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단신/단신

ISSCC 2022 프로그램

by gamma0burst 2021. 12. 10.

 

- 2022년 2월 시작되는 ISSCC2022 프로그램 리스트가 올라와서 대충 봤음.

http://submissions.mirasmart.com/ISSCC2022/PDF/ISSCC2022AdvanceProgram.pdf

AMD, 인텔, IBM 등등 로드맵이나 발표로 이미 나올만한게 다 나온건 패스.

 

 

미디어텍 SoC, 트리플 클러스터 구조, ARMv9 기반, 5G 내장 플래그십, 5nm 3.4GHz

사양만 보면 최근 발표한 디멘시티 9000이 떠오르는데

그건 4nm인데 이건 5nm , 그건 빅코어 3.05GHz인데 이건 3.4GHz

공정 차이때문에 다른 제품으로 봐야될거 같은데 그렇다고 하기에 하위 공정에서 더 높은 클럭이다?

가능성은 이 정도일듯.

1. 발표하는 제품은 디멘시티 9000가 맞고 클럭은 가능 최대 클럭과 출시 클럭의 차이, 공정은 마케팅적으로 4nm이고 내부적으로 5nm이다. (TSMC 4nm인데 이걸 내부적으로 5nm라고 보기는 좀 힘들긴한데...)

2. 발표하는 제품은 디멘시티 9000과 별개의 제품이고 플래그십이라고 했지만 독보적인 최상위 제품을 뜻하는게 아니라 그냥 플래그십 그룹을 뜻하는거다.

하위 공정에 더 높은 클럭으로보아 빅코어가 Cortex-A710 이다.

여기서 더 나아가보면 TSMC 4nm로 일단 뽑았는데 최근 알려졌듯이 날로 심해지는 TSMC 첨단공정 캐파 확보 경쟁에서 밀려서 5nm로 후퇴?

디멘시티 9000에서 Cortex-X2에 데이고, 공정도 후퇴했으니 빅코어를 Cortex-A710으로 선회?

 

 

낸드플래시

키옥시아 : 1Tb QLC, 162단, 68mm2

마이크론 : 1Tb QLC, 176단

하이닉스 : 1Tb QLC, 176단, 14.8Gb/mm2 = 86.1mm2 ?

삼성 : 1Tb TLC, V8

삼성 V7이 176단이라고 하는데 V8은 192단이 될지 200단 이상이 될지는 발표를 봐야될듯.

V7 경우도 표기로는 176단이지만 리던던시셀 포함하면 물리적으로는 192단이라는 얘기도 있으니 결국 발표가 기준일 될 수 밖에 없을듯.

 

 

하이닉스 1y급 8Gb GDDR6 , 16Gbps

 

 

삼성 4nm 플래그십 SoC NPU

엑시노스2200(s5e9925)으로 보는게 타당하고 8K MAC 규모로 엑시노스2100(6K MAC) 대비 33% 증가.

(링크 : 엑시노스2100 관련 추정 ISSCC 2021 발표 내용. (ISSCC 2021, Exynos2100))

 

 

 

하이닉스 192Gb=24GB 12스택 HBM3 , 대역폭 896GB/s -> 7Gbps

 

 

삼성 16Gb 27Gbps GDDR6

빨리 GDDR6X를 대체했으면 좋겠는데 아직까지도 채용된게 높아봐야 19Gbps 사양이라서 구경할 기회가 있을런지...

 

 

삼성 4세대 10nm급(D1a) 공정 LPDDR5X, 16Gb 9.5Gbps

이전 정보로 봐서 2023년부터 채용될듯.

(링크 : 파운드리, 메모리 단신 (2021.04.03. 삼성, TSMC, 엔비디아))

 

 

 

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