퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 공식 발표

스냅드래곤 7s Gen4 발표.

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-7-series-mobile-platforms/snapdragon-7s-gen-4-mobile-platform)

파트넘버 SM7635-AC

스냅 7s Gen3과 파트넘버가 같고 빅코어 클럭만 상승함.

같은 다이(코드네임 Kimolos)로 추측.

 

 

스냅드래곤8 Elite Gen5 발표.

(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/8-series/snapdragon-8-elite-gen-5)

 

 

스냅드래곤 X2 Elite 시리즈 발표.

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/laptops-and-tablets/snapdragon-x2-elite)

이 때 스냅드래곤8 Gen5도 같이 공개됐는데 구체적인 내용은 없고 로고만 공개함.

 

 

스냅드래곤 6s Gen4 발표.

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-6-series-mobile-platforms/snapdragon-6s-gen-4-mobile-platform#features)

파트넘버 SM6435, 4nm 공정.

아직까지 물류 정보에서 확인되지 않는 제품임.

 

스냅6s Gen4 탑재라고 주장하는 제품의 시스템 정보와

(https://weibo.com/6115056415/5232508335295675)

스냅6s Gen4 탑재라고 알려진 제품의 긱벤치가 사실이라면

(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/14080372)

(https://browser.geekbench.com/v6/compute/4884770)

스냅6 Gen1, 스냅6 Gen3과 같은 다이(코드네임 Netrani)임.

삼성 4LPX 공정, GPU Adreno 710

 

 

 

- 물류 정보

SM8845, 패키지 MPSP1526, 코드네임 Molokai, TSMC 생산, 패키지 사이즈 14 x 15.95 x 0.35mm

스냅드래곤8 Gen5로 알려져있음.

 

이걸 탑재한걸로 추측되는 긱벤치 결과를 보면

(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/14972611)

(https://browser.geekbench.com/v6/compute/5179184)

GPU Adreno 829

CPU 2+6코어, 클럭 3.65GHz+3.32GHz로 스냅8 엘리트 Gen5가 4.61GHz+3.63GHz인데 비해 클럭이 대폭 낮아짐.

긱벤치 시스템 정보에서 코어 구분자를 보면 스냅8 엘리트 Gen5가 part2 r3p1인데 이번건 part2 r4p0로 리비전 차이가 있음.

공정이 같다해도 설계에 변경이 있는걸로 추측됨. (타겟 클럭이 다르게 해서 전력효율을 올린다든지...)

 

 

SAR1130P 확인, 패키지 MPSP909

패키지로 보아 기존 AR/XR칩인 코드네임 Aurora와 같은 기반인걸로 추측됨.

Aurora 확인된 정보는 Cortex-A55 x4, TSMC 공정.

 

SAR1165P 확인, 패키지 MPSP774, 코드네임 Aurora, TSMC 공정.

ISP x2 표기가 AR용 칩의 특징을 보여주는듯.

 

 

SDX95, 패키지 PSP867, 코드네임 Amboseli, 5G Ultra Premium, 패키지 사이즈 11.05 x 10 x 0.35mm

최근 퀄컴 모뎀 코드네임은 국립공원 이름인데 암보셀리(앰보젤리)도 이 패턴을 따르고 있음.

 

 

코드네임 Hawi, 패키지 MPSP2138 (21.2 x 14 x0.34mm) / MPSP1690 (16.5 x 14 x0.34mm)

Hawi는 SM8950의 코드네임으로 알려져 있음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2025.05.20.))

CPU 2+3+3코어라는 루머가 있음.

패키지 정보를 보면 두 가지가 있는데 큰 쪽은 LP6, 작은 쪽은 LP5로 표기되어있음.

LPDDR6 탑재 버전과 LPDDR5X 탑재 버전이 각각 있는듯한데 램 차이가 최종 핀 개수 차이를 낼 정도인지 의문임.

현 시점에서는 두 버전을 놓고 평가 중이라고 보는게 타당한데 최종적으로 두 버전이 같이 나올 가능성은 낮아보임.

 

 

 

- 기타 정보

퀄컴 VVC(H.266) 디코더/인코더, AV2 디코더 작업 내역.

향후 스냅드래곤에 기능 탑재를 기대할 수 있을듯.

 

 

 

- 패키지 사이즈 정보

SDR885, 코드네임 Pictor, 패키지 PSP434, 패키지 사이즈 7.3 x 8 x 0.35mm

 

SW6100, 코드네임 ASPENA, 패키지 MPSP646 (10 x 8 x 0.34mm) / MPSP830 (13 x 8 x 0.34mm)

 

SDR875, 코드네임 Protostar, 패키지 PSP522, 패키지 사이즈 9.3 x 7.5 x 0.35mm

 

SXR2330P/2350P, 코드네임 Matrix, 패키지 PSP1839, 패키지 사이즈 14.6 x 17.7 x 0.35mm

 

SAR2230P/1250P, 코드네임 Balsam, 패키지 FOPPSP691, 패키지 사이즈 11.35 x 8.25 x 0.325mm

 

 

 

- 스냅드래곤X

 

스냅드래곤X2 엘리트가 발표됐는데 12CH, 8CH 표기는 결국 메모리 인터페이스로 192비트를 탑재하고 제품에 따라 램을 3개, 2개만 탑재해서 192비트, 128비트를 쓰는 식으로 됐음.

어찌보면 가장 간단하지만 비효율적일 수도 있는 방식으로 해결함.

 

스냅드래곤X와 관련된 XG, EG로 시작하는 제품 정보가 많이 잡히는데 퀄컴 내부 SKU이고 실제 출시 제품과 직접적으로 연관짓기 어려울 가능성이 높아보임.

사양을 종합해보면 00으로 시작하는 12CH, FCBGM2331로 최고 사양, 01/02/03으로 시작하는 8CH, FCBGA2636로 그보다 낮은 사양인데 그 중 01은 코드네임 Glymur로 그 중에서 상위라인이고 02/03은 코드네임 Mahua로 하위라인임.

숫자가 높아질수록 하위라인인 것.

 

X2E88100, 패키지 FCBGA2636, 메모리 8CH, 코드네임 Glymur, TSMC 생산.

공식 발표된 제품이 물류정보에서 확인.

 

FCBGM2331, 메모리 12CH, 패키지 사이즈 38 x 38 x 0.65mm

FCBGA2636, 메모리 8CH, 패키지 사이즈 32 x 28 x 0.5mm

 

(아래의) 실제 제품 사진을 보면 12채널 사양 제품 패키지가 정사각형에 가까워서 물류 정보와 일치하는걸로 보임.

8채널 사양은 12채널 사양에서 램 1개가 빠지니 그만큼 전체 패키지 크기가 줄어드는듯.

 

(https://www.computerbase.de/artikel/prozessoren/qualcomm-snapdragon-x2-elite-architektur.95083/seite-2)