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단신/단신

파운드리 단신 (2022.01.14. AMD, 애플, 구글, 엔비디아, 인텔)

by gamma0burst 2022. 1. 14.

 

 

 

( https://www.linkedin.com/in/suryabarik0902/?originalSubdomain=in )

구글 삼성 4LPE 공정 제품 작업 중.

실리콘 엔지니어, GPU팀 같은 내용으로 보아 일반적인 SoC로 추측되고 텐서칩(삼성 5LPE 공정) 후속 제품으로 추측됨.

이전에 다뤘던 구글이 4LPE 공정을 사용할 가능성이 여기서 확인.

(링크 : 파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아))

 

 

( https://www.linkedin.com/in/archana-singh-8a0716a/ )

인텔 CPU 타일 7nm/3nm 공정

2~3GHz 속도가 타겟이라는데 클럭만보면 서버/데이터 센터나 워크스테이션 용도로 코어 수가 많은 타일(사파이어 래피즈처럼 1다이에 15코어 이런 식으로)로 보이고,

현재 루머나 인텔 공정 상황으로 봐서 7nm는 인텔4, 3nm는 TSMC 3nm 공정으로 보는게 타당해보이는데 확실하지는 않음.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/shihhsienho/?originalSubdomain=tw )

엔비디아 Hopper H100 GPU SXM5 인터페이스.

레노버에서 호퍼 GPU 기반 서버 개발 중이란 내용.

표기는 기존 A100 사례를 참고할 수 있음.

H100은 GPU 코어 이름이 아닌 카드(가속기) 전체를 지칭하는 것으로 GH100 코어를 탑재한 최상위 데이터 센터용 가속기 제품으로 볼 수 있고, 인터페이스는 SXM5로 암페어가 사용한 SXM4의 후속으로 보임.

러브레이스 GPU에 대한 정보가 거의 보이지 않는 상황이어서 정황상 러브레이스보다 호퍼가 먼저 나올 것으로 예측됨.

다만 볼타의 사례처럼 호퍼는 최상위 단일 제품(Gx100)만 나오고, 게임용(지포스)은 러브레이스가 담당할 가능성도 있음. 그런 루머가 있기도 했고...

 

 

( https://www.linkedin.com/in/kiran-maturu-baa607b/?originalSubdomain=in )

AMD Zen5 CPU 개발 중.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/brian-walters-29941610/ )

AMD GPU 제품군 공정 확인.

Navi31, Navi32 - 5nm, 6nm /  Navi33 - 6nm / MI300 - 6nm

나비31, 나비32는 멀티칩렛 구조로 5nm GCD, 6nm MCD로 구성되고, 나비33은 일반적인 구조의 6nm 공정이라는 이전 루머와 일치하는 내용.

RDNA2 기반 6nm 리프레시 제품이 리스트에 없는게 의문.

MI200 계열이 6nm로 나왔는데 MI300 계열도 6nm를 유지하는듯.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/po-i-yeh-13b68319/ )

애플 (world's first) 3nm 칩 테이프 아웃.

이전 정보에서 N5P 공정 후 4nm는 건너뛰고 3nm로 넘어가는 정황이 있었는데

(링크 : 파운드리 단신 (2021.07.23. 퀄컴, 애플, 인텔))

3nm 제품이 테이프 아웃까지 진행된 상태에서 4nm 공정에 대한 내용이 보이지 않는걸 보면 애플이 정말로 4nm는 스킵하는게 아닌가 싶음.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/tom-mosleh-66397a6/ )

애플 3nm 공정은 파운드리는 TSMC인듯.

 

 

 

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