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팹리스, 파운드리 단신. (2026.01.13. 삼성, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성엑시노스2600 공식 발표.(https://semiconductor.samsung.com/processor/mobile-processor/exynos-2600/)사양은 위키 정리된거 보는게 더 편할거고 눈에 띄는거만 체크해보면CPU 1+3+6코어/클럭 3.8+3.25+2.75GHz 인데 리틀코어 아키텍처가 완전히 빠졌음.GPU는 이전 제품 대비 연산성능 2배라는데 실제로 연산성능이 2배 나온다면 FP32 듀얼이슈가 들어간게 아닌가 싶음.이건 RDNA3부터 도입된건데 RDNA3 기반이라던 기존 엑스클립스에는 적용이 안 되고 있었음.그러던게 적용됐다면 커스텀 측면에서 AMD 설계에서 갈라져나오는걸 보여주는 증거일지도.이번에 업스케일링을 강조하는걸보면 AI 가속유닛이.. 2026. 1. 13.
인텔 CPU 유출, 발표 정리. (2026.01.09. Panther/Wildcat Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리팬서레이크 공식 발표된 모델은 다음부터 3xx 표기 방식으로 요약할 예정. - 팬서레이크 모델 공식 발표 (Panther Lake, PTL)긱벤치, 판매 사이트, LG 그램 카탈로그 등으로 유출된게 많은데 CES에서 공식 발표되면서 굳이 언급할 필요가 없어짐.(https://www.lge.co.kr/kr/ebook/2026/january/best/catImage/622/202601_best_catalogue.pdf)공식 발표 정보에서 확인하기 어려운 정보가 일부가 긱벤치 시스템 정보에서 확인되긴하는데 이건 차후 다룰 기회가 있을듯. (https://www.intel.com/content/www/us/en/content-details/871378/intel-c.. 2026. 1. 9.
퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.12.26.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 스냅드래곤8 Gen5 공개.(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/8-series/snapdragon-8-gen-5-mobile-platform)SM8845CPU 2+6코어 / 3.8GHz+3.32GHz3nm 공정. (https://t.cj.sina.com.cn/articles/view/1826017320/6cd6d02802001i71q)중국 발표행사에서 나온 슬라이드를 보면 GPU가 2슬라이스 구조인데 이건 긱벤치에서 Adreno829가 컴퓨트 유닛 8개라는 정보와 일치함.(스냅드래곤8 Gen5 시리즈 루머, 유출 현황. (2025.11.21.) (update 25.11.26.))SM8845 GPU는 Adreno 829.. 2025. 12. 26.
인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.12.10. Arrow/Panther/Nova Lake) - 정리 팬서레이크 벤치마크가 계속 나오고 있어서 한동안 모델별로 표기할거고루머로 나왔던 모델 스펙이 나올만큼 나왔다 싶으면 기존 방식으로 표기를 바꿀 예정. - Core 5 120/120F 아키텍처 추측 정정인텔 사이트에는 랩터레이크로 나왔는데 L2 캐시 용량으로 보고 골든코브 기반으로 추측했었음.(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.08.29. Raptor/Panther/Nova Lake))긱벤치 시스템 정보에 구분자가 Model 191 Stepping 5로 나오는데(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/15185097) 이건 랩터레이크 i3 4+0코어 다이의 구분자와 같고, 골든코브 기반 앨더레이크와는 다름.랩터코브는 1코어당 L2 캐시 2MB, 골든코브는 1.. 2025. 12. 10.
팹리스 파운드리 단신. (2025.12.03. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. 인텔, 퀄컴 정보 분리하면서 여기서 쓸 수 있는 정보가 많이 줄었는데 링크드인을 통한 유출도 급감해서 포스팅할 분량 확보 자체가 어려움.더 이상 묵혀둘 수 없어서 분량이 부족하지만 일단 포스팅함. - 삼성RISC-V 기반 6G 모뎀 개발 중.삼성은 이미 5G 모뎀에 RISC-V를 적용해서 새삼스러울건 없고 6G 모뎀 개발 중이라는 것도 충분히 예상할 수 있는 내용임. 4nm HBM SoC삼성이 HBM4 로직 다이에 4nm 공정을 사용한다는건 이미 알려진 내용. 삼성 파운드리 생산 제품.1. IBM 5nm AI 가속기 Spyre2. 퀄컴 4nm XR2+코드네임 Haliday는 SXR2230P (2250P도?), XR Gen2로 알려져있고 물류정보 등을 통해 삼성 4nm.. 2025. 12. 3.
스냅드래곤8 Gen5 시리즈 루머, 유출 현황. (2025.11.21.) (update 25.11.26.) - 퀄컴이 스냅드래곤8 엘리트 Gen5, 스냅드래곤8 Gen5를 발표했지만 깔끔하게 정리되지 않는 부분이 많아서 관련 루머, 유출, 벤치마크 정보를 종합해서 끼워맞춰보겠음. - 스냅드래곤8 엘리트 Gen5 공식적으로 자세한 정보가 나온건 스냅드래곤8 엘리트 Gen5가 유일함.(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/8-series/snapdragon-8-elite-gen-5)파트넘버 SM8850-ACCPU 2+6코어 / 프라임 2코어 최대 4.6GHz, 퍼포먼스 6코어 최대 3.62GHz (https://browser.geekbench.com/v6/cpu/13274616)(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/14213543)긱벤치.. 2025. 11. 21.
퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.11.20.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 공식 발표스냅드래곤 7s Gen4 발표.(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-7-series-mobile-platforms/snapdragon-7s-gen-4-mobile-platform)파트넘버 SM7635-AC스냅 7s Gen3과 파트넘버가 같고 빅코어 클럭만 상승함.같은 다이(코드네임 Kimolos)로 추측. 스냅드래곤8 Elite Gen5 발표.(https://www.qualcomm.com/smartphones/products/8-series/snapdragon-8-elite-gen-5) 스냅드래곤 X2 Elite 시리즈 발표.(https://www.qual.. 2025. 11. 21.
인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.11.12. Arrow/Panther/Nova Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리길어져서 메테오레이크까지 리스트 삭제.신제품이 추가되면 일회성으로 리스트에 포함할 예정. - 애로우레이크 리프레시 (Arrow Lake Refresh)긱벤치 결과에서 코어 울트라7 270K Plus 확인.(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/14595348)코어 구분자, 캐시, 클럭 등 기존 애로우레이크와 같음.코어 울트라9 290K Plus가 있다는 루머가 있는데 벤치마크같은 유출은 보이지 않음.(https://wccftech.com/intel-core-ultra-200s-plus-arrow-lake-refresh-cpus-leak-9-290k-plus-7-270k-plus-benchmark/) - 팬서레이크 (Panther .. 2025. 11. 12.
인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.10.02. Panther/Nova Lake) - 퍼갈 때 2차, 3차 출처 표시바람. - 정리 - 애로우레이크 (Arrow Lake, ARL)(https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/products/sku/241871/intel-core-ultra-3-processor-205-15m-cache-up-to-4-90-ghz/specifications.html)코어 울트라3 205 출시.인텔 제품 정보 사이트에 스펙이 잠시 올라왔는데 지금은 삭제됐음.하지만 캡쳐된게 돌아다니고 있어서 검색해보면 사양 확인 가능함.이 제품은 실제 OEM으로 출시되었고 국내 테크 유튜브 등에서 리뷰까지 이루어졌음. - 팬서레이크 (Panther Lake, PTL)팬서레이크는 15세대.이전 유출 정보에서 (내부적으로) 애로우레이크가.. 2025. 10. 2.
신제품 AP 긱벤치 결과 정리. (2025.09.02. Tensor, Exynos, Snapdragon, Dimensity, Xring) - 최근 몇 달동안 발표된 최신 아키텍처 제품의 긱벤치 결과, 미발표 제품의 유출 결과를 모아봤음. - 샤오비 Xring O1 (玄戒 O1, Xuanjie O1)(https://browser.geekbench.com/v5/cpu/23563187)(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/12159678)CPU : Cortex-X925 r0p1 x2(1.89~3.9GHz) + A725 x4(691MHz~3.4GHz) + A725 x2(418MHz~1.89GHz) + A520 x2(334MHz~1.8GHz)GPU : Immortalis-G925 x16 1392MHzTSMC N3E 공정. ARM 발표에서 3nm에서 X925가 가능한 최대 클럭은 3.7GHz 내외로 제시했는데 이 제.. 2025. 9. 2.
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