- 삼성 파운드리 관련 내용 중 인텔과 연관된 것으로 추정되는 내용.
결정적인 워딩이 안 나와서 확신하기 어려움
- 14nm : 인텔 PCH ?
(www.linkedin.com/in/eran-klein-96930053/)
인텔 PCH 담당이고 외부 파운드리 작업 중이라는 내용.
이것만 봐서는 삼성 파운드리하고 엮기 어려운데
인텔이 삼성에 파운드리 계약을 했고 이걸 SAS에서 생산한다는 뉴스가 나왔고 그렇다면 그건 14nm 공정일 가능성이 높음.
그리고 지금 시점에 레거시 공정 취급받는 14nm로 CPU나 GPU같은 최신 제품을 생산한다고 보기 어려움.
지금은 어떤지 모르겠지만 인텔이 14nm 캐파 부족에 시달린다는 내용이 나왔던 것도 14nm 외부 파운드리 가능성을 높게 볼 수 있는 근거가 됨.
지금으로는 외부 파운드리 하기에는 14nm PCH 정도가 적당해보임.
현재 이미 MCP로 PCH가 따로 들어가고 있고 이 공정이 14nm로 알려져 있음.
삼성에서 이걸 생산한다면 이미 들어가고 있는건지, 앞으로 나올 제품에 들어가는건지 확인이 필요.
- 10nm : 인텔 P5900 ?
(www.linkedin.com/in/tomoko-nakajima-a4350774/)
삼성 10nm 공정으로 CPU/L3 블록 작업 중.
(www.linkedin.com/in/sushant-patil-317234b8/?originalSubdomain=jp)
삼성 10LPE 공정으로 Pentagon 5g 프로젝트 작업 중.
아래쪽 내용의 프로젝트가 5G SOC에 관련된거라고 보고 5G 네트워크 SOC 중 10nm로 발표된건 현재 인텔 P5900 밖에 없음.
이 제품이 맞다면 위쪽 내용의 CPU/L3라는 부분도 포함되게됨.
프로젝트의 펜타곤이 진짜 미국 국방성 청사를 의미하는지, 단순히 거기서 따온 코드네임인지 알 수 없지만
전자가 맞다면 인텔이 패키징 기술(칩렛 구조?)을 이용해서 미군이 프로토 타입 칩을 개발하는데 돕는 계약을 체결했다는 뉴스, 미 국방부가 5G 네트워크 구축을 진행하고 있다는 뉴스가 연관이 있을듯함.
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