퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.03.07.)

 

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 스냅드래곤 Wear Elite 공식 공개.

(https://www.qualcomm.com/wearables/products/snapdragon-wear-elite-platform)

공식 내용.

CPU 최대 클럭 2.1GHz

GPU Adreno 622

3nm

스냅드래곤 W5+ Gen2 대비 CPU 성능 4.6배, GPU 성능 6.5배

 

기사에서 언급하는 내용.

CPU : Cortex-A78 x1 2.1GHz + Cortex-A55 x4 1.95GHz

TSMC N3P 공정.

 

이전에 유출되었던 SW6100인걸로 보임.

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2025.05.20.))

 

 

 

- 코드네임 Skyros

코드네임 Skyros, 패키지 928PSP / 12 x 11.1 x 0.35mm

 

SM6850, 패키지 PSP928

다른 제품이 같은 패키지를 가질 가능성이 낮아서 Skyros = SM6850 으로 추측됨.

 

PSP928 패지키 제품 LPDDR5X 사용.

LPDDR5X 사용이라는건 스냅6 시리즈와 어울림.

 

 

 

- SM8847

SM8847, MPSP1612

MPSP1612는 SM8850(스냅8 엘리트 Gen5, 코드네임 Kaanapali)과 같은 패키지임.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.))

SM8847이란 모델명, 패키지를 보면 삼성 공정 SM8850, 코드네임 Alana인걸로 보임.

(스냅드래곤8 Gen5 시리즈 루머, 유출 현황. (2025.11.21.) (update 25.11.26.))

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2026.01.29.))

 

 

 

- 코드네임 Aldabra

코드네임 Aldabra, 패키지 808PSP / 10.5 x 11.1 x 0.35mm

 

Hawi와 함께 사용되는 제품.

 

PSP808 패키지 제품은 200 FBGA 제품과 함께 사용.

200FBGA는 LPDDR4X로 보임.

 

PSP854는 SM4635으로 보이는데 SM4635는 LPDDR4X만 지원함.

여기에 같이 사용되는 200FBGA는 LPDDR4X인 것.

 

종합하면 Aldabra는 패키지 크기, LPDDR4X 사용이라는걸 보아 모뎀이나 스냅4 시리즈로 추측되는데

차기 플래그십 스냅드래곤인 Hawi(SM8975)와 함께 들어간다는걸로 보아 차기 모뎀칩으로 추측됨.

 

 

 

- SM8975 / SM8950 기술문서 유출.

(https://m.weibo.cn/u/5821279480?jumpfrom=weibocom)

SM8975, 2nm 공정, 패키지 MPSP2138 / 21.2 x 14.0 x 0.65mm

 

SM8950, 패키지 MPSP1495, LPDDR5X(496FBGA) 지원

 

SM8975, 패키지 MPSP2138, LPDDR6(1295FBGA) / LPDDR5X(496FBGA) 지원.

 

이전 물류정보에서 MPSP2138, MPSP1690, PSP1295 가 확인되었음.

물류정보에서 MPSP2138 패키지 사이즈 21.2 x 14.0mm로 나왔던 내용도 이번 내용과 일치함.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.12.26.))

MPM2138은 위에서 확인되었고, PSP1295는 LPDDR6인걸로 확인됨.

이번 자료에서 1295FBGA가 나오는데 이건 ISSCC 2026 발표 자료에서 LPDDR6 패키지인게 확인됨.

아래 BGA 이미지에서 간격을 두고 분리된 우측 직사각형 영역을 제외하고 좌측 영역만 카운트해보면 1690개가 나옴.

MPSP1690은 그렇게해서 나온 숫자로 보임.

 

SM8975 이미지에서 좌상단은 LPDDR6 사양, 우상단은 LPDDR5X 사양임.

이미지상 패키지 우측 빈 공간이 Heat Slug Sheet로 표기되고 0.435mm 정도의 두께로 나오는데 이걸 삼성에서 발표한 HPB(Heat Path Block)이 적용된거 아니냐는 얘기가 있음.

스냅드래곤에 HPB가 적용되려면 AP 다이는 TSMC가 제조하더라도 패키지는 삼성이 해야할 가능성이 높음.

애플, 퀄컴 등 외부 고객에게 이 기술을 라이센싱한다는 기사는 있는데

이건 S.LSI(엑시노스) 외 업체도 이 기술을 쓸 수 있도록 제공한다는 의미이지 다른 패키지 업체도 이 기술을 사용하게 해준다는 의미로 보기 어려움.

SM8975 패키지를 삼성에서 담당하거나, SM8975 물량 중 일부를 삼성 파운드리에서 생산하고 그 제품의 패키지는 삼성에서 담당하는 경우를 생각해볼 수 있음.

HPB가 확실하게 성능 우위를 가져다주는 기술이라면 TSMC, 삼성 생산과 관계없이 전 제품에 적용될 것이기때문에 전자의 가능성이 높다고 봄.

 

HPB (Heat Path Block)

 

삼성, 하이닉스 LPDDR6, ISSCC 2026