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퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2026.03.07.) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 스냅드래곤 Wear Elite 공식 공개.(https://www.qualcomm.com/wearables/products/snapdragon-wear-elite-platform)공식 내용.CPU 최대 클럭 2.1GHzGPU Adreno 6223nm스냅드래곤 W5+ Gen2 대비 CPU 성능 4.6배, GPU 성능 6.5배 기사에서 언급하는 내용.CPU : Cortex-A78 x1 2.1GHz + Cortex-A55 x4 1.95GHzTSMC N3P 공정. 이전에 유출되었던 SW6100인걸로 보임.(퀄컴 스냅드래곤 유출정보 정리. (2025.05.20.)) - 코드네임 Skyros코드네임 Skyros, 패키지 928PSP / 12 x 11.1 x 0.35mm SM6.. 2026. 3. 7.
팹리스, 파운드리 단신. (2026.02.27. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 구글2nm 공정 픽셀 CPU차차기 텐서(텐서 G7)가 2nm 공정일 가능성이 높은듯. (https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16743396)픽셀11, 텐서 G6 긱벤치 결과.CPU : 1+4+2코어, 빅코어 part 3468 = C1-Ultra r1 p0CPU 클럭 : 빅코어 921MHz~4.11GHz / 미들코어 614MHz~3.38GHz / 미들코어? 614MHz~2.65GHzGPU : PowerVR CXTP-48-1536 Kodiak은 픽셀11 프로 XL 코드네임으로 알려져있음.(팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.29. 삼성, AMD, 구글, 미디어텍))이전 루머에서 CPU 1+6+1코어, GPU CXPT 3코어라고 했는데.. 2026. 2. 27.
인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2026.02.05. Arrow/Bartlett Lake) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 정리 - 애로우 레이크 리프레시 (Arrow Lake Refresh)코어 울트라9 290K Plus 긱벤치.(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16061603)아키텍처 구분자가 Model 198 Stepping 2 로 애로우레이크와 같음.노스브릿지, 사우스브릿지 구분자는 285K와 같음. 코어 울트라9 290HX Plus 긱벤치.(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16075375)아키텍처 구분자가 Model 198 Stepping 2 로 애로우레이크와 같음.노스브릿지, 사우스브릿지 구분자는 285HX와 같음. 코어 울트라7 270K Plus 상품정보 등록.(https://www.rutronik24.c.. 2026. 2. 5.
인텔 공정표기 정리. (2026.02.04.) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. 예전에 한 번 정리한적이 있는데 업데이트했음.(인텔 공정 표기 정리. (P1276, P1278)) - 정리 - P1276/P1278P1274 = 내부에서 10nmP1276 = 내부에서 7nmP1278 = 내부에서 5nmP1227 = 22nm 인텔 클라이언트 제품 베이스 타일 공정은 22FFL인데 인텔의 2019년 포베로스 소개 자료에서 P1222로 나왔었음.하지만 애로우 레이크 발표 당시 기사들을보면 레이크 필드부터 베이스 타일 공정은 P1227이었다고 함.기사에 따라서는 애로우레이크는 P1227.2, 그 이전 제품은 P1227.1 이라는 내용도 있음. P1276 = Intel 3 / Intel 4 , P1278 = Intel 18A인텔 3/4 공정은 RibbonF.. 2026. 2. 4.
퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2026.01.29.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 스냅드래곤 X2 Elite, X2 Plus 공개(https://www.qualcomm.com/content/dam/qcomm-martech/dm-assets/documents/Snapdragon-X2-Elite-Product-Brief.pdf)(https://www.qualcomm.com/content/dam/qcomm-martech/dm-assets/documents/Snapdragon-X2-Plus-Product-Brief.pdf)공식 발표되지 않았지만 물류정보에서 확인되었던 제품 포함해서 전체 라인업이 공개됨.(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.12.26.)) XG001002, 패키지 FCBGM2331, 코드네임 Glymur - Kaanapal.. 2026. 1. 29.
팹리스, 파운드리 단신. (2026.01.13. 삼성, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성엑시노스2600 공식 발표.(https://semiconductor.samsung.com/processor/mobile-processor/exynos-2600/)사양은 위키 정리된거 보는게 더 편할거고 눈에 띄는거만 체크해보면CPU 1+3+6코어/클럭 3.8+3.25+2.75GHz 인데 리틀코어 아키텍처가 완전히 빠졌음.GPU는 이전 제품 대비 연산성능 2배라는데 실제로 연산성능이 2배 나온다면 FP32 듀얼이슈가 들어간게 아닌가 싶음.이건 RDNA3부터 도입된건데 RDNA3 기반이라던 기존 엑스클립스에는 적용이 안 되고 있었음.그러던게 적용됐다면 커스텀 측면에서 AMD 설계에서 갈라져나오는걸 보여주는 증거일지도.이번에 업스케일링을 강조하는걸보면 AI 가속유닛이.. 2026. 1. 13.
인텔 CPU 유출, 발표 정리. (2026.01.09. Panther/Wildcat Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리팬서레이크 공식 발표된 모델은 다음부터 3xx 표기 방식으로 요약할 예정. - 팬서레이크 모델 공식 발표 (Panther Lake, PTL)긱벤치, 판매 사이트, LG 그램 카탈로그 등으로 유출된게 많은데 CES에서 공식 발표되면서 굳이 언급할 필요가 없어짐.(https://www.lge.co.kr/kr/ebook/2026/january/best/catImage/622/202601_best_catalogue.pdf)공식 발표 정보에서 확인하기 어려운 정보가 일부가 긱벤치 시스템 정보에서 확인되긴하는데 이건 차후 다룰 기회가 있을듯. (https://www.intel.com/content/www/us/en/content-details/871378/intel-c.. 2026. 1. 9.
퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.12.26.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 스냅드래곤8 Gen5 공개.(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/8-series/snapdragon-8-gen-5-mobile-platform)SM8845CPU 2+6코어 / 3.8GHz+3.32GHz3nm 공정. (https://t.cj.sina.com.cn/articles/view/1826017320/6cd6d02802001i71q)중국 발표행사에서 나온 슬라이드를 보면 GPU가 2슬라이스 구조인데 이건 긱벤치에서 Adreno829가 컴퓨트 유닛 8개라는 정보와 일치함.(스냅드래곤8 Gen5 시리즈 루머, 유출 현황. (2025.11.21.) (update 25.11.26.))SM8845 GPU는 Adreno 829.. 2025. 12. 26.
인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.12.10. Arrow/Panther/Nova Lake) - 정리 팬서레이크 벤치마크가 계속 나오고 있어서 한동안 모델별로 표기할거고루머로 나왔던 모델 스펙이 나올만큼 나왔다 싶으면 기존 방식으로 표기를 바꿀 예정. - Core 5 120/120F 아키텍처 추측 정정인텔 사이트에는 랩터레이크로 나왔는데 L2 캐시 용량으로 보고 골든코브 기반으로 추측했었음.(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.08.29. Raptor/Panther/Nova Lake))긱벤치 시스템 정보에 구분자가 Model 191 Stepping 5로 나오는데(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/15185097) 이건 랩터레이크 i3 4+0코어 다이의 구분자와 같고, 골든코브 기반 앨더레이크와는 다름.랩터코브는 1코어당 L2 캐시 2MB, 골든코브는 1.. 2025. 12. 10.
팹리스 파운드리 단신. (2025.12.03. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. 인텔, 퀄컴 정보 분리하면서 여기서 쓸 수 있는 정보가 많이 줄었는데 링크드인을 통한 유출도 급감해서 포스팅할 분량 확보 자체가 어려움.더 이상 묵혀둘 수 없어서 분량이 부족하지만 일단 포스팅함. - 삼성RISC-V 기반 6G 모뎀 개발 중.삼성은 이미 5G 모뎀에 RISC-V를 적용해서 새삼스러울건 없고 6G 모뎀 개발 중이라는 것도 충분히 예상할 수 있는 내용임. 4nm HBM SoC삼성이 HBM4 로직 다이에 4nm 공정을 사용한다는건 이미 알려진 내용. 삼성 파운드리 생산 제품.1. IBM 5nm AI 가속기 Spyre2. 퀄컴 4nm XR2+코드네임 Haliday는 SXR2230P (2250P도?), XR Gen2로 알려져있고 물류정보 등을 통해 삼성 4nm.. 2025. 12. 3.
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