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퀄컴 스냅드래곤 X Elite 긱벤치6 결과. (Snapdragon X Elite) (update 23.11.07.) - 퀄컴 스냅드래곤 X Elite 긱벤치6 결과 분석. (Snapdragon X Elite, 이하 SD XE) 이 제품 발표할 때 보기 드물게 제품 사양, 벤치마크 조건, 점수를 구체적으로 공개해서 성능이 크게 궁금한 상황은 아니지만 실제 제품에서 어떤지는 확인할 필요가 있을듯. - 공식 발표 자료 윈도우 조건 긱벤치 6.2 멀티코어 15130 (Demo Config. A TDP 최대 80W 조건) 윈도우 조건 긱벤치 6.2 싱글코어 2940 (Demo Config. A TDP 최대 80W 조건) 리눅스 조건 긱벤치 6.2 싱글코어 3227 윈도우 조건에서 리눅스 조건 대비 10%정도 성능 낮음. - 탑재 제품 정보 전력갖고 말이 많아서 퀄컴이 실재 시연했던 제품과 전력관련 정보를 간단히 다루겠음. (h.. 2023. 11. 6.
갤럭시 S23 FE 탑재 엑시노스2200 개선 검증. (Galaxy S23 FE Exynos2200) - 삼성 4nm 공정이 개선/정상화됐다는 썰이 퍼진 와중에 갤럭시 S23 FE에 엑시노스2200이 들어가는게 확정되면서 이 제품을 통해 공정 개선썰을 검증할 수 있지 않을까 하는 예상이 있었음.뻘짓연구소에서 갤럭시 S23 FE에 대한 자세한 테스트를 해서 이를 활용해서 공정 개선 가설을 검증해보겠음.(https://youtu.be/yQj_HsgWRvk?si=OqPSqjQG94SKM9WU)귀한 자료를 공개해준 곳이니 가서 좋아요라도 한번씩 눌러주시길...   - CPU항목을 보면 Specint2006이고 (당연한거지만) 점수로 보면 빅코어 테스트임. 테스트 항목이 전부 나와있어서 점수를 이용해서 총점을, 점수와 전력값을 이용하면 총전력을 추측할 수 있음.총전력은 각 테스트의 시간, 전력으로 계산해서 나오는.. 2023. 11. 2.
애플 M3 맥북 프로 긱벤치 초기 결과 / 아키텍처 추정. (2023.11.01. M3 Macbook Pro) (update 23.11.06.) - 애플 M3 사양 맥북 프로의 긱벤치 결과. 초기 결과라서 최고점으로 앞으로 갱신될게 분명하고 여기서는 공식적으로 공개되지 않은 사양이나 대충 훑어보겠음. - 긱벤치6 (https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3343681) 알려진대로 CPU 코어는 4+4 구성. 캐시 정보는 리틀코어 기준인듯한데 M2와 동일함. 성능코어 클럭은 4.05GHz - 긱벤치6 컴퓨트 (https://browser.geekbench.com/v6/compute/1206993) GPU는 알려진대로 10코어. 클럭은 1000MHz로 나오지만 1398MHz인 M2도 시스템 정보에서는 1000MHz로 나와서 신뢰할 수 없는 값임. 정확한건 다른 벤치마크나 정보가 나와야겠지만 M2-A15 GPU 클럭만 비교하.. 2023. 11. 1.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 엔비디아 GB100 개발 중. (Blackwell) - 삼성 퀄컴 삼성 3nm 공정 제품 작업 중. (출시까지는 시간이 많이 있어서 최종적으로 어떻게 될지 모르겠지만) 일단 이전에 나왔던 SF3P 공정인듯? ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) ) 신규 엑시노스 코드네임 사파이어(Sapphire) ERD나 SMDK같은 직접적인 내용은 없지만 표기 양식으로 봤을 때 삼성이 분명해보임. 코드네임 규칙으로 봤을 때 Morion이 같은 광물 계열로 보여서 차기 웨어러블 엑시노스 코드네임으로 보이고 이전에 나왔던 S5E5535 코드네임으로 추측됨. ( 팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) ) 삼성 차기 모바일 GPU.. 2023. 10. 27.
구글 텐서(Google Tensor) 설계 주체 검증. - 이전 포스팅에서 텐서G3 성능 문제를 다뤘는데 구글 텐서 설계 주체는 가설에 영향을 크게 주는 요소인데 너무 대충다룬 느낌이었음. ( 구글 텐서G3 CPU 성능 이슈 분석. (Tensor G3, S5P9865) ) 그래서 이를 명확히 하고자 추가 정보를 체크해봄. - 확인 가능한 정보. (공식 표기는 텐서, 텐서G2, 텐서G3지만 여기서는 텐서1,2,3로 표기하겠음.) 삼성 텐서1,2,3 시스템 레벨 캐시 아키텍처, 마이크로 아키텍처(CPU?), RTL 디자인. 텐서3 인터커넥트, 메모리 서브 시스템 아키텍처. CPU를 포함한 주요 부분 프론트 엔드를 작업한 것으로 추정. 구글 pre/post silicon validation 구글 텐서 GPU RTL 디자인. 구글 텐서1,2,3 CPU, 시스템 레벨.. 2023. 10. 25.
긱벤치 ML을 통한 Adreno GPU 사양 추정. (A7x, A6x, A5x) (update 23.11.05.) - 긱벤치ML(Geekbench ML)이 점수를 근거로 퀄컴 Adreno GPU ALU 사양을 추정해봄. GPU의 물리적 사양을 추정하는 방법을 대충 훑어보면 스마트폰 출시 초기에는 그래픽 성능 벤치마크 결과로 비슷한 제품군끼리 간접 비교했고 이후 GFX벤치 중 ALU 테스트같은 로우엔드 벤치마크가 추가되면서 이를 함께 활용해서 교차검증했음. ( 퀄컴 Adreno 사양/성능 분석. (update 2014.05.23) ) 하지만 그래픽 성능 벤치는 아키텍처가 같은 제품 간 비교에서는 그럭저럭 잘 맞지만 아키텍처가 바뀌면 비교하기 어려워지고, 이런 간접비교 방식은 비교 제품이 늘어날수록 오차가 누적됨. 로우엔드 벤치마크도 연산성능 이론치를 제대로 보여주지 못 해서 간접비교 방식에서 벗어나지 못 했음. 이후 .. 2023. 10. 24.
구글 텐서G3 CPU 성능 이슈 분석. (Tensor G3, S5P9865) (update 23.10.25.) - 텐서G3 벤치마크 관련 이슈들에 대한 분석, 추정. 픽셀8 출시 후 커뮤니티에서 한동안 시끄러웠는데 지금은 흥미가 떨어졌는지 잠잠해짐. 그동안 나왔던 내용과 개인 의견 정리해봄. 설계 주체의 문제, 발열 원인이 어디인지, 픽셀8 방열 설계가 상대적으로 부실한건 사실이지만 절대적인 기준에서 함량 미달인지 등의 문제가 얽혀서 경우의 수가 매우 복잡함. 정리를 잘 해보려해도 전체가 한 눈에 들어오기 쉽지 않은 내용이라 이걸 감안하고 보시길... - 긱벤치 긱벤치5,6 IPC 비교. 빅코어 아키텍처로 Cortex-X3를 쓰는 스냅드래곤8 gen2, 엑시노스2300과 비교. 세 제품 모두 코어 리비전은 r1p0 IPC를 비교해보면 긱벤치5에서는 스냅8 gen2 대비 -7%, 긱벤치6에서는 스냅8 gen2, 엑.. 2023. 10. 21.
긱벤치 단신. (2023.10.20. Exynos2400, S5E8845, MT6989 / update 2023.10.29.) - 긱벤치에 노출된 차기 AP 제품 정보를 간략히 다뤄봄. - 엑시노스2400 (Exynos2400, S5E9945) 긱벤치6 결과. SM-S926B : 갤럭시S24 플러스 추정. 램이 8기가로 나와서 적은거 아니냐는 비판이 있음. S5E9945 variant 0 part 3458 revision 1 : Cortex-X4 r0p1 CPU 구성 : CX4 x1 3.21GHz + CA720? x2 2.90GHz + CA720? x3 2.59GHz + CA520? x4 1.96GHz GPU : Xclipse 940 (RDNA3 기반) 긱벤치6 컴퓨트 결과. Xclipse 940 : 6WGP, 1.1GHz 엑시노스2200 점수가 vulkan 기준 10000점 정도 나와서 50% 정도 향상됐는데 사양에 비해서 증.. 2023. 10. 20.
팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 플래그십 스냅드래곤8 코드네임 PAKALA ? SM8650(스냅8 gen3) 코드네임이 Lanai로 알려져있고 이와 같이 붙어있어서 후속 플래그십 스냅드래곤8(SM8750? ,스냅8 gen4?) 코드네임이 Pakala인걸로 추측됨. 코드네임에 하와이 제도 지명을 쓰던 패턴대로 pakala는 카우아이섬의 지명임. 함께 표기된 내용이 기존의 일반적인 스냅드래곤 물류정보와 달라서 퀄컴 제품이 아니며 우연히 lanai라는 표기가 일치했을 가능성도 생각해 볼 수 있는데 다른 물류정보에서 Lanai/Kailua (SM8650/SM8550 코드네임)로 병기된 경우가 있고, MTP(모바일 테스트 플랫폼) 표기나, (일부 가려져있지만) 업체명이 일치하는걸로 봐서 퀄컴 내역.. 2023. 10. 13.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.05. 삼성, 퀄컴 등) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. 확보된 내용이 많지 않은데 삼성 S.LSI 테크데이 2023이 다가와서 잘못하면 뒷북이 될까봐 올림. - 삼성 S5E8845 = 코드네임 ROSE 확인. Rose라는 코드네임 노출 당시 하이엔드 라인으로 추측했는데 S5E8845라는 파트넘버로 추측이 맞은게 확인됨. 제품명은 엑시노스1480이 될 것인지? ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴) ) 공정은 SF4로 추측됨. ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.07.09. 삼성, AMD) ) 어제 발표된 픽셀8에 들어간 텐서G3가 같은 공정쓰는걸로 알려져있으니 S5E8845도 곧 발표되지 않을까 추측. 삼성 2nm 공정 모뎀 개발 중. 사양 중 하나가 FDD 대역에서 5G 2x 업링크 - 4x .. 2023. 10. 5.
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