퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.07.12.)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

최근 물류정보에서 표기 방식이 크게 바뀌었는지 직접적으로 나오는 내용이 거의 없음.

신규 정보가 많지 않은데 너무 늦어지면 의미가 없어서 일단 올림.

 

 

- SM6377 ?

파트넘버만보면 SM6375의 파생형같은데 같은 다이 기반인 제품에서 5G, 4G 지원을 구분할 때는 파트넘버에서 5단위로 차이를 둬서 (e.g. SM8475-SM8425, SM7450-SM7425, SM6375-SM6370) 이번 사례와 맞지 않음.

 

 

- Aliso

SAR1180P, SAR1165P 코드네임 Aliso ?

SAR1180P, SAR1165P은 이전 물류정보에서 코드네임 Aurora, 패키지 MPSP774로 나온 이력이 있음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.12.26.))

그런데 이번에 Aliso 패키지가 774MPSP, 11 x 8 x 0.325mm라는 내용이 나왔음.

두께 0.325mm(패키지 두께는 아니고 다이 두께일듯)인 사례가 SAR2230P, SAR1250P 있는걸로 보아 Aliso가 AR용칩일 가능성이 높아보임.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))

MPSP774로 패키지가 중복될 가능성은 거의 없어보여서 SAR1180P, SAR1165P 코드네임이 Aliso인듯한데 이러면 기존에 Aurora로 표기된게 의문으로 남게됨.

패키지는 다르지만 전작인 SXR1230P(XR1 Gen2), SAR115P, SAR1130P 코드네임이 Aurora였으니 단순 복붙했을 가능성도 있고, 초기에 Aurora였다가 Aliso로 변경됐을 수도 있고.

 

두께 0.325mm가 AR칩 특성이라면 코드네임 Bonsai도 AR칩으로 예상해볼 수 있음. (663MPSP / 9.5 x 8.0 x 0.325mm)

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.05.15.))

 

 

- Seca

코드네임 Seca, 패키지 2245BGM / 47 x 60 x 1.0mm

Seca는 이전에 유출된 제품으로 TSMC 4nm, Automotive 칩이였음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2025.05.20.))

 

 

- SM6850 시스템 정보

(https://browser.geekbench.com/v6/compute/6694642)

커널 코드네임 chora 확인.

CPU Cortex-A78 r1p2

GPU Adreno 812 / 2슬라이드 = 512ALU

Honor X80 Pro Max 시스템 정보에서 Cortex-A55 r2p0 확인.

(https://x.com/faridofanani96/status/2067038142448971984)

 

코드네임 chora는 커널에서 확인되었던 것임.

 

 

- 스냅드래곤 Reality Elite 공식 공개

(https://www.qualcomm.com/xr-vr-ar/products/snapdragon-reality-elite)

CPU 4+2코어, 2.9GHz

XR Gen2+ 후속 제품으로 보이는데 코드네임 Balsam으로 추측됨.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2025.06.23.))

Balsam은 SAR2230P, SAR1150P로 물류정보에 나온 이력이 있는데 파트넘버로 보아 후속제품에 맞는듯.

 

 

- 코드네임 Kenai

(https://x.com/Reptalicant/status/2059999940349399185)

6nm 공정, CPU 1+3+4코어, 32b LPDDR5, 패키지 14 x 12mm

스냅드래곤C라는 WoA칩이라는데 공정, 패키지 사이즈를 보면 Kodiak 다이로 추측됨.

SM7325(778G, 782G)로 나왔던 칩임.

 

 

- SM8975 ES 정보

(https://x.com/Reptalicant/status/2067243057230307678)

AC는 LPDDR6 대응, BC는 LPDDR5X 대응임.

 

 

- 스냅드래곤X ES 정보

(https://x.com/Reptalicant/status/2068579358269481106)

스냅드래곤X 신규 다이는 없을거고 X2 리프레시 버전만 출시될거라고 함.

Kalambo는 Mahua와 같은 다이라고 함.

 

물류정보에서 확인된 내용과 안 맞는 부분도 있는데 일단 그대로 표기해놨음.