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단신/단신

파운드리 단신. (2022.04.07. 애플, 엔비디아)

by gamma0burst 2022. 4. 7.

 

 

 

( https://www.linkedin.com/in/thuytrantn/ )

애플 TSMC 3nm 핀펫 공정 제품 작업 중.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/ccpeng/ )

애플 3nm 제품은 M시리즈.

 

두 내용을 종합하면 

M1이 TSMC 5nm 공정이었던걸 생각하면 TSMC 3nm 핀펫 공정 M시리즈는 M2로 보는게 자연스러움.

차기 A시리즈(A16)가 4nm라는 썰이 있는데 아직까지 애플이 4nm 공정으로 작업한다는 내용이 보이지 않음.

 

 

 

( https://www.linkedin.com/in/sunny-chang-8b7326192/?originalSubdomain=tw )

엔비디아 TSMC 3nm 공정 제품 작업 중.

 

( https://www.linkedin.com/in/shrutigadanchi/?originalSubdomain=in )

엔비디아 TSMC 3nm 공정 제품 작업 중.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/saumilsanghavi/?originalSubdomain=in )

엔비디아 차기 GPU 코드네임 Blackwell

 

Ada( Lovelace), Hopper 후속 제품 코드네임이 Blackwell일거라는게 드라이버발 소스에서 나왔다는 내용이 있었는데 그게 교차검증된 것.

그 내용에서 GPU 라인으로 GB100, GB102가 나와서 Hopper와 같은 데이터센터, 연산용으로 보임.

공정도 Hopper가 TSMC 4nm여서 후속 제품인 Blackwell이 3nm인게 자연스럽기도 하고.

 

 

 

 

댓글1

  • Favicon of https://madecat.tistory.com BlogIcon madecat 2022.05.15 08:41 신고

    애플 퀄컴 엔비디아 AMD 미디어텍, 돈다발 들고 온 겔싱어 아제의 인텔까지... 23년 이후 TSMC는 정말 초포화 상태 되겠네요
    답글