팹리스, 파운드리 단신. (2026.02.27. 삼성, 구글, AMD)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 구글

2nm 공정 픽셀 CPU

차기 텐서(텐서 G7)가 2nm 공정일 가능성이 높은듯.

 

 

(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16743396)

픽셀11, 텐서 G6 긱벤치 결과.

CPU : 1+4+2코어, 빅코어 part 3468 = C1-Ultra r1 p0

CPU 클럭 : 빅코어 921MHz~4.11GHz / 미들코어 614MHz~3.38GHz / 미들코어? 614MHz~2.65GHz

GPU : PowerVR CXTP-48-1536

 

Kodiak은 픽셀11 프로 XL 코드네임으로 알려져있음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.29. 삼성, AMD, 구글, 미디어텍))

이전 루머에서 CPU 1+6+1코어, GPU CXPT 3코어라고 했는데 어느 정도 들어맞았음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.10.30. 구글, 퀄컴))

ARM CSS가 C1-Ultra x2 + C1-Pro x6 인데 이번 정보와 일치함.

ARM Lumex 발표를 보면 타겟클럭이 C1-Ultra 4.1GHz, C1-Premium 3.5GHz, C1-Pro 2.5GHz, C1-Nano 2GHz라고 하는데

실제로 빅코어가 4.11GHz로 나왔음.

클럭만보면 C1-Ultra + C1-Premium + C1-Pro 구성으로 볼 수도 있는데

4코어 클러스터와 2코어 클러스터 최저 클럭이 같은걸보아 같은 아키텍처를 클럭으로 분리한거 같고,

그렇다면 C1-Ultra + C1-Pro + C1-Pro 의 가능성이 높아보임. 

구체적인 사양이 나와봐야겠지만 ARM 레퍼런스 설계를 그대로 따랐을 가능성이 보임.

 

 

텐서 G7 패키지?

1581FCMSP(14 x 14 x 0.35mm), 1503FCMSP(14 x 14.9 x 0.35mm) 이력이 나왔는데 FCMSP 텐서 관련 내용에서 보이던 표기 형식임.

1581FCMSP과 1503FCMSP가 함께 묶여서 표기된걸로 보아 기본적으로 같은 제품인 것으로 추측됨.

1295FBGA는 LPDDR6 패키지인걸로 ISSCC 2026 발표 자료에서 확인되었고, 496FBGA는 LPDDR5X 패키지임.

1581FCMSP는 LPDDR6 사양, 1503FCMSP는 LPDDR5X 사양인 것.

텐서 G5는 BGA-1573, 텐서 G6로 추측되는 5mu5는 각각 BGA-1523으로 물류정보에서 확인되었는데

이번 것은 텐서 G7(La Jolla)일 것으로 추측되고 스냅드래곤이나 엑시노스처럼 LPDDR6, LPDDR5X 두 가지 모두 대응하는 제품인 것으로 보임.

(팹리스 파운드리 단신. (2025.12.03. 삼성, 구글))

 

 

 

- AMD

프로젝트 Magus

차기 엑스박스 SOC 코드네임이 Magnus로 알려져있는데 Magus는 Magnus의 오타일 가능성이 있음.

 

 

3nm 공정 Medusa2

마지막 루머가 MDS2가 취소되었다는건데 실제 어떨지 지켜볼 부분.

 

 

TSMC N3P공정 PCIe Gen7 Serdes

GDDR7을 쓰는 차기 콘솔 SOC가 N3P 공정으로 제조된다는 루머가 있는데 이와 관련됐거나 단순히 차기 GPU용일 가능성이 있음.

 

 

 

- 삼성

엑시노스2500 코드네임 Solomon / 엑시노스2600 코드네임 Thetis 확인.

 

 

엑시노스2700

 

 

S5E9975 LPDDR5X, LPDDR6 테스트 이력.

최근 유출에서 스냅드래곤(SM8975)가 메모리 종류에 따라 패키지에 차이가 있는 것으로 보이는데

엑시노스도 어느 한 쪽을 선택하지 않으면 그런 식으로 파편화될 수 밖에 없음.

외부 판매를 기대하기 어려운 제품이라서 둘 다 지원하는 설계를 해놓고 시장에는 LPDDR6 타입만 나오지 않을까 예상됨.

 

 

플래그십 엑시노스 코드네임 Ulysses, Vanguard

Ulysses는 엑시노스2600 코드네임이란 루머가 있었고 물류정보로 확인됨.

Vanguard는 엑시노스2700 코드네임이라는 루머가 간접적으로 있었는데 이번에 확인됨.

 

 

(https://browser.geekbench.com/v6/compute/5670812)

S5E9975 긱벤치.

CPU : 4+1+4+1코어 / 클럭 576MHz~2.88GHz, 576MHz~2.78GHz, 200MHz~2.40GHz, 576MHz~2.30GHz

빅코어 part 3478 r0p0

GPU : Xclipse 970, 0x05600100, 555MHz

 

빅코어 아키텍처는 아직 발표되지 않은건데 코드네임 Canyon(C2-Ultra?)으로 추측됨.

(팹리스, 파운드리 단신. (2025.03.10. 삼성, 구글))

클러스터 구성, 클럭 셋팅이 엉망이라서 구체적인 추측은 어려움.

엑시노스2600이 리틀코어 아키텍처를 완전히 배제하고 1+3+6코어 구성을 한걸 토대로 추측해보면 1+5+4나 1+4+5 구성일듯.

 

GPU는 4WGP, 555MHz로 나오는데 엑시노스2600도 실제 8WGP인데 초기 벤치에 4WGP로 표기된 이력이 있어서 이번에도 같은 케이스로 추측되고, 클럭도 초기 클럭이라 바뀔 수 있음.

칩 리비전은 5600100인듯한데 이전에 커널에서 확인된 정보로 해석하면 5세대 / 프리미엄 / evt1 / 마이너 리비전 없음.

(커널발 엑시노스1580, 엑시노스2500 정보 (갤럭시A56 커널))

 

 

엑시노스 코드네임 Olympus, Orange 확인.

Olympus는 엑시노스2100 코드네임이고 Orange는 커널을 통해 엑시노스 코드네임으로 추측됐는데 이번걸로 엑시노스 코드네임인건 확실해진듯.

구체적으로 어느 제품인지는 확정할 수 없는데 정황상 엑시노스1080일 가능성이 높음.

 

 

삼성 2nm 공정 ARM CPU, 4nm 공정 AMD GPU

2nm ARM CPU는 엑시노스라고 봐도 되겠지만 4nm AMD GPU 맞는 제품이 없음.

RX9000 시리즈는 TSMC 4nm여서 후속 제품이 4nm로 나올거라 기대하기 어렵고, CDNA4도 3nm로 알려져있음.

그 외에 생각해볼 수 있는게 콘솔용 칩인데 이것도 TSMC 3nm 공정이라는 루머가 있음.

현재로는 AMD가 삼성에 4nm 공정 사용을 제안했거나 삼성 내부에서 AMD에 제안하는걸 검토했지만 양산까지 못 간걸로 보는게 타당할듯.

 

 

SF5A, SF4A 공정 전장용칩.

두 공정은 차량용칩 공정임.

보드반도체에서 삼성 2nm, 4nm, 5nm 공정을 쓴다는 내용은 기사 등으로 이미 나왔음.

 

삼성 2nm, 4nm 공정 AI 가속기.

 

Canaan 삼성 4nm 공정 AI 가속기.

원래 코인 채굴 ASIC이었는데 AI 가속기 진출 선언했던 업체임.

작년에 결국 AI 반도체 시장에서 철수하고 채굴관련 사업에 집중한다고 했음.

 

삼성 4LPP 공정 AI칩.

4nm 빅칩, 다이사이즈 250mm2 이상.

4nm 빅칩은 면적을 고려하면 위에서 다룬 AMD GPU나 AMD IOD를 생각해볼 수 있음.

(AMD IOD의 삼성 4nm 공정 생산 가능성. (24.09.02. update))

어느 쪽이든 현재 정황으로는 양산까지 못 간 것으로 보임.

대중적으로 알려지지 않은 업체의 AI관련 칩일 가능성은 여전히 있음.

 

 

삼성 RISC-V 기반 TV용 SoC, 고성능 쿼드코어.

 

 

인텔 18A 공정 DDR PHY

SF2 공정 LPDDR5 PHY

인텔 공정 PHY는 팬서레이크나 와일드캣 레이크일 가능성이 높겠지만 노바레이크 허브 다이 공정이 인텔 18A라는 루머도 있어서 그 쪽일 가능성이 있음.

SF2 PHY는 Alana나 엑시노스2600 용도일 가능성이 높을듯.