퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.05.15.)

 

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 커널 정보

코드네임 hawi 공식 확인.

SM8975 코드네임으로 알려져있는데 모델명이 뭐든 플래그십 스냅드래곤인건 확인됨.

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.03.07.))

 

 

SM8845 = 코드네임 Molokai = 커널상 코드네임 Alor

 

 

아직 확인되지 않은 코드네임들이 있는데 Vienna는 스냅드래곤 웨어 엘리트의 코드네임으로 확인되었음.

(스냅드래곤 웨어 엘리트 긱벤치 결과. (Snapdragon Wear Elite, SW6100?))

과거 제품과 비슷한 위치에 있어서 신제품일거라 예상하지 않았는데 이런 식으로 제품이 나온걸보면

확인 안 된건 끝까지 추적해봐야할듯.

 

 

 

- SM8975 유출자료

(https://x.com/Reptalicant/status/2037159025159397477)

LPDDR5X 사양, 패키지 MPSP2138 / 21.2 x 14.0 x 0.65mm

이전에 다뤘던 내용과 다른 부분은 없음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.03.07.))

 

 

 

- SM8950 / 코드네임 Maili

코드네임 Maili, 패키지 MPSP1495 / 14.0 x 15.95 x 0.66mm

이전에 다뤘던 유출자료에서 SM8950 패키지가 MPSP1495 / 14.0 x 15.95mm인데

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.03.07.)

이번 내용과 일치해서 SM8950 코드네임이 Maili인걸로 추측됨.

 

 

 

- 스냅드래곤6 Gen5 / SM6850 / 코드네임 Skyros

이전 포스팅에서 SM6850 코드네임이 Skyros일걸로 추측했는데

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.03.07.))

SM6850이 스냅드래곤6 Gen5로 공식 발표되었음.

(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/6-series/snapdragon-6-gen-5-mobile-platform)

CPU 4+4코어, 4nm 공정.

 

(https://x.com/Reptalicant/status/2031234583241568543)

뒤늦게 찾은 유출 자료인데 발표 내용과 사양이 일치함.

 

 

 

- 스냅드래곤4 Gen5 / SM4850 / 코드네임 Aldabra

SM4850이 스냅드래곤4 Gen5로 공식발표되었음.

(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/4-series/snapdragon-4-gen-5-mobile-platform)

CPU 2+6코어, 4nm

 

유출자료에서는 SM4850이 코드네임 Aldabra, 패키지 PSP808 / 10.5 x 11.1 x 0.882mm로 나오는데

(https://x.com/Reptalicant/status/2031235034485764233)

(https://x.com/Reptalicant/status/2028445634039337434)

물류정보에서 확인된 코드네임 Aldabra 내용과 완전히 일치함.

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.03.07.))

LPDDR4X를 사용하는걸로 보아 스냅4 시리즈나 모뎀으로 추측하고 Hawi와 함께 표기된걸 근거로 모뎀일거라고 결론냈는데 스냅4 시리즈였음.

 

 

 

- SM4875 유출정보 / 코드네임 Poros

(https://x.com/Reptalicant/status/2037182999616458787)

SM4875

CPU 2+6코어 / GPU Adreno600

램 LPDDR5 / LPDDR4X 지원

패키지 PSP917 / 11.1 x 12.0mm

 

물류정보에서 코드네임 Poros로 확인됨. 패키지 PSP917 / 11.1 x 12 x 0.35mm

 

SM4850이 LPDDR4X만 지원하는데 이건 LPDDR5까지 지원하는걸보면

삼성이 LPDDR4, LPDDR4X 신규 주문 접수 중단하고 단종수순에 들어가니 기존 제품에 LPDDR5 대응을 추가하는걸 메인으로 하는 마이너 업그레이드에 들어간게 아닐까 추측해봄.

 

 

 

- Mahua Refresh

(https://x.com/Reptalicant/status/2039482753146880017)

 

 

 

- 신제품 코드네임

Bonsai, Aliso

Balsam은 SAR2230P/1250P 코드네임, Aurora는 SAR1165P/1180P 코드네임.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.))

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.12.26.))

 

Bonsai, Skye

Mahua는 스냅드래곤X2 코드네임, Kalpeni는 스냅드래곤4s Gen2(SM4635) 코드네임.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.12.26.))

(퀄컴 스냅드래곤 유출 모델명 정리. (2024.03.14.))

 

Shikra, 4nm

 

새로 확인되는게 Bonsai, Aliso, Skye, Shikra인데 이 중에서 Bonsai, Shikra는 물류정보에서 확인되어 추적 중이었음.

 

코드네임 Bonsai / 663MPSP / 9.5 x 8.0 x 0.325mm

패키지가 SPSP로 표기되어 있는데 MPSP가 SPSP로 표기된 Maili 사례가 있어서 이것도 MPSP663인걸로 보임.

 

 

Shikra / NSP803 / 12 x 12 x 0.4mm

NSP 패키지인게 의문인데 모바일용 스냅드래곤에서는 2020년 이후 사용한적이 없고 그나마 쓰는 경우가 스냅드래곤X나 전장용칩처럼 패키지 사이즈가 큰 경우였음.

Shikra는 어느 경우에도 해당되지 않아서 어떤 제품인지 추측하기 어려움.

 

NSP803과 함께 확인되는데 FCBGA2833 / 36 x 28 x 0.6mm 패키지임.

퀄컴 제품으로 본다면 스냅드래곤 X 후속 제품(X3?)이나 전장용칩 정도가 가능할듯.

 

 

 

- 데이터센터용 칩?

내용을 보면 2nm 공정 하이퍼스케일 AI 플랫폼의 전력공급 솔루션 관련 작업인데 CPU 클럭이 최대 6.2GHz, 6.4~7.2GHz로 나와있음.

이 내용만으로는 퀄컴의 데이터센터용 칩을 의미하는건지, 타사 CPU를 사용하는 플랫폼 일부에 퀄컴 칩이 들어간다는 의미인지 모르겠음.

 

 

 

- 공정

TSMC A14, N2P, N3C 공정 작업.

 

TSMC N2, 삼성 SF3P, SF2 공정 작업.

 

TSMC N2P, 삼성 SF2 공정 작업.