본문 바로가기
반응형

전체 글942

팹리스, 파운드리 단신. (2024.04.02. 삼성, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 S5E9955 노출. (엑시노스2500 ?) 슬슬 샘플이 나오는듯. 엑시노스2500 NPU, PMIC 개발 이력. 엑시노스2500(Exynos 2500)관련 개발 내용은 그동안 꽤 나온 편임. - 퀄컴 SC8340XP 코드네임 Purwa ? 물류 정보를 정리해보면 SC8380XP(스냅드래곤 X Elite/Plus) 파생 제품은 현재까지 코드네임은 모두 Hamoa로 같고 패키지도 같은 것으로 확인됨. 그래서 Purwa는 AP 코드네임이 아니라 RF, PMIC같은 다른 칩의 코드네임일 가능성이 있음. SM7650 관련 정보. 이전에 커널에서 발견된 제품인데 물류정보가 확인됨. (팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성) CP90 코.. 2024. 4. 2.
퀄컴 스냅드래곤 유출 모델명 정리. (2024.03.14.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 지금까지 물류정보 등에 노출됐던 스냅드래곤 모델명을 정리했음. 발표 예정으로 보이는 제품도 있지만 대부분 개발 과정에서 취소되거나 모델명이 변경된 것으로 추측됨. - SM8635, SM7675 각각 8s gen3, 7+ gen3으로 알려져있고 발표될 것으로 보임. 두 제품은 코드네임(Palawan), 패키지(MPSP1460), TSMC 생산이라는 공통점이 있어서 같은 다이로 추측됨. SM7675 코드네임이 Lamma처럼 보이는 이력들이 있는데 여전히 Palawan이라는 내용도 있어서 코드네임이 분리될지 그대로 같게 갈지는 지켜봐야할듯. - SM8850 SM8850로 나오는 이력은 저거 하나뿐임. 개발 테스트 플랫폼 코드로 추측되는 10-23557-4140을 확인해보면.. 2024. 3. 14.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 SM7575 = SM7675 ? 퀄컴 제품 물류 정보에 나오는 CP90 뒤의 다섯자리 숫자(문자+숫자)는 아래 예시처럼 다이 내 마킹과 일치함. (실리콘 네임이라고 부르는 경우도 있는듯) 과거 제품은 불일치하는 경우가 간혹 있었는데 최근에 와서는 예외가 없음. 그런 측면에서보면 SM7575, SM7675 모두 67101로 확인되어 같은 다이로 추측됨. 최근 SM7675 탑재 제품, 제품명(SD7+ gen3) 루머를 보면 SM7675 출시는 확실한 것으로 보여서 초기에 SM7575로 개발되다가 최종적으로 SM7675로 변경된 것으로 추측. SD 8 gen2 = SM8550 : 31145 SD 8 gen1 = SM8450 : 16742 Fillmore 삼성 5LPE.. 2024. 3. 9.
인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.03.07. Meteor/Arrow/Panther/Nova Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 메테오 레이크 (Meteor Lake) 메테오 레이크 M 존재. (MTL-M) - 애로우 레이크 (Arrow Lake) 애로우레이크H(ARL-H) GPU Xe-LPG Plus 루나레이크(LNL) GPU Xe2-LPG - 팬서 레이크 (Panther Lake) ? ARLCP 공정 1278.2 = Intel 20A PTLS 공정 1278.3 = Intel 18A 정확하지 않지만 ARLCP는 ARL CPU 혹은 ARL subsystem Control Processor로 추측됨. 어느 쪽이든 애로우레이크 CPU 공정이 Intel 20A라고 해석할 수 있음. PTLS는 PTL-S로 해석하면 팬서레이크 S CPU 공정이 Intel 18A라고 해석할 수 있음. TSMC .. 2024. 3. 7.
팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 퀄컴 XR 시리즈 공정 3nm, 4nm XR 시리즈 최신 제품이 XR2+인데 7nm, SM8250 베이스로 알려져있음. 같은 식이면 4nm는 스냅8 gen1~gen3에 해당하고 3nm는 그 이후 제품이 됨. 전력효율코어라는 표기를 흔하게 쓰는 의례적인 표기로 볼 수도 있겠으나 루머에 나오는 피닉스-M 코어로 볼 수도 있음. (SM8750에 탑재된다는 누비아 효율코어.) 프리미엄 MSM 제품 N3E, SF2P 공정 사용. 1st, 프리미엄이라는 표기로 보면 스냅8 시리즈로 추측됨. 차기 제품(가칭 SM8750)이 N3E로 알려져있고, 차차기 제품(가칭 SM8850)이 N3P/SF2 로 예상했었음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인.. 2024. 2. 25.
퀄컴 스냅드래곤 중복 코드네임 정리. - 한 문장으로 포스팅 내용을 요약하기 힘들어서 저렇게 했는데 본문 보기 전까지는 무슨 소리인지 이해하기 어려울지도... - 스냅드래곤 라인업은 8,7,6,4,2 라인업으로 구성되어있는데 라인업은 다르면서 코드네임이 같은 제품들이 있음. MSM8937과 그 파생형의 경우 기본 코드네임인 Feero (MSM8937), 그 파생형인 Feero lite (MSM8917), 각각 LTE Cat.6 대응 제품인 Feero Cat6(Feero6, MSM8940), Feero lite Cat6 (MSM8920) 로 구분해서 표기할 정도로 의외로 디테일함. 특별한 사유가 없는한 코드네임이 같다는건 하드웨어 측면에서 같다고 볼 수 있는 것. 그런 케이스를 정리해봤음. - Shere MSM8939(615/616) - MS.. 2024. 2. 23.
구글 텐서G4 추정 긱벤치5 결과. (Tensor G4) - 텐서G4로 추정되는 제품의 긱벤치5 결과. (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/22211181) - 시스템 정보 가버너가 sched_pixel이어서 일반적으로 픽셀폰, 넓게 봐도 픽셀계열 제품으로 보는게 타당함. 그러니 거기에 들어간 칩, 텐서에 대한 내용일거라고 보는게 현재로는 타당함. 코드네임 Tokay는 일반적으로 도마뱀붙이로 해석하는듯한데 이게 개발제품 코드네임인지 픽셀의 정식 코드네임인지는 지켜볼 부분. 구글에서 SoC의 코드네임이 시스템 정보에서 직접 드러난적은 없으니 이걸 텐서G4의 코드네임으로 보기는 어려움. variant 0 part 3458 revision 1 = Cortex-X4 r0p1 현재 Cortex-X4를 쓰는 모든 칩이 r0p1 임. CPU.. 2024. 2. 14.
엑시노스8845 / 엑시노스9945 커널 정보. (갤럭시S24 커널) - 갤럭시S24 커널발 엑시노스 정보. 커널 파일에서 신규 정보가 잘 안 나오는건 꽤 된 일이긴한데 최근 상황을 보면 엑시노스 개발이 축소된 영향도 있는게 아닌가 싶음. 이미 긱벤치 시스템 정보 등으로 알려진 내용도 있는데 따로 기존에 알려진 내용이라고 표기하진 않겠음. - S5E8845 CPU Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4 (Hercules + Ananke) Capacity-dmips-mhz : CA78 900 / CA55 380 dynamic-power-coefficient : CA78 517 / CA55 80 엑시노스1380(S5E8835)이 다음과 같았음. Capacity-dmips-mhz : CA78 880 / CA55 260 dynamic-power-coefficient.. 2024. 2. 3.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.02.02. 삼성, 구글, 퀄컴, 인텔, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 S5E5535 코드네임 Sapphire 확인. 차기 웨어러블용 SoC로 S5E5535가 알려져있었고 코드네임 Sapphire는 별도로 확인되었는데 이번에 둘이 같은 제품인걸 확인. 코드네임 Fivestar가 웨어러블용 SoC인 것 확인. 이전에 Fivestar라는 코드네임만 확인되었음. (팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴)) 기존 엑시노스 코드네임 패턴과 다른데 다음의 가능성을 생각해볼 수 있을듯. MX 전용칩이든가, 테스트 칩이든가. 엑시노스 모뎀 6375 (Exynos Modem 6375) 예전에 엑시노스3475가 있어서 엑시노스850(S5E3830) 이후로 간만에 로우엔드 엑시노스가 나오는가 했는데 갤럭시S24 커널을 확인한 결과 .. 2024. 2. 2.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.01.23. 삼성, 퀄컴,인텔, 메타, 엔비디아) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 메타 (페이스북) AMX-A0 삼성 5nm, AMX-B0 TSMC 5nm AMX-A0가 삼성 5nm 공정이었던건 이전에 노출됐던 내용임. (파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타) ) AMX가 정확히 어떤 제품인 확인되지 않고 있는데 B0가 TSMC 5nm인걸 놓고 같은 제품의 리비전 혹은 후속 제품에서 파운드리가 바뀌었을 가능성이 높겠지만, 코드네임만 비슷하지 다른 제품일 가능성도 있을듯. - 인텔 Mount Evans 삼성 7nm 공정. Mount Evans(MEV)는 인텔 IPU ASIC으로 클라우드 데이터 센터용 제품이라고 함. 7nm 공정인걸 알려져있었는데 이번에 삼성 파운드리로 확인. 다만, 현재 발표된건 A0로 파운드리가 다르고 B0는 아직 .. 2024. 1. 23.
반응형