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- 정리
- 애로우레이크 리프레시 (Arrow Lake Refresh, ARLR)
코어 울트라7 270K 플러스, 코어 울트라5 250K/KF 플러스 공식발표.
코어 울트라9 290HX 플러스, 코어 울트라7 270HX 플러스 공식발표.
(https://download.intel.com/newsroom/news-bytes/core-ultra/Intel_Core_Ultra_200HX_Plus_press_deck.pdf)
기존 애로우레이크와 비교해서 가장 큰 차이점은 E코어 추가, 다이 간 인터커넥트 클럭 상승, 메모리 지원 클럭 상향 정도임.
BOT(Binary Optimization Tool)로 추가 성능 향상도 가능한데 긱벤치에서는 이걸 일종의 치팅으로 봐서 이걸 감지해서 유효하지 않은 결과로 표시하는 업데이트를 실시했음.
코어 울트라5 230F는 모델명으로 보아 리프레시가 아닐까 했는데 메모리 지원 상향같은 특징이 보이지 않아서 리프레시가 아닌듯.
코어 울트라9 290K 플러스 출시 취소 공식 확인.
(https://videocardz.com/newz/intel-officially-confirms-core-ultra-9-290k-plus-will-not-be-released)
루머, 유출에서 보이던 290K 플러스, 270KF 플러스는 출시되지 않았는데 인텔에서 290K 플러스 취소를 공식적으로 언급했음.
290K 플러스는 벤치마크까지 나왔는데도 출시되지 않았는데 AMD 9950X3D2와의 직접 경쟁에 부담을 느껴서 그랬을거라는 의견이 있음.
- 와일드캣 레이크 (Wildcat Lake, WCL)
벤치마크 노출.
코어3 310 (https://results.bapco.com/fdr/94653)
코어5 330 (https://results.bapco.com/fdr/94652)
코어5 320 (https://results.bapco.com/fdr/95035)
코어3 304 긱벤치
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/17283604)
루머에 나왔던 제품인데 실제 벤치마크가 나왔음.
(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2026.03.11. Bartlett/Arrow/Nova/Wildcat Lake))
CPU 1+0+4코어 구성인데 노스브릿지 구분자가 2+0+4코어 제품과 다름.
와일드캣레이크 모델명, 사양 유출.
SBC(Single Board Computer) 신제품으로 코어7 350, 코어5 320, 코어3 305가 확인됨.
대부분 기존 루머나 유출과 같은데 GPU 사양이 이상함.
인텔 공식 자료에서 최대 2Xe, Xe3 아키텍처라고 했는데 Xe3 기반인 팬서레이크 사양을 기반으로 보면 최대 16EU라는게 됨.
그런데 이번 내용에서는 32EU, 16EU로 표기했음.
코어5 320 긱벤치 시스템 정보를 보면 GPU가 2.5GHz, 16유닛으로 나오는데 이건 이전 인텔 제품 표기 패턴으로 보아 16EU임.
(https://browser.geekbench.com/v6/compute/6108590)
벤치마크 정보와 이번 정보가 충돌하는건데 가능성은 이 정도일듯함.
1. Advantech가 표기를 잘못한 경우.
2. 와일드캣레이크의 GPU 아키텍처는 팬서레이크의 Xe3와 다른, Xe3의 파생형으로 (Xe-LPG처럼) 1Xe = 16EU 구조이고 이걸 긱벤치에서 제대로 읽지 못해서 시스템 정보 표기가 잘못됨.
Advantech의 표기 오류로 보는게 현재로는 보수적이고 타당해보임.
(https://x.com/jaykihn0/status/2038994743514767401)
와일드캣레이크 SKU 유출.
- 노바레이크(Nova Lake, NVL)
노바레이크-HX(NVL-HX) 구성 루머.
(https://x.com/jaykihn0/status/2039447722655125877)
4+8+4+2 / 8+16+4+2 (P코어+E코어+LPE코어+GPU(Xe))
노바레이크 USB gen4 7nm 공정.
인텔 공정 표기로 보아 7nm는 인텔4, 인텔3 공정으로 추측됨.
USB gen4는 USB4로 보는게 타당하고 기능상 PCD에 해당함.
이전 루머, 유출에서 노바레이크 PCD 공정이 인텔3이란 내용이 있었는데 이를 교차검증하는 내용으로 보임.
인텔 GPU 공정 인텔4, TSMC N3
배틀메이지 공정이 TSMC N5이니 언급된 공정이 노바레이크와 그 후속 제품에 해당함.
노바레이크-AX GPU 공정이 N3E라는 루머가 있었으니 N3 공정은 어느정도 들어맞는데 인텔4 공정은 의문임.
팬서레이크 GPU에서 이미 인텔3 공정이 쓰였는데 인텔4 공정으로 후퇴할 가능성은 낮아보임.
데스크탑용 내장 GPU 최고 사양은 4Xe였는데 노바레이크는 최대 2Xe로 줄어들었다는 루머가 있음.
(가능성은 낮지만) 그렇다면 GPU 다이 규모가 줄어들어서 인텔4 공정으로도 괜찮아졌을거란 추측도 가능함.
- 노바레이크 이후 제품 루머
(https://x.com/jaykihn0/status/2040643766277570981)
(https://x.com/jaykihn0/status/2039447722655125877)
(https://x.com/roadtothemax/status/2041003780053876775)
(https://x.com/jaykihn0/status/2040847527029669903)
노바레이크-AX(NVL-AX)는 취소됨.
레이저레이크-AX(RZL-AX)가 있고 물류정보에서 확인된 NVL-AX 패키지(BGA4326)는 RZL-AX의 것임.
(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2026.03.11. Bartlett/Arrow/Nova/Wildcat Lake))
서펜트레이크(Serpent Lake, SPL)는 타이탄레이크(Titan Lake)의 파생형임.
서펜트레이크는 엔비디아 GPU를 통합한 제품으로 알려져있음.
타이탄레이크는 P+E코어 구조로 통합코어 아키텍처(Unified Core)가 들어가지 않음.
Golden Eagle, Copper Shark 아키텍처가 있음.
Copper Shark는 P코어임.
종합하면 타이탄레이크 CPU는 Copper Shark + Golden Eagle 구성이라는건데 P코어가 Cove로 안 끝나는게 의문임.
Golden Eagle과 Copper Shark의 네이밍 패턴이 같은걸 보면 다음같은 가설이 가능할듯.
1. Golden Eagle의 후속 E코어 아키텍처가 Copper Shark임.
2. P코어, E코어 관계없이 네이밍 패턴이 바뀌었고 그 첫번째가 Golden Eagle임.
어차피 해머레이크(Hammer Lake, HML)부터 통합코어로 넘어가니 타이탄레이크는 Golden Eagle을 재탕하고 넘어감.
- 그 외 제품.(etc.)
애로우레이크 코어 울트라7 251HX 추가.
팬서레이크 코어 울트라 X9 378H 추가.
출시 루머가 있었던 제품이었음.
(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2026.03.11. Bartlett/Arrow/Nova/Wildcat Lake))
Frisco Lake, Nova Lake
Frisco Lake는 팬서레이크 기반 오토향 제품임.
(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.05.25. Panther/Razor/Titan Lake))
Razor Lake = RZL, Titan Lake = TTL 확인.
Xe3 / Xe3p v3 프로젝트.
Unified Core 아키텍처 작업 이력.
인텔 18A-P 공정 HPC SoC
인텔 제품이라면 기본이 CXL이고 옵션으로 CXS를 지원하는 형태이고, CXS가 메인으로 사용되는건 제온이나 인텔 FPGA에 연결되는 ASIC인 경우임.
내용 중에 커스텀 ASIC, 네트워킹 SoC가 있는걸로보아 그런 제품인듯.
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