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파운드리 단신. (2022.04.07. 애플, 엔비디아) ( https://www.linkedin.com/in/thuytrantn/ ) 애플 TSMC 3nm 핀펫 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/ccpeng/ ) 애플 3nm 제품은 M시리즈. 두 내용을 종합하면 M1이 TSMC 5nm 공정이었던걸 생각하면 TSMC 3nm 핀펫 공정 M시리즈는 M2로 보는게 자연스러움. 차기 A시리즈(A16)가 4nm라는 썰이 있는데 아직까지 애플이 4nm 공정으로 작업한다는 내용이 보이지 않음. ( https://www.linkedin.com/in/sunny-chang-8b7326192/?originalSubdomain=tw ) 엔비디아 TSMC 3nm 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/shr.. 2022. 4. 7.
파운드리 단신 (2022.03.25. AMD, 삼성) ( https://www.linkedin.com/in/yuripanchul/ ) ( https://www.linkedin.com/in/vasuiyer/ ) 삼성 차세대 GPU 개발 중. xcilpse920 후속작? (https://www.linkedin.com/in/shaurya-kumar-95374113/) AMD 게이밍 콘솔용 6nm 공정 APU (파운드리에서) 생산 중. 이전에 6nm 게이밍 콘솔 내용이 노출된 적이 있었는데 그것과 같은 것일지? (링크 : 파운드리 단신 (2021.04.12. 삼성, TSMC, 인텔, 페이스북, 소니?)) ( https://www.linkedin.com/in/bikash-agarwal-ba170216/?originalSubdomain=in ) AMD 7nm/5nm/.. 2022. 3. 25.
스냅드래곤 커널 정보. (갤럭시S22 커널, waipio, kailua, cape, diwali, neo, parrot) - 갤럭시S22 커널발 퀄컴 스냅드래곤 관련 내용. - 스냅드래곤 8gen1 (SM8450, waipio) 알려진대로 코드네임 waipio 초기버전 빅코어 x1 최대 2.4GHz + 미들코어 x3 최대 2.4GHz + 리틀코어 x4 최대 1.8GHz 캡쳐는 없지만 다른 파일보면 메모리는 최대 3200MHz 리틀코어 2코어마다 L2 캐시 공유, 빅/미들 각 코어는 독립 L2 캐시, ALL 코어 L3 캐시 공유. 빅코어 : capacity-dmips-mhz 2386 / 다이나믹 전력 상수 396 미들코어 : capacity-dmips-mhz 2235 / 다이나믹 전력 상수 251 리틀코어 : capacity-dmips-mhz 1024 / 다이나믹 전력 상수 100 GPU 최대 818MHz V2 버전 (이게 .. 2022. 3. 21.
엑시노스 커널 정보. (갤럭시S22) - 갤럭시S22 커널발 정보. - S5E8825 이전에 긱벤치에 결과가 나왔던 엑시노스8825 관련 내용. (링크 : 엑시노스8825 긱벤치 노출 (S5E8825)) CPU는 기존에 알려진대로 Cortex-A78 x2 2.4GHz + Cortex-A55 x6 2.002GHz 빅코어 533MHz~2400MHz / capacity-dmips-mhz 880 / 다이나믹 전력상수 513 리틀코어 533MHz~2002MHz / capacity-dmips-mhz 260 / 다이나믹 전력상수 89 같은 아키텍처인 엑시노스2100와 비교해보면 CA78은 capacity-dmips-mhz은 같고 전력상수는 3% 가량 줄었으며, CA55는 두 값이 같음. (링크 : 엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스210.. 2022. 3. 18.
파운드리 단신 (2022.01.14. AMD, 애플, 구글, 엔비디아, 인텔) ( https://www.linkedin.com/in/suryabarik0902/?originalSubdomain=in ) 구글 삼성 4LPE 공정 제품 작업 중. 실리콘 엔지니어, GPU팀 같은 내용으로 보아 일반적인 SoC로 추측되고 텐서칩(삼성 5LPE 공정) 후속 제품으로 추측됨. 이전에 다뤘던 구글이 4LPE 공정을 사용할 가능성이 여기서 확인. (링크 : 파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아)) ( https://www.linkedin.com/in/archana-singh-8a0716a/ ) 인텔 CPU 타일 7nm/3nm 공정 2~3GHz 속도가 타겟이라는데 클럭만보면 서버/데이터 센터나 워크스테이션 용도로 코어 수가 많은 타일(사파이어 래피즈처럼 1다이에 15.. 2022. 1. 14.
파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아) ( https://www.linkedin.com/in/evan-yang-823a41133/?originalSubdomain=tw ) 퀄컴 삼성 4nm 프로젝트 진행 중. ( https://www.linkedin.com/in/nirneya-gupta-439a5560/?originalSubdomain=in ) 퀄컴 TSMC 4nm 프로젝트 진행 중. 퀄컴이 SM8450(스냅898?)의 리비전 제품을 TSMC 4nm 공정으로 제조할거란 얘기가 계속적으로 나오고 있는데 (SM8475라나...) 링크드인을 보면 위의 내용 외에도 TSMC 4nm 공정으로 작업 중인 정황이 다수 발견됨. 그에 반해 삼성 4nm 공정으로 작업 중인 내용은 드물게 보임. 이전에 다뤘던 내용을 보면 스냅888 이후 퀄컴 스냅(플래그십) .. 2022. 1. 10.
파운드리 단신 (2021.12.31. 삼성, IBM, 미디어텍) - 내용이 별거 없어서 나중에 더 모아서 한 번에 다루려고 했는데 엑시노스 트윗이 올라와서 걍 올림. 어쩌다보니 올해 마지막 포스팅. ( https://www.linkedin.com/in/michael-groeger-b9373288/ ) IBM Power11 프로세서 삼성 5nm 공정. 삼성 3nm 공정으로 테스트칩 제조. ( https://www.linkedin.com/in/akash-das-009909143/?originalSubdomain=in ) 삼성 3GAP 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/niyazmujawar/?originalSubdomain=in ) 삼성 3GAE 공정 제품 작업 중. 삼성-AMD GPU 갤럭시S22 탑재. 정황으로는 삼성-AMD .. 2021. 12. 31.
파운드리 단신 (2021.12.15.) ( https://www.linkedin.com/in/rahul-nayak-681a64175/?originalSubdomain=in ) 4nm, 5nm, 6nm, 7nm AMD 제품 작업 중. AMD 현황을 간단히 보면 7nm 제품은 이미 나오고 있고 6nm는 CDNA2 아키텍처, 5nm는 Zen4 아키텍처로 로드맵이 나와있음. RDNA3가 5nm로 예상되다가 최근 로드맵에서 7nm 개선 공정으로 추정되는 표현(Advanced Node)으로 바뀐 상태여서 4nm, 6nm 제품이 무엇인지가 주목할 부분. 내년 1월 AMD 발표에서 RDNA2 6nm 리프레시 제품이 발표될거란 썰도 있긴함. ( https://www.linkedin.com/in/rohan-kumar-ronde-2a30a3135/?origina.. 2021. 12. 15.
ISSCC 2022 프로그램 - 2022년 2월 시작되는 ISSCC2022 프로그램 리스트가 올라와서 대충 봤음. http://submissions.mirasmart.com/ISSCC2022/PDF/ISSCC2022AdvanceProgram.pdf AMD, 인텔, IBM 등등 로드맵이나 발표로 이미 나올만한게 다 나온건 패스. 미디어텍 SoC, 트리플 클러스터 구조, ARMv9 기반, 5G 내장 플래그십, 5nm 3.4GHz 사양만 보면 최근 발표한 디멘시티 9000이 떠오르는데 그건 4nm인데 이건 5nm , 그건 빅코어 3.05GHz인데 이건 3.4GHz 공정 차이때문에 다른 제품으로 봐야될거 같은데 그렇다고 하기에 하위 공정에서 더 높은 클럭이다? 가능성은 이 정도일듯. 1. 발표하는 제품은 디멘시티 9000가 맞고 클럭은 가.. 2021. 12. 10.
인텔 단신 (meteor lake, raptor lake, gpu 2021.10.11.) (https://www.linkedin.com/in/manjesh-k-n-09ab4240/?originalSubdomain=in) 인텔 7nm 공정, TSMC 3nm 공정 작업 중. 인텔 공정 리네이밍 전 기준. (https://www.linkedin.com/in/prasanta-mazumder-aaa5353/?originalSubdomain=in) 메테오 레이크(Meteor Lake) Core i 라인. 4nm 공정, 4.5GHz, PCIe gen6 지원, DDR5 메테오 레이크 공정이 Intel4로 알려져 있어서 그거에 해당하는듯. 클럭이 높은 점 , 메테오 레이크가 FOVEROS 적용으로 알려져있는 점으로 보아 CPU(compute tile) 공정 내용으로 보임. (https://www.linked.. 2021. 10. 11.
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