- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.
- AMD

(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/17131001)
MDS1 = Medusa1 긱벤치 결과 노출.
OPN code : 100-000001713-31_N
CPU 4+6코어
아키텍처 구분자 Family 26 Model 128 Stepping 0
메두사1과 구분자로 보아 Zen6 기반 APU로 보임.
Zen6 기반 제품 벤치마크 유출은 이게 최초임.
CPU는 4+6코어로 나오지만 루머와 물류정보로 보아 4+4+2코어로 예상됨.
L1, L2 캐시는 Zen5, Zen5c와 기본적으로 같음.
L3 캐시는 (통합캐시지만 산술적으로) Zen5가 코어당 4MB, Zen5c는 서버용에서 코어당 2MB, APU에서 코어당 1MB였음.
Zen6/6c 서버용 CCD는 1코어당 4MB를 갖는걸로 알려져있음.
클라이언트향 Zen6, Zen6c가 Zen5/5c와 같게 같다면 4+4+2코어의 L3캐시는 높게잡아야 28MB로 계산되고
서버용과 같은 사양으로 간다면 4+4코어가 32MB가 되고 LP 2코어는 인텔처럼 L3 캐시를 공유하지 않는다는게 됨.
숫자로 보면 후자의 해석이 들어맞아보임.
하지만 단순히 코어 개수에 크게 관계없이 통합캐시로 32MB가 정해졌을 가능성도 있음.
그렇다면 이전 세대 APU(Strix point 계열)이 Zen5, Zen5c L3 캐시가 분리되어있던데 반해 Zen6 세대에서는 완전히 통합되었다는 것이됨.

OPN 코드는 이전에 물류정보에서 나왔던 것으로 물류정보와 이번 시스템 정보가 일치함.
(팹리스, 파운드리 단신. (2026.01.13. 삼성, AMD))

TSMC 3nm 공정 GDDR7 대응.
RDNA5 기반 GPU 공정이 TSMC N3P 공정이라는 루머가 있는데 이를 뒷받침한다고 볼 수 있을듯.

Mi400, Soundwave 작업 내역.

Canis SOC 프로젝트.
Canis는 휴대용(handheld) PS6 탑재 APU 코드네임으로 알려져있음.
- 삼성
엑시노스1680(Exynos1680, S5E8865) 공개
(https://semiconductor.samsung.com/kr/processor/mobile-processor/exynos-1680/)

엑시노스2400 공정 4LPP(SF4P), 엑시노스9955 공정 3GAP(SF3)

삼성 sHBM4E 베이스 다이 4nm 공정.
sHBM는 범용(Standard) HBM을 의미하는듯.


엑시노스2700, 엑시노스2800
- 구글


Malibu = MBU = Tensor G5?
Malibu 약자가 MBU인건 그렇다쳐도 텐서G5라는건 이상함.
Malibu는 텐서G6 코드네임으로 알려져있음.
이전에 Malibu의 레거시 프로젝트가 Redondo, Laguna의 레거시 프로젝트가 Laguna라는 내용이 있었음.
(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.10. 삼성, 구글, AMD))
이것과 이번 내용을 합쳐보면 원래 계획은 Redondo(G4) - Malibu(G5) - Laguna(G6)였지만
Zuma pro(G4) - Laguna(G5) - Malibu(G6)로 순서가 바뀌었다고 볼 수 있음.
루머나 유출 벤치에서 보이는 Malibu 사양을 보면 Laguna보다 GPU 세대가 뒤쳐지는데 이런 것들을 계획 변경의 흔적으로 볼 수 있을듯.

Redondo = RDO
- 코드네임 확인

엑시노스 코드네임 Santa, Terra, Telos

엑시노스 코드네임 Santa, Rose, Papaya
텐서 코드네임 Zuma

텐서G5 코드네임 Laguna
텐서G4 코드네임 Zuma Pro
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