퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2025.05.20.)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 스냅드래곤7 gen4 공식발표

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-7-series-mobile-platforms/snapdragon-7-gen-4-mobile-platform)

SM7750, 코드네임 Eliza, 패키지 PSP1400, TSMC 4nm 공정.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.))

 

(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/11980733)

긱벤치를 통해 세부 스펙 확인.

CPU : Cortex-A720 x1 2.8GHz + Cortex-A720 x4 2.4GHz + Cortex-A520? x3 1.84GHz

GPU : Adreno 722

GPU 클럭은 벤치마크 결과가 추가되면 확인할 수 있을듯.

 

 

 

- 신형 웨어러블용 AP SW6100

aspenA라는 코드네임 확인.

 

물류정보 확인시 ASPEN이라는 SoC를 확인하고 이 칩의 PMIC가 PMW6100인걸로 미루어보아 AP 이름은 SW6100으로 추측.

(SW5100의 PMIC가 PMW5100임.)

 

최근 물류정보에서 추가 정보가 확인됨.

코드네임 AspenA : Aspen-A를 표기한걸로 보이는데 Aspen-B가 있다는건지 무슨 의미인건지 불명.

패키지 MPSP830, MPSP646 : 두 가지 패키지가 나오는데 칩 사양에 차이가 있으리라 보기는 어렵고, co-processor 포함 유무에 따라 SiP 패키지가 다른걸로 추정.

CPU Cortex-A78 x1 + Cortex-A55 x4 : 엑시노스W1000과 같은 구성인데 A78 탑재인걸보면 3nm 공정 가능성이 높아보임.

TSMC 생산.

 

 

 

- 기존 노출 제품 정보 추가확인

Eliza, 스냅드래곤7 gen4, SM7750, TSMC 4nm

 

Fillmore, TSMC 5nm

Fillmore는 스냅7 gen1 = SM7450/SM7425(5G/4G) 코드네임으로 삼성 4LPX(5LPP) 공정으로 알려져 있음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 모델명 정리. (2024.03.14.))

초기에 TSMC 공정으로 개발했다고 해석할 수도 있겠지만 정확한 정보없이 일괄적으로 TSMC 공정이라고 표기했다고 볼 수도 있음.

어느 쪽이든 최소한 이 정보를 무조건 신뢰하기는 어렵다는건 분명함.

 

Milos, TSMC 4nm

SM6650, 스냅6 gen4로 공식 발표된 제품.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.08. 퀄컴, 삼성, 구글, AMD))

 

Matrix, TSMC 4nm

SXR2330P / SXR2350P로 차기 XR칩임.

(팹리스 파운드리 단신. (2024.05.20. 삼성, 퀄컴, 애플, 구글))

이후 물류정보에서 TSMC 생산인건 확인되었는데 이번 정보로 TSMC 4nm인 것을 확인.

 

Bonito, TSMC 4nm

SM8735(스냅8s gen4) / SM7775 로 노출된 제품.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.))

TSMC 생산인건 물류 정보를 통해 확인됐고 이후 스냅8s gen4 공식 발표로 TSMC 4nm 공정으로 확인됨.

이번건 늦었지만 교차검증 정도로 보면될듯.

 

 

 

- 신규 노출 제품

Hawi T, TSMC 2nm

Hawi라는 코드네임은 작년 9월에 확인됐는데 당시 공정 작업 내역으로 보아 삼성 SF3P 공정으로, 코드네임 패턴으로보아 스냅8 시리즈로 추정했었음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD))

Hawi T에서 T는 TSMC 생산을 의미하는 것으로 추측되는데 Kaanapali(SM8850)도 KaanapaliS, KaanapaliT로 삼성 생산, TSMC 생산을 분리해서 표기하는(것으로 추측되는) 사례가 있었음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.))

TSMC 생산을 굳이 코드네임에 표기한다는건 삼성 생산, Hawi S가 존재한다는 것을 의미함.

 

이런 추측과 이전 노출 정보, 공정관련 루머를 종합하면 다음과 같은 가설이 가능함.

삼성 파운드리 로드맵에서 SF3P가 있다가 사라졌는데 루머로는 퀄컴에서 SF3P를 베이스로 커스텀한 공정을 2nm로 리네이밍해서 사용하길 원했다고 함. (5LPP = 4LPX 와 유사한 케이스.)

그렇다면 SF3P 공정으로 개발되던 Hawi S는 퀄컴 내에서는 (마케팅상이든 뭐든) 2nm로 취급되었을 거임. (SF2 ?)

그런 상황에서 삼성 공정의 문제로 대안이 필요해졌다면 3nm가 아닌 TSMC 2nm 공정으로 Hawi T를 개발했을거임.

Hawi S는 여전히 개발 중일 수도 있고, 개발이 취소됐을 수도 있음.

 

Nords, TSMC 4nm

지금까지 흔적이 보이지 않던 코드네임임.

가장 가까운게 물류정보에서 확인되는 NordAU로 Automotive향임.

하지만 코드네임에서 Nords와 Nord는 엄연히 달라서 이 둘이 같은 제품인지는 추가 정보로 확인이 필요함.

 

Seca, TSMC 4nm, Automotive chip

 

 

 

- 기타(etc.)

TSMC 2nm, 삼성 2nm 공정 작업 이력.

 

삼성 SF2 공정 작업 이력.

 

스냅드래곤 8시리즈 제품 2nm 공정 작업 이력.

 

한동안 삼성 공정 작업 이력이 보이지 않다가 최근에 삼성 2nm 공정 작업 내역이 나오기 시작함.

앞서 얘기한 Hawi의 가설처럼 삼성이 퀄컴에 3nm 공정 진입을 시도하다가 실패했고, 2nm 공정으로 다시 진입을 시도해서 어느 정도 여지를 만들었다고 볼 수 있음. (아직 확정은 아니지만)

루머처럼 SF3P를 2nm로 리네이밍을 했다면 로드맵이나 이번 내용으로 보아 SF2로 불릴 가능성이 높아보이는데

이러면 엑시노스에 쓰는 SF2와 스냅드래곤에 쓰는 SF2는 이름만 같고 공정상 차이가 생기게 됨.

퀄컴에 쓰인 4nm를 4LPX로 불러서 다른 4nm 공정과 분리했던 것처럼 퀄컴에 쓰인 2nm 공정 이름도 분리될듯한데 어떻게 될지도 지켜볼 부분.