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단신/단신

파운드리 단신 (2021.12.31. 삼성, IBM, 미디어텍)

by gamma0burst 2021. 12. 31.

 

- 내용이 별거 없어서 나중에 더 모아서 한 번에 다루려고 했는데 엑시노스 트윗이 올라와서 걍 올림.

어쩌다보니 올해 마지막 포스팅.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/michael-groeger-b9373288/ )

IBM Power11 프로세서 삼성 5nm 공정.

삼성 3nm 공정으로 테스트칩 제조.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/akash-das-009909143/?originalSubdomain=in )

삼성 3GAP 공정 제품 작업 중.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/niyazmujawar/?originalSubdomain=in )

삼성 3GAE 공정 제품 작업 중.

 

 

삼성-AMD GPU 갤럭시S22 탑재.

정황으로는 삼성-AMD 협업 RDNA2 기반 GPU가 엑시노스2200에 들어가고 이게 갤럭시S22에 들어간다는게 거의 확정적이었지만 여기서는 물증이 나온 것.

2022년 1월 11일에 RDNA2 기반 GPU 탑재 엑시노스를 발표한다는 트윗이 올라왔음.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/%E5%95%9F%E5%8E%9F-%E7%95%99-84a34ba2/?originalSubdomain=tw )

미디어텍 제품 TSMC 7nm Odin MP3, TSMC 5nm Odin MP6

Odin은 Mali-G78/G68 후속으로 알려져있는데 이에 해당하는 것이 현재 Mali-G710/G610/G510/G310

최근 ARM GPU 코드네임은 제품 라인업과 정확히 매칭되는 식으로 구분되지 않아서 저 4가지 중 어디까지가 Odin인지는 불명.

코어(MP) 구성의 차이로 보아 G710이 Odin이고 G610, G510/G310의 코드네임은 다를 것으로 추측됨.

하지만 칩 메이커에서는 또 그 구분을 정확하게 지키지 않는 경우가 많아서 위 내용의 MP3, MP6이 코드네임은 Odin으로 같지만 실제 다 G710이지는 않을 가능성이 있음.

현재까지 G710(발할라 기반 3세대 GPU) 탑재 미디어텍 제품은 4nm 디멘시티9000 밖에 없어서 후속 제품으로 보이는데

현재까지 정보로는 5nm MP6은 디멘시티8000(5nm, G510MP6)으로 보는게 타당할듯.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/ken-liu-53807234/?originalSubdomain=tw )

ARM GPU 코드네임 Turse

Odin 후속으로 보임.

 

 

 

댓글2

  • ㄷㄷ 2022.01.10 14:46

    Odin mp4라 발표된 rk3588, l2 캐시 용량보면 g610 네이밍이 납득...
    www.cnx-software.com/2021/12/16/rockchip-rk3588-datasheet-sbc-coming-soon/
    그리고 리버스 엔지니어링 결과 보니 g68이 Ottr이더라구요?
    https://cnx-software.com/2021/07/23/mali-g78-gpu-valhall-instruction-set-documentation-reverse-engineering/
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