Occlusion Query, Data Sharing Protocol) new features라는 것과 기간을 봐서는 Xclipse930까지는 없던 기능같은데, 이름만 보면 지금까지 하드웨어적으로 없었다는게 의아한 기능들임. 모바일에 탑재하는데 제약이 있었다든가 하는 이유가 있었을지도 모르겠음. - AMD A.. 2023. 11. 10.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 엔비디아 GB100 개발 중. (Blackwell) - 삼성 퀄컴 삼성 3nm 공정 제품 작업 중. (출시까지는 시간이 많이 있어서 최종적으로 어떻게 될지 모르겠지만) 일단 이전에 나왔던 SF3P 공정인듯? ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) ) 신규 엑시노스 코드네임 사파이어(Sapphire) ERD나 SMDK같은 직접적인 내용은 없지만 표기 양식으로 봤을 때 삼성이 분명해보임. 코드네임 규칙으로 봤을 때 Morion이 같은 광물 계열로 보여서 차기 웨어러블 엑시노스 코드네임으로 보이고 이전에 나왔던 S5E5535 코드네임으로 추측됨. ( 팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) ) 삼성 차기 모바일 GPU.. 2023. 10. 27.
긱벤치 단신. (2023.10.20. Exynos2400, S5E8845, MT6989 / update 2023.10.29.) - 긱벤치에 노출된 차기 AP 제품 정보를 간략히 다뤄봄. - 엑시노스2400 (Exynos2400, S5E9945) 긱벤치6 결과. SM-S926B : 갤럭시S24 플러스 추정. 램이 8기가로 나와서 적은거 아니냐는 비판이 있음. S5E9945 variant 0 part 3458 revision 1 : Cortex-X4 r0p1 CPU 구성 : CX4 x1 3.21GHz + CA720? x2 2.90GHz + CA720? x3 2.59GHz + CA520? x4 1.96GHz GPU : Xclipse 940 (RDNA3 기반) 긱벤치6 컴퓨트 결과. Xclipse 940 : 6WGP, 1.1GHz 엑시노스2200 점수가 vulkan 기준 10000점 정도 나와서 50% 정도 향상됐는데 사양에 비해서 증.. 2023. 10. 20.
팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 플래그십 스냅드래곤8 코드네임 PAKALA ? SM8650(스냅8 gen3) 코드네임이 Lanai로 알려져있고 이와 같이 붙어있어서 후속 플래그십 스냅드래곤8(SM8750? ,스냅8 gen4?) 코드네임이 Pakala인걸로 추측됨. 코드네임에 하와이 제도 지명을 쓰던 패턴대로 pakala는 카우아이섬의 지명임. 함께 표기된 내용이 기존의 일반적인 스냅드래곤 물류정보와 달라서 퀄컴 제품이 아니며 우연히 lanai라는 표기가 일치했을 가능성도 생각해 볼 수 있는데 다른 물류정보에서 Lanai/Kailua (SM8650/SM8550 코드네임)로 병기된 경우가 있고, MTP(모바일 테스트 플랫폼) 표기나, (일부 가려져있지만) 업체명이 일치하는걸로 봐서 퀄컴 내역.. 2023. 10. 13.
반응형