퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.12.26.)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 스냅드래곤8 Gen5 공개.

(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/8-series/snapdragon-8-gen-5-mobile-platform)

SM8845

CPU 2+6코어 / 3.8GHz+3.32GHz

3nm 공정.

 

(https://t.cj.sina.com.cn/articles/view/1826017320/6cd6d02802001i71q)

중국 발표행사에서 나온 슬라이드를 보면 GPU가 2슬라이스 구조인데 이건 긱벤치에서 Adreno829가 컴퓨트 유닛 8개라는 정보와 일치함.

(스냅드래곤8 Gen5 시리즈 루머, 유출 현황. (2025.11.21.) (update 25.11.26.))

SM8845 GPU는 Adreno 829가 맞는듯.

 

 

- 스냅드래곤4 Gen4 공개.

(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/4-series/snapdragon-4-gen-4-mobile-platform)

SM4450-AF

CPU 2+6코어 / 2.3GHz+2.0GHz

4nm 공정.

 

SM4450은 스냅4 Gen2로 삼성 4LPX 공정 생산이었음.

CPU 클럭은 두 가지 버전이 있는데 이 중 고클럭 버전이 이번 Gen4와 같은 클럭임.

스냅4 Gen4도 같은 Clarence 다이인걸로 추측됨.

 

출시 당시 물류정보를 보면 AB, AC 버전이 있었고 최근 물류정보에서 AF 버전이 확인됨.

별 생각없이 넘겼는데 이게 신제품 시그널이었음.

앞으로 이런거까지 챙겨봐야할듯.

 

 

- 스냅드래곤6s Gen2 공개.

(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/6-series/snapdragon-6s-4g-gen-2-mobile-platform)

SM6225-AF

CPU 2.9GHz

6nm 공정.

 

물류정보에서 AF가 확인되지는 않으나 스냅685(SM6225)와 같은 Divar 다이 기반 제품인걸로 추측됨.

 

 

- SM7750 기반 신제품 준비 중?

스냅드래곤7 Gen4가 SM7750-AB인데 물류정보에서 AC 버전이 확인됨.

AF 경우를 보면 신제품 가능성이 있는데 AB, AC 정도는 같은 제품군으로 묶이는 경우가 대부분이어서

전례만보면 신제품이 아닐 가능성이 더 높음.

 

 

- 스냅드래곤6s Gen4 물류정보.

SM6435, 패키지 PSP1026

 

공식 발표 당시에 물류정보가 없었는데 확인됨.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))

긱벤치 시스템 정보로 Netrani 다이 기반일걸로 추측했는데 패키지 정보도 같은 결론을 가리킴.

6 gen1, 7s gen2, 6 gen3가 Netrani 기반 기존 제품임. (삼성 4LPX 공정, GPU Adreno 710)

 

 

- Hawi (SM8950)

패키지 PSP1295(16.5 x 14 x 0.35mm), LP6 / MPSP1690(16.5 x 14 x 0.34mm), LP5, LP6

 

이전 물류 정보에서 MPSP2138 (21.2 x 14 x 0.34mm), LP6 / MPSP1690 (16.5 x 14 x 0.34mm), LP5 두 가지 패키지가 있었음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))

그래서 램이 LPDDR6냐 LPDDR5X냐에 따라 패키지 사이즈가 달라질 가능성을 언급했는데

이번 물류 정보에서 같은 MPSP1690에 LP5, LP6 둘 다 적용되는듯한 내용이 있어서 램 종류와 패키지 사이즈는 관계없는 것으로 보임.

PSP 패키지가 있는게 눈에 띄는데 스냅8 시리즈는 MPSP를 썼지 PSP를 쓴 적이 없음.

PSP는 스냅7 시리즈 이하 라인업에서 쓰였고, 스냅8에 쓰인 다이를 활용한 제품을 스냅7로 내놓는 경우에 스냅8과 같이 MPSP가 적용되었음.

 

다양한 패키지를 테스트해보고 있다고 보는게 맞겠지만, Hawi 다이로 스냅7 라인 제품을 낼 계획이 있거나 검토 중이고 이 경우 패키지를 유지하던 전례와 달리 패키지를 변경할거라고 볼 수도 있음.

 

 

- SDR765

SDR765, 코드네임 Alioth, 패키지 PSP252(6.3 x 5.5 x 0.35mm), TSMC 공정.

 

 

- SA535M

SA535M, 코드네임 Amboseli, 패키지 PSP867(11.05 x 10 x 0.35mm)

automotive용 모뎀으로 추측.

패키지, 코드네임이 SDX95와 같아서 같은 베이스인걸로 추측.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))

 

 

- SAR1180P

SAR1180P, 코드네임 Aurora, 패키지 MPSP774

SAR1165P와 기본적으로 같은 제품으로 추측.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))

 

 

- 스냅드래곤 X2

X2E78100, X2E80100, X2E84100, X2P64100

코드네임 Mahua, 패키지 FCBGA2636, 메모리 8채널, TSMC 생산.

 

이 중 X2E-78-100, X2E-84-100, X2P-64-100은 공식 발표되지 않은 제품임.

스냅 X2에도 플러스 라인업이 있는걸 확인.