- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.
- 정리
- 바틀렛 레이크 (Bartlett Lake, BTL)
바틀렛 레이크 공식 발표.
제품 리스트, 사양은 유출된 것과 거의 같은데 유출에 있던 코어5 213PEF가 없음.
모델명으로 보아 GPU가 없는 모델인데 임베디드용이라서 검토하다가 출시 안 하기로 한건지, 이후에 OEM 등의 형태로 클라이언트 시장에 공급하려는건지 지켜볼 부분.
코어7 273PE 긱벤치
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16279698)
코어5 223PE 긱벤치
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16280431)
두 결과 모두 Family 6 Model 215 Stepping 0 인데 처음 나오는 구분자임.
신규 다이로 볼 수 있을듯.
캐시 용량으로 보아 랩터코브임.
코어9 273PQE 실물.
스펙코드 SA4Q9 , LGA1700 확인.
25년 2분기 기준 수율 92%
- 애로우 레이크 리프레시 (Arrow Lake Refresh, ARL-R)
(https://ubuntu.com/certified/202601-38311)
(https://www.hp.com/au-en/shop/hyperx-omen-35l-gaming-desktop-gt18-0007a-pc-d89sqpa.html#specs)
HP 데스크탑 제품 사양에서 코어 울트라7 270K Plus, 코어 울트라9 290K Plus 확인.
디바이스 ID가 확인되는데
8086:7d67 103c:8d3c : 애로우레이크-S/HX GPU
7f6e : 800시리즈 PCH
ad1d : 애로우레이크 NPU
(예상대로) 대부분 기존 애로우레이크 다이(타일)을 그대로 쓰는듯.
코어 울트라7 270K Plus, 코어 울트라5 250K Plus, 코어 울트라5 250KF Plus 확인.
코어 울트라5 250K Plus 긱벤치
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16490045)
(https://browser.geekbench.com/v6/compute/5762779)
코어 울트라5 250KF Plus 긱벤치
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16677092)
노스브릿지 구분자가 ID7D29 01인데 이건 기존 애로우레이크-S/HX에서 확인되지 않는 새로운 것임.
애로우레이크 사례를 보면 노스브릿지 구분자가 코어 구성과 일치함.
6+12코어 다이가 기존에 없던 신규 다이이거나 8+16 다이의 컷칩이지만 시스템상 구분해놓은 것으로 추측되는데
같은 코어 구성이라도 S와 HX의 구분자가 다른걸보면 구분만 해놓은거지 신규 다이일 가능성은 낮아보임.
250K Plus GPU는 4Xe 사양인걸 확인.
코어 울트라5 250K Plus 벤치마크
(https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+5+250K+Plus&id=7221)
(https://x.com/momomo_us/status/2029922964863603172)
E코어 클러스터 캐시용량 확인 정도가 의미가 있을듯.
- 와일드캣 레이크 (Wildcat Lake, WCL)
(https://x.com/InstLatX64/status/2028514858539389005)
코어7 305 테스트 로그.
2+0+4코어로 보이고 Family 6 Model 213 Stepping 1 인걸 확인.
(16진수 d5 = 10진수 213)
Model 213은 기존에 없던 구분자임.
코어5 320 긱벤치
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16887598)
2+4(2+0+4)코어, Model 213 Stepping 1 확인.
L1 2코어당 64KB/48KB, L2 3MB / L3 6MB
노스브릿지 IDFD00 01 / 사우스브릿지 ID4D01 01
L1 캐시가 x3 으로 표기되어있는데 이게 2코어 묶음으로 구성되었다는 의미인지 초기 벤치의 표기 오류인지 지켜볼 부분.
노스, 사우스브릿지 구분자는 처음 확인되는건데 사양만봐도 신규 다이라서 어찌보면 당연한 일임.
2+0+4코어, 패키지 BGA1516, 패키지 사이즈 25 x 35mm
팬서레이크 울트라 X9 378H, 와일드캣 레이크 코어3 304 추가?
(https://videocardz.com/newz/intel-preparing-core-ultra-x9-378h-according-to-updated-roadmap)
지금까지 확인된 모델명이 코어7 305, 코어5 320 인데 코어5를 건너뛰고 코어3이 304인게 이상함.
- 노바 레이크 (Nova Lake, NVL)
NVL-K (아마 SK를 의미하는듯)가 700W 이상을 소모할거란 루머.
(https://x.com/kopite7kimi/status/2021054954593714520)
한동안 나름 커뮤니티를 시끄럽게했던 루머임.
애로우레이크-S 최상위 제품이 PL2 250W, PL4 450W여서 CPU 듀얼 다이(16+32코어)의 PL4가 700W 정도되는건 충분히 가능함.
그런데 루머 당사자는 PL2 기준이라고 주장하고 있음.
이후에 400W 정도일거란 루머도 나와서 해프닝으로 끝날 가능성이 높아보임.
NVL-HX, 패키지 BGA2540, 패키지 사이즈 25 x 50mm
NVL-H, 4+8+4+GT1, 패키지 BGA2540, 패키지 사이즈 25 x 50mm
NVL-K, 8+16+GT1, 패키지 사이즈 25 x 50mm
패키지와 사이즈는 팬서레이크와 같음.
HX도 포함된걸보면 데스크탑(S) 최상위 제품만 CPU 듀얼 다이 구성인 것으로 보임.
80768063F3과 관련된 내용을 종합하면 NVL-S 28코어, NVL PCH, L3 캐시 24MB, FCBGA2049
28코어는 8+16+4코어인데 코요테코브가 쿠거코브나 라이언코브와 같은 캐시 구성이라면 8+16코어 L3 캐시는 36MB가 되어야함.
24MB는 6+8코어에 맞는 숫자임.
코요테코브는 이전에 비해 꽤 큰 성능향상이 있을 것으로 예상되는데 그렇다면 캐시나 늘어나면 늘어났지 줄어들거라 보기 어려움.
BGA2049는 메테오레이크/애로우레이크-H/U 패키지라서 데스크탑(S) 제품에 맞지 않음.
내용이 뒤죽박죽이라 건질만한건 없는듯.
노바레이크-AX (Nova Lake-AX, NVL-AX) 확인.
패키지 BGA4326 (NSP4326), 패키지 사이즈 37.5 x 56.5 x 0.65mm
563BGA(7 x 12.4 x 0.35mm)는 LPDDR5X임.
LPDDR5X 256bit 사양이라는 루머가 있었음.
(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.07.23. Panther/Nova/Razor Lake))
NVL-AX 시스템에 베이퍼챔버 적용 이력.
MLID 루머.
(https://youtu.be/hvuN_4C5fx0?si=jEG7ae6v9IWXZVht)
노바레이크-AX
HUB-AX(Hub 다이), P1278.6 = intel 18A-P 공정
PCD-H (PCD), P1276.5 = intel 3 공정
GPU Xe3P, N2P 공정, 256EU(Xe3P-AP) / 512EU(Xe3P-AX)
노바레이크-AX GPU는 32Xe/16Xe 사양.
데스크탑(NVL-S)은 최대 12Xe가 있지만 대부분은 4Xe/2Xe
타이탄레이크(Titan Lake)에 엔비디아 그래픽 타일 탑재가 목표.
레이저레이크(Razor Lake), 타이탄레이크에 Xe3P가 들어가고 최대 16Xe
저가형엔 Arc(인텔), 빅타일은 엔비디아를 쓸 것.
52(16+32+4)코어 노바레이크 PL2 타겟은 350W
노바레이크 CPU 타일 사이즈 루머.
(https://x.com/meng59739449/status/2023038803418747355)
(https://weibo.com/3219724922/QrCwKvPOT)
인텔 18A 공정
8+16코어 14.8mm x 6.6mm
8+16코어 BLLC 14.8mm x 10.4mm
BLLC는 N2P 공정 버전에만 적용된다는 루머도 있음.
NVL-P에 Xe3P-LPG 적용.
(https://www.phoronix.com/news/Intel-Xe3P-LPG-Nova-Lake-P)
노바레이크 시스템에 삼성 공정 적용.
메테오레이크부터 노바레이크까지 TSMC, 인텔, 삼성 공정으로 작업했다는데 메테오레이크, 팬서레이크에 삼성 공정이 적용된게 없으니 노바레이크에 삼성 공정이 적용된 무언가가 있다고 볼 수 있음.
이전부터 알려진 PCH에 8nm 공정을 썼다는 것일 가능성이 높음.
노바레이크 DDR 메모리 인터페이스 공정 인텔 18A
루머대로 다이 구성이 이루어진다면 메모리 컨트롤러는 허브 다이에 들어가야하니 허브 다이 공정이 인텔 18A라고 볼 수 있음.
팬서레이크 컴퓨트 타일을 의미하는 것일 수도 있지만 그렇다면 노바레이크에 대응하는, 14A같은 더 최신 공정이 나와야하는데 18A가 표기된 최신공정임.
MLID 루머에서 NVL-AX 허브다이 공정이 18A-P라는 것과 통하는 내용일 수도 있음.
TSMC N2P 공정 작업.
노바레이크 CPU 다이일 가능성이 높아보임.
노바레이크-S 탑재 시스템 전시.
메인보드 등 내부구조는 없고 케이스만 보여줘서 사실상 의미가 없음.
- 레이저레이크 (Razor Lake, RZL)
eUSB 2.0 PHY, UCIe 48Gbps PHY 인텔 18A
UCIe 48Gbps는 UCIe 3.0 스펙임.
인텔 18A 공정인 PCD가 있다고 볼 수 있는건데 노바레이크 탑재로 보기에는 이르고 빨라야 레이저레이크로 예상됨.
- GPU
GCD(Graphics Companion Die) 512EU Xe3P
미디어, 디스플레이 엔진이 없다거나 AI 지원 내용이 있고, Graphics Companion Die가 Graphics Compute Die와 같은 표현이라면 클라이언트용이 아니라 AI 가속기용 다이일 가능성이 높아보임.
(https://x.com/intel/status/2022358036040257762)
Xe3P 후속 아키텍처.
클라이언트용으로 Xe3P 이후 개발이 없다는 루머가 있는데 Xe next도 AI 로드맵으로 발표되었음.
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