퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2025.06.23.)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 스냅드래곤 6s 4G gen1 공식발표.

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-6-series-mobile-platforms/snapdragon-6s-4g-gen-1-mobile-platform)

신제품같지만 파트넘버를 보면 SM6115로 스냅드래곤662와 같음.

스냅드래곤662의 리네이밍 제품으로 추측됨.

 

- AR칩

SAR2230P, 패키지 FOPPSP691, Reprojection, 코드네임 Balsam, TSMC 제조.

SAR1250P, 패키지 FOPPSP691, Reprojection Lite, TSMC 제조.

신규 AR칩으로 추측.

 

 

- Mahua

Mahua 작업 이력.

Mahua는 2세대 스냅드래곤X 하위 라인업 제품의 코드네임으로 알려져 있음.

 

Mahua 공정 TSMC N3E ?

Mahua관련 수상 이력인데 보이는건 N3E 공정이지만 가려놓은 부분이 의도된거라면 거기에 다른 공정이 써있을 수 있어서 확신할 수는 없음.

 

 

- Kaanapali (SM8850)

Kaanapali (SM8850) = 스냅드래곤8 Elite 2

 

KaanapaliS 2nm 삼성 공정.

KaanapaliS는 Kaanapali의 삼성 생산 버전으로 추측하고 있었는데 삼성 이력이 나와서 사실로 확인됨.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD))

최소한 삼성 2nm 공정으로 Kaanapali를 생산하려는 시도가 있었던건 확실한듯.

 

Trailblazer, 삼성 2nm 공정 테스트칩, 면적 70mm2 이상,

위쪽이 최근 내용이고 아래쪽이 같은 출처의 변경 전 내용임.

 

Trailblazer 내용은 이전에 물류정보에서 확인된 적이 있음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.11.23. 삼성, 샤오미, 퀄컴))

퀄컴 테스트칩, 삼성 공정, 패키지 MPSP1518B로 나왔는데 패키지가 스냅드래곤8+ gen1과 같아서 어느 제품의 테스트칩인지 의문이었음.

스냅8+ gen1 면적이 102mm2 정도인데 이번에 확인된 면적이 70mm2 정도여서 직접적인 연관성은 없는게 확인됨.

 

 

- 공정

TSMC N2 공정 작업 중, 삼성 2nm, 3GAP 공정 작업 이력.

 

삼성 2nm 공정 작업 이력.

 

삼성 SF3P 공정 작업 이력.