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삼성 4nm 공정 제품 가능성? (ISSCC 2023) - ISSCC 2023 프로그램 중 삼성 (파운드리?) 관련 내용. (https://www.isscc.org/) 정보량이 너무 적어서 추측이라고 해봐야 거의 아님 말고 수준인듯. - 4nm 32Gb/s 8Tb/s/mm 칩렛을 위한 i/o 인터페이스인듯한데 32Gb/s라는 속도, die-to-die chiplet 표기로 보아 DRAM과의 i/o로 보기는 어려움. (32Gb/s/pin의 속도를 구현하는 메모리 제품은 아직 없음.) 칩렛 그러면 일견 생각해볼 수 있는 유사제품이 최근 발표된 Navi31. 인피니티 캐시, 메모리 i/o 인터페이스를 GPU(GCD) 다이에서 MCD로 뺐는데, GCD-MCD 사이의 연결이 9.2Gb/s, 5.3TB/s 라고 밝혔음. Navi31이 GCD 5nm, MCD 6nm 공정.. 2022. 11. 24.
삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.) 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) 5nm automotive칩 (corinth-ae + hercules-ae) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + matterhorn-elp + matterhorn + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + makalu-elp + makalu + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (hayes + hunter-elp + hunter + hayden) 소스나 전체적인 내용으로 보아 삼성 파운드리 생산인 타사 제품이 아니라 삼성(S.LSI) 제품으로 보는게 타당함. - 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) corinth = ARM DSU의 코드네임. ananke = Cort.. 2022. 6. 15.
파운드리 단신. (2022.06.08. AMD, 퀄컴, 삼성) ( https://www.linkedin.com/in/darshan-kumar-nandanwar-a2959113/?originalSubdomain=in ) Nuvia = Phoenix ? 퀄컴이 누비아 인수 후 Phoenix로 이름을 바꾼 것? 아니면 커스텀 아키텍처, 커스텀 아키텍처 기반 CPU 이름이 Phoenix인지? ( https://www.linkedin.com/in/premanand-pathri/?trk=people-guest_people_search-card&originalSubdomain=in ) 퀄컴 TSMC 4nm 제품. 이건 스냅8+ gen1 (SM8475)가 발표됐으니 새로울건 없는 내용. 다만 퀄컴에서 3nm관련해서는 삼성 3LPE 공정 언급 이후로 새로운 내용이 전혀 없음. (링.. 2022. 6. 8.
파운드리 단신. (2022.04.07. 애플, 엔비디아) ( https://www.linkedin.com/in/thuytrantn/ ) 애플 TSMC 3nm 핀펫 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/ccpeng/ ) 애플 3nm 제품은 M시리즈. 두 내용을 종합하면 M1이 TSMC 5nm 공정이었던걸 생각하면 TSMC 3nm 핀펫 공정 M시리즈는 M2로 보는게 자연스러움. 차기 A시리즈(A16)가 4nm라는 썰이 있는데 아직까지 애플이 4nm 공정으로 작업한다는 내용이 보이지 않음. ( https://www.linkedin.com/in/sunny-chang-8b7326192/?originalSubdomain=tw ) 엔비디아 TSMC 3nm 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/shr.. 2022. 4. 7.
파운드리 단신 (2022.03.25. AMD, 삼성) ( https://www.linkedin.com/in/yuripanchul/ ) ( https://www.linkedin.com/in/vasuiyer/ ) 삼성 차세대 GPU 개발 중. xcilpse920 후속작? (https://www.linkedin.com/in/shaurya-kumar-95374113/) AMD 게이밍 콘솔용 6nm 공정 APU (파운드리에서) 생산 중. 이전에 6nm 게이밍 콘솔 내용이 노출된 적이 있었는데 그것과 같은 것일지? (링크 : 파운드리 단신 (2021.04.12. 삼성, TSMC, 인텔, 페이스북, 소니?)) ( https://www.linkedin.com/in/bikash-agarwal-ba170216/?originalSubdomain=in ) AMD 7nm/5nm/.. 2022. 3. 25.
스냅드래곤 커널 정보. (갤럭시S22 커널, waipio, kailua, cape, diwali, neo, parrot) - 갤럭시S22 커널발 퀄컴 스냅드래곤 관련 내용. - 스냅드래곤 8gen1 (SM8450, waipio) 알려진대로 코드네임 waipio 초기버전 빅코어 x1 최대 2.4GHz + 미들코어 x3 최대 2.4GHz + 리틀코어 x4 최대 1.8GHz 캡쳐는 없지만 다른 파일보면 메모리는 최대 3200MHz 리틀코어 2코어마다 L2 캐시 공유, 빅/미들 각 코어는 독립 L2 캐시, ALL 코어 L3 캐시 공유. 빅코어 : capacity-dmips-mhz 2386 / 다이나믹 전력 상수 396 미들코어 : capacity-dmips-mhz 2235 / 다이나믹 전력 상수 251 리틀코어 : capacity-dmips-mhz 1024 / 다이나믹 전력 상수 100 GPU 최대 818MHz V2 버전 (이게 .. 2022. 3. 21.
엑시노스 커널 정보. (갤럭시S22) - 갤럭시S22 커널발 정보. - S5E8825 이전에 긱벤치에 결과가 나왔던 엑시노스8825 관련 내용. (링크 : 엑시노스8825 긱벤치 노출 (S5E8825)) CPU는 기존에 알려진대로 Cortex-A78 x2 2.4GHz + Cortex-A55 x6 2.002GHz 빅코어 533MHz~2400MHz / capacity-dmips-mhz 880 / 다이나믹 전력상수 513 리틀코어 533MHz~2002MHz / capacity-dmips-mhz 260 / 다이나믹 전력상수 89 같은 아키텍처인 엑시노스2100와 비교해보면 CA78은 capacity-dmips-mhz은 같고 전력상수는 3% 가량 줄었으며, CA55는 두 값이 같음. (링크 : 엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스210.. 2022. 3. 18.
파운드리 단신 (2022.01.14. AMD, 애플, 구글, 엔비디아, 인텔) ( https://www.linkedin.com/in/suryabarik0902/?originalSubdomain=in ) 구글 삼성 4LPE 공정 제품 작업 중. 실리콘 엔지니어, GPU팀 같은 내용으로 보아 일반적인 SoC로 추측되고 텐서칩(삼성 5LPE 공정) 후속 제품으로 추측됨. 이전에 다뤘던 구글이 4LPE 공정을 사용할 가능성이 여기서 확인. (링크 : 파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아)) ( https://www.linkedin.com/in/archana-singh-8a0716a/ ) 인텔 CPU 타일 7nm/3nm 공정 2~3GHz 속도가 타겟이라는데 클럭만보면 서버/데이터 센터나 워크스테이션 용도로 코어 수가 많은 타일(사파이어 래피즈처럼 1다이에 15.. 2022. 1. 14.
파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아) ( https://www.linkedin.com/in/evan-yang-823a41133/?originalSubdomain=tw ) 퀄컴 삼성 4nm 프로젝트 진행 중. ( https://www.linkedin.com/in/nirneya-gupta-439a5560/?originalSubdomain=in ) 퀄컴 TSMC 4nm 프로젝트 진행 중. 퀄컴이 SM8450(스냅898?)의 리비전 제품을 TSMC 4nm 공정으로 제조할거란 얘기가 계속적으로 나오고 있는데 (SM8475라나...) 링크드인을 보면 위의 내용 외에도 TSMC 4nm 공정으로 작업 중인 정황이 다수 발견됨. 그에 반해 삼성 4nm 공정으로 작업 중인 내용은 드물게 보임. 이전에 다뤘던 내용을 보면 스냅888 이후 퀄컴 스냅(플래그십) .. 2022. 1. 10.
파운드리 단신 (2021.12.31. 삼성, IBM, 미디어텍) - 내용이 별거 없어서 나중에 더 모아서 한 번에 다루려고 했는데 엑시노스 트윗이 올라와서 걍 올림. 어쩌다보니 올해 마지막 포스팅. ( https://www.linkedin.com/in/michael-groeger-b9373288/ ) IBM Power11 프로세서 삼성 5nm 공정. 삼성 3nm 공정으로 테스트칩 제조. ( https://www.linkedin.com/in/akash-das-009909143/?originalSubdomain=in ) 삼성 3GAP 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/niyazmujawar/?originalSubdomain=in ) 삼성 3GAE 공정 제품 작업 중. 삼성-AMD GPU 갤럭시S22 탑재. 정황으로는 삼성-AMD .. 2021. 12. 31.