본문 바로가기
단신/단신

파운드리 단신 (2021.12.15.)

by gamma0burst 2021. 12. 15.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/rahul-nayak-681a64175/?originalSubdomain=in )

4nm, 5nm, 6nm, 7nm AMD 제품 작업 중.

AMD 현황을 간단히 보면 7nm 제품은 이미 나오고 있고 6nm는 CDNA2 아키텍처, 5nm는 Zen4 아키텍처로 로드맵이 나와있음.

RDNA3가 5nm로 예상되다가 최근 로드맵에서 7nm 개선 공정으로 추정되는 표현(Advanced Node)으로 바뀐 상태여서 4nm, 6nm 제품이 무엇인지가 주목할 부분.

내년 1월 AMD 발표에서 RDNA2 6nm 리프레시 제품이 발표될거란 썰도 있긴함.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/rohan-kumar-ronde-2a30a3135/?originalSubdomain=in )

6nm, 7nm AMD 제품 작업 중.

 

 

https://www.linkedin.com/in/xuannchenn/?originalSubdomain=ca )

5nm, 6nm, 7nm AMD 제품 작업 중.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/akshath-bhat/ )

5nm, 6nm, 7nm AMD GPU 작업 중.

5nm, 6nm GPU인데 6nm는 CDNA2라고 보고, 5nm는 로드맵 변경 전 RDNA3로 봐야되는건지?

 

 

( https://www.linkedin.com/in/naga-rajesh-yakkati-83326120/?originalSubdomain=in )

작업 중인 AMD 제품 Viola, MI400, Navi31

Navi31은 RDNA3 기반 빅칩으로 보이고, MI400은 MI200 후속, Viola는 불명.

아래 내용의 코드네임에 APU, CPU, 게이밍용 APU, GPU가 다 있어서 제품군을 특정하기 어려움.

 

 

삼성 3GAE 공정 작업 중.

아래쪽 내용으로 보아 통신관련으로 보임. (periodic ground structure?)

3GAE 공정 모뎀이나 모뎀 통합 AP관련 작업으로 볼 수 있을듯.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/akshay-m-34076786/?originalSubdomain=in )

TSMC 5nm 공정 24Gbps GDDR6 PHY

연관성을 확정하기는 어렵지만 AMD로 이직한걸로 보아 AMD에서 TSMC 5nm 공정의 GDDR6 사용 제품을 계획하고 있다고 갖다붙일 수 있고, 그런 제품은 그래픽 카드로 보는게 타당함.

(인스팅트 라인은 이제 완전히 HBM으로 넘어갔다고 봐야함.)

RDNA3는 위에서 언급한대로 7nm 공정으로 흘러가고 있어서 5nm를 사용하려면 RDNA4를 기대하는 수 밖에 없음.

RDNA4가 3nm GCD(Graphics Compute Die), 5nm MCD(Multi-Cache/IO Die)의 멀티칩 구성으로 갈 것이라는 찌라시, AMD가 삼성 3nm 고객이 될거라는 찌라시와 조합이 가능한 추정임.

AMD CPU 사례도 있고 대게 칩렛을 사용한 멀티칩 패키징에서 메모리 인터페이스는 I/O die쪽에 들어가기때문.

찌라시의 5nm MCD가 TSMC 5nm 공정이 될 수도 있는  것.

다 합쳐보면 RDNA4 기반 제품은 삼성 3nm GCD + TSMC 5nm MCD의 멀티칩 구조라는 얘기가 되는데 어디까지 맞아들어갈런지......

 

 

 

태그

,

댓글0