반응형 CPU/AMD31 AMD IOD의 삼성 4nm 공정 생산 가능성. (24.09.02. update) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 노출 정보에서 AMD가 삼성 4nm 공정으로 작업하는 내역이 나와서 어느 제품인지 검토해봄. 32Gbps, 2GHz, 7nm/5nm Infinity Fabric의 die-to-die 커넥트 인터페이스인 GMI3(IFOP) 내용으로 보임. 클럭 2GHz는 Zen4 이상인데 Zen4 기본 스펙은 1733MHz임. Data rate 32Gbps를 보면 에픽9004 스펙 시트에는 32Gbps로 나오는데 발표 슬라이드에는 36Gbps임. (https://www.amd.com/system/files/documents/58015-epyc-9004-tg-architecture-overview.pdf)양쪽 다 최대 2GHz, 36Gbps를 보증하지만 제품에 따라 다르게 스펙을 설정.. 2024. 8. 31. 동클럭 성능 비교, 라노(Llano) vs 프로푸스(Propus) http://www.expreview.com/16753.html 애슬론 II X4 631 은 일반적인 AM3 소켓 제품과는 달리 FM1 소켓입니다. 라노와 같지요. 라노에서 gpu를 죽인 제품이라는 추측이 바로 가능하지요. L2 캐시도 4MB로 일반적인 애슬론 II X4 의 2배입니다. X4 641 도 있는데, 그건 클럭만 다릅니다. 2.8GHz X4 640 은 두가지가 있습니다. ADX640WFK42GM - 데네브 기반 ADX640WFK42GR - 투반 기반 데네브 기반은 프로푸스입니다. 투반 기반은 조스마로 인식합니다. 투반 기반의 경우, 투반으로 변신하는 경우도 있습니다.(L3 캐시 + 2코어 개조) 본 벤치에 쓰인건 투반 기반입니다. - cpu-z 애슬론 II X4 631 A6-3650 애슬론 I.. 2011. 8. 26. AMD, Fusion APU 신모델 추가.(E450, E300, C60) http://hothardware.com/News/AMD-Refreshes-E-and-CSeries-APUs-for-LowPower-and-Mobile-Platforms/ http://www.4gamer.net/games/101/G010100/20110822020/ 미국시간으로 2011년 8월 22일에 AMD는 Fusion APU E-450, E-300, C-60 을 라인업에 추가했습니다. 네이밍에서 알 수 있듯이, 기존에 출시되었던 E350, C50 등의 업데이트 버전들입니다. - E-450 TSMC 40nm 공정 밥캣 코어 듀얼코어 1.65GHz gpu : HD6320 (80SP, 508MHz/ 터보코어 600MHz) TDP : 18W - E-300 TSMC 40nm 공정 밥캣 코어 듀얼코어 1.3G.. 2011. 8. 23. 저전압 셋팅을 통한 라노의 소비전력 감소. http://www.brightsideofnews.com/news/2011/7/6/amd-apu-undervolting-reduce-power-consumption-by-3225!.aspx 코어당 성능에서 인텔에 밀리는데, 오버클럭마저 사실상 불가능해진 시점에서 라노가 믿을건 이제 가격대성능비, 전력대성능비뿐입니다. 가성비는 어쩔 수 없다치더라도 전성비는 전압을 낮춤으로써 어떻게든 해볼수 있지않을까요. - 시스템 셋팅. A8-3850 2.9GHz GigaByte GA-A75-UD2H, Socket FM1 4GB Kingston HyperX DDR3-2000 1TB Seagate Barracuda 7200 rpm HDD SilverStone Strider ST60F 600W - 돌아다니는 정보와 바이오스 .. 2011. 7. 8. A8-3850으로 보는 AMD APU Llano 그렇게 뜸들이던 Llano가 출시되었습니다. 성능을 간단히 보겠습니다. 다이는 228mm^2 샌디브릿지 쿼드코어가 216mm^2 인걸 생각하면 좀 큽니다. 거대화될 수 밖에 없는 gpu부분 때문이겠지요. 기존의 페넘2기반의 cpu + DX11 지원 gpu의 이종결합입니다. 32nm HKMG(High-K Metal Gate)공정 코어당 L2캐시 1MB L3캐시는 없습니다. cpu 스펙만 놓고보면 프로푸스의와 데네브의 중간정도입니다. 프로푸스처럼 L3캐시는 없지만, 코어당 L2캐시가 프로푸스, 데네브에 비해 2배입니다. 이번에 발표된건 4종. 저 중 터보코어가 없는 2종만 판매 중입니다. 향후 듀얼코어제품인 A4 라인도 출시 예정. 내장그래픽(igp) 스펙. 5-D 아키텍처기반입니다. 개발 시기를 생각하면 .. 2011. 7. 6. AMD Bulldozer 라인업, 정보, 성능루머. 인텔의 i5, i7 라인업과 경쟁. FX의 이름을 씁니다. 32nm HKMG(High-K/Metal Gate) 를 채택해 누설전류 감소. Bulldozer의 다이사진. 크기는 300mm^2로 추정되는데, 기존의 6코어 투반의 크기가 346mm^2(45nm)임을 생각하면, 크기가 많이줄어든 것으로 원가도 많이 내려갔을듯. 이전에 공개했던 것(오른쪽)과 비교해서 각 부분의 크기가 미묘하게 다릅니다. 이전 것은 의도적으로 가공을해서 공개했던 것. Bulldozer의 모듈. 총 4개의 모듈을 가지며, 각 모듈당 코어가 2개입니다.(8코어 제품 기준) 모듈 하나의 면적은 30.9mm^2 Llano, Bobcat 코어와의 비교. 코어 하나의 크기는 동일공정에서 크게 차이가 없음. 샌디브릿지 8코어와 비교. - 성능.. 2011. 3. 20. AMD Zacate APU E-시리즈 라인업 Brazos 플랫폼의 Zacate APU 라인업입니다. 인텔의 셀러론 라인과 경쟁. E2-3250은 Lynx 플랫폼쪽이라고 봐야되는데, E가 붙었다고 여기에 넣었네요. 명암처리된 제품은 현재 출시된 제품입니다. 기존 제품에 비해 cpu, gpu의 클럭향상이 있는 수준입니다. 2011. 3. 20. AMD Llano APU A-시리즈 라인업. Lynx 플랫폼의 Llano APU 라인업입니다. 인텔의 i3, 펜티엄 라인업과 경쟁. (클릭하면 커집니다.) 데스크탑용 제품의 라인업입니다. A8 - 4코어, 4MB L2 캐시, gpu 400sp A6 - 4코어, 4MB L2 캐시, gpu 320sp A4 - 2코어, 2MB L2 캐시, gpu 160sp A6 중에 명암처리된 것은 A7의 이름을 갖는다는 정보도 있는 모델입니다. Llano는 7월 중에 출시되는 것으로 알려져있습니다. 2011. 3. 20. AMD 퓨전 APU Llano 관련 슬라이드. http://vozforums.com/showthread.php?p=27091918#post27091918 NDA 걸려있는 자료인데, 불도저나 GTX590처럼 진짜 기밀로 지킬 생각이 있었다면 이게 유출되었을까요. Llano에 대해 이제까지 알려진 내용은 아래의 링크를 참고하세요. AMD Fusion APU, Llano 사진. AMD Llano 신규 정보. AMD Llano APU의 성능. AMD 퓨전 APU Llano 멀티태스킹, 샌디브릿지와 비교 데모. 퓨전 APU 제품 중에 최초로 출시되었던 Brazos 플랫폼의 Ontario, Zacate에 대한 리뷰사이트들의 극찬. 아톰과 경쟁하는 온타리오, 저전력, 초저전력의 i3, i5 모바일제품과 경쟁하는 자카테. 둘 다 적당한 cpu성능과 압도적인 gpu.. 2011. 3. 7. AMD 퓨전 APU Llano 멀티태스킹, 샌디브릿지와 비교 데모. i7-2630QM - 터보부스트 2.9GHz 데모에 쓰인 Llano는 1.8GHz 라고 알려졌습니다. 소비전력은 Llano 쪽이 10~15w 정도 계속 낮게 나오는데, 성능은 훨씬 좋은걸로 보이네요. cpu가 페넘2와 같은 기반인데, 이 정도면 역시나 gpu의 힘인가보네요. 불도저도 그렇고 자세한 정보는 대체 언제쯤 나오는건지. 2011. 3. 6. 이전 1 2 3 4 다음 반응형
