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스마트폰/삼성 SAMSUNG

삼성, 차기 웨어러블 디바이스용 AP 개발 중? (Morion2) (update 20.11.26.)

by gamma0burst 2020. 11. 24.

 

 

- 삼성에서 차기 웨어러블 디바이스용 AP로 추측되는 제품을 개발하는 정황.

 

(https://www.linkedin.com/in/kyungwoo-lee-26a916164/?originalSubdomain=kr)

 

 

- Morion2

Morion2는 코드네임으로 보임.

Morion은 엑시노스9110 코드네임이었으니 Morion2는 엑시노스9110의 리비전 혹은 후속작, 웨어러블 디바이스용 AP로 보는게 타당.

(링크 : 엑시노스 클럭 (7884,7884A,7883,7904,9610))

 

 

- 사양 추정 (단순 리비전? 후속작?)

코드네임만 보면 공정미세화된 리비전으로 볼 수도 있겠으나 아키텍처가 바뀌는 제품으로 보는게 타당함.

 

지금까지 웨어러블용 엑시노스를 보면

엑시노스3250 : CA7MP2 1.0GHz / Mali-400MP2 400MHz / 28nm / 14년 2월

엑시노스7270 : CA53MP2 1.0GHz / T720MP1 / 14nm / 16년 9월

엑시노스9110 : CA53MP2 1.15GHz / T720MP1 667? 400?MHz / 10nm / 18년 8월

 

착실하게 2년 주기로 신제품이 나오고 있고, 공정도 바뀌고 있음.

9110 이후로 2년이 넘긴했는데 3250-7270 텀(2년 7개월)을 적용하면 21년 3월로 신제품 나오기에 그럴듯한 시기.

공정은 출시 당시 최신 공정을 사용했음.

신제품 주기가 2년으로 길어서 어중간한 공정을 쓰면 안 되기때문일지도.

아키텍처까지 포함하면 그 직전 플래그십의 리틀코어 블록을 그대로 활용한듯한 모양새.

그렇다면 엑시노스2100 리틀코어를 따라갈 가능성이 높음.

 

결국 모든 정황이 하나로 모아짐.

Cortex-A55, 5nm(5LPE?) 공정

 

이제서야 A55로 전환되는게 소비전력과 관계있다면 A55 아키텍처는 5nm 공정에 들어서서야 10/14nm 공정 A53과 전력이 비슷할정도로 전력 증가가 제법 크다는 뜻이되고

그렇다면 5nm 공정이라해도 적극적으로 코어 수, 클럭을 늘릴 수 없을 것임.

코어 수도 여전히 듀얼코어이고, 클럭도 1.5GHz 이하의 저클럭일 가능성이 높음.

 

GPU도 아키텍처가 바뀔 것이 유력해보이는데 (이제와서 2년을 또 T720으로 울궈먹을 수는 없으니)

이걸로 2~4년 유지될 가능성이 높고, 최신 아키텍처가 면적대비/전력대비성능이 제일 좋을 것이니 G78이 들어갈 가능성이 높아보임.

클럭은 당연히 낮겠고, 일단은 MP1으로 봐야겠지만 5nm 공정 덕에 면적 이득이 생긴다면 MP2도 가능할지도.

 

 

- 20.11.26. update

ARM 발표 내용을 다시 보니 G78은 MP7~24 구성, G68은 MP1~6 구성임.

MP1~2로 추측되는 이번 건에서 구체적인 사양은 G68이 될 가능성이 높아보임.

 

 

GPU 사양관련해서 찾아본 내용을 대충 써보면 (현재 정보량으로는 확실한 결론을 내기 어려워서)

엑시노스3475 GPU 사양은 T720MP1 667MHz로 보이는데 현재 이 제품은 GFX벤치 맨해튼3.0 오프크스린 (이하 맨해튼) 결과는 2.8fps

(링크 : 엑시노스7570 사양 추정. (Exynos 7570))

엑시노스 웨어러블 라인의 경쟁 제품이라면 스냅드래곤 웨어 라인으로 볼 수 있는데 이제까지 이 라인업 성능은 맨해튼 1.8fps임.

(Adreno304 200MHz, Wear 4100이 예정되어 있고 사양은 TSMC 12FF Adreno504 320MHz)

삼성에서 스냅을 타겟삼아 성능을 정했다면 1.8fps가 나오기위한 T720MP1 클럭은 430MHz 정도이고 엑시노스9110 커널 클럭을 토대로보면 400MHz가 됨.

(링크 : 엑시노스 9110 사양, 클럭 (Exynos 9110))

커널 내용을 근거로 엑시노스9110 GPU 클럭은 667MHz로 추정했지만 400MHz일 가능성도 있는 것.

 

퀄컴 발표대로면 Wear 4100 GPU 성능은 이전 제품의 2.5배인데 이걸 그대로 적용하면 맨해튼 4.5fps

이 정도 성능이면 G77MP1 300MHz 내외로도 가능한 성능임.

G78(G68) 성능이 아직까지 명확하지 않아서 추측하기는 어렵지만 G77보다 코어당성능이 떨어진다해도 G68MP1 400MHz 이상의 사양을 필요로 하지는 않을 것으로 예상됨.

Wear 4100의 A53 쿼드, LPDDR3 사양이 현 시점 기준으로도 상당히 낮고 GPU 성능도 그리 높다고 보기 어려운데,

이를 삼성이 향후 2년 이상 웨어러블 라인업을 담당해야 할 차기 제품의 타겟 성능으로 삼을만한지 의문이 드는게 사실.

삼성이 생각하는 웨어러블용 AP의 GPU 성능 타겟이 어느 수준일지가 관건일듯.

 

 

 

- 정리

1. 차기 웨어러블 디바이스용 AP 코드네임 Morion2

2. 추정 사양

5nm (5LPE)

CPU : Cortex-A55 듀얼코어 1~1.5GHz

GPU : Mali-G68MP1 ? MP2 ?

 

 

 

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