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인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.04.01. Meteor/Arrow/Panther/Nova Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 애로우레이크 리프레시 (Arrow Lake Refresh)(https://x.com/jaykihn0/status/1808621251965169774)(https://x.com/jaykihn0/status/1904528568111034596)취소되었고 나와봐야 HX, H처럼 모바일 라인만 나올 것으로 알려져있었는데 새롭게 계획되고 있다는 내용임.기존 애로우레이크 리프레시 S(데스크탑) 내용에 댓글로 추가한걸보면 데스크탑 라인도 나올 가능성이 있는듯.기존 ARL-S 리프레시 루머는 새로운 NPU가 들어가면서 SOC타일이 좀 더 커진다는 내용이었음. - 팬서레이크(Panther Lake) 구분자(Identifier) ?(https://chromium.goog.. 2025. 4. 1.

팹리스, 파운드리 단신. (2025.03.10. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - ARM차기 고성능 ARM 코어 코드네임 CanyonCortex-X925 후속이 Travis인데 Canyon은 Travis의 후속으로 추측됨. - 삼성엑시노스 7920(S5E7920), 엑시노스 P150(S5EP150) 개발 이력.S5E7920은 8LPP 공정인데 공정을 보면 엑시노스980(S5E9630)으로 변경됐거나 많은 부분이 계승됐을 것으로 추측됨.S5EP150은 5LPE 공정인데 공정이나 같이 묶인 제품으로보아 5LPE 공정 적용된 첫 제품군으로 추측됨.그렇다면 코드네임이 O로 시작하는 제품일텐데 미드레인지(CPU 2+6코어) 라인은 O를 건너뛰고 P(엑시노스1280, Papaya)가 출시되었음.S5EP150은 2+6코어 제품으로 추측되고, 코드네임 O .. 2025. 3. 10.

퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.03.08.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 스냅드래곤6 gen4 공식 발표 (SM6650)(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-6-series-mobile-platforms/snapdragon-6-gen-4-mobile-platform)스냅7s gen3(SM7635)과 같은 다이였는데 발표가 안 돼서 스냅6 라인은 취소됐다고 예상했는데 성급한 결론이었음.(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.))기본 사양은 7s gen3과 같고 클럭만 약간 낮음. - X85 모뎀 발표(https://www.qualcomm.com/news/releases/2025/03/introducing-qual.. 2025. 3. 8.

인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.02.04. Panther/Nova/Razor Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 팬서레이크 (Panther Lake, PTL)팬서레이크 PCD-P PTL-H CPU 구성 4+8+4, GPU 12XE기존 루머와 일치하는 구성임. PTL-H/P 패키지 25mm x 50mm, 0.63P, 2540BGA이전에 유출된 패키지 사이즈와 일치하고 루나레이크, 애로우레이크와 차이가 있어서 믿을만한듯.(인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.07.24. Arrow/Panther Lake)) - 노바레이크 (Nova Lake, NVL)노바레이크 테스트칩.i3 CPU로 표기했는데 울트라3를 이전 방식대로 표기한걸 수도 있고, 별 의미가 없을 수도 있음. - 레이저 레이크 (Razor Lake, RZL)Razor Lake 존재 확인.그동안 .. 2025. 2. 4.

팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성엑시노스2600 개발 중.2nm 공정인듯. 차기 엑시노스 / 코드네임 Thetis / 패키지 1752BGA, 16.7x13.9 0.34PThetis는 엑시노스2600(S5E9965) 코드네임으로 알려져있음. FOMSPH는 FOMSP의 표기 오류나 띄어쓰기 문제로 보이는데 최소한 삼성에서 FOMSP = FOWLP인건 이전 물류정보로 확인됨. SAINT-D 개발 이력.로직 위에 DRAM을 적층하는 패키지임.현재 로직 옆에 HBM을 배치하고 인터포저로 연결하는 구조인데 SAINT-D는 로직 위에 HBM을 적층하고 TSV를 통해 연결하는 구조를 예로 들고 있음. 삼성 2nm 138CH (Cell Height 138nm?)TSMC 3nm 셀 라이브러리에 169.. 2025. 1. 22.

퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 스냅드래곤 8시리즈 SM8850 / 패키지 MPSP1612 / 코드네임 Kaanapali 전에 KaanapaliS가 확인되어서 삼성 생산 SM8850이 아닌가 추측했는데(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD))이번에 KaanapaliT가 확인되었음.이건 TSMC 생산을 표기한 것으로 추측됨.물류 정보에서 KaanapaliS는 보이지 않아서 루머대로 삼성 생산 SM8850은 없는듯. SM8735 / 패키지 MPSP1446 / 코드네임 Bonito / TSMC 생산.루머에서 스냅8s elite로 알려진 제품.Bonito가 기존 코드네임 패턴과 잘 안 맞는데 같은 양식으로 코드네임을 표기한 경우가 있어서 일단 믿어야할듯. SM873.. 2025. 1. 20.

인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2025.01.09. Arrow/Panther/Bartlett/Twin Lake) - 정리 라인업-모델명-아키텍처 구성 종류가 너무 많아서 파악하기 쉽게 모델명 항목 추가. - 애로우레이크(Arrow Lake, ARL)ARL-H, ARL-HX 긱벤치 결과가 다수 나왔는데 CES에서 인텔이 신제품 정보를 대거 공개하면서 큰 의미가 없어졌음. 1. ARL-HX긱벤치 정보로는 ARL-S와 같은 스테핑임. (Model 198 Stepping 2)인텔 사이트의 스펙 정보를 보면 ARL-S와 같은 타일을 쓴 것으로 보임.CPU N3B 공정, NPU 성능 동일, GPU 스펙/디바이스 ID 동일, I/O 확장 옵션 동일. 2. ARL-HGPU는 기존에 알려진대로 Xe-LPG+로 발표됨.ARL-S/HX와 다르게 LP-E 코어가 있어서 ARL-S와 다른 SOC 타일을 쓰는건 분명한데 메테오레이크 .. 2025. 1. 9.

인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.12.17. Raptor/Arrow/Panther Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 랩터레이크 기반 코어 200H (Raptor Lake Refresh Core 200H)1. 코어5 210H 긱벤치.(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/9057445)4+4코어, 랩터레이크 기반.SKU 유출정보와 일치. 2. 코어7 240H 긱벤치.(https://browser.geekbench.com/v6/compute/3216033)6+4코어, 랩터레이크 기반 / 64EU, 1.55GHz SKU 유출정보와 일치. 둘 다 코어 구분자가 Model 186 Stepping 2으로 기존 랩터레이크H/P(RPL-H/P)와 일치하고 이전 긱벤치에서 확인되었던 250H와도 일치.2x0H는 다 랩터레이크 기반인게 확인. - 애로.. 2024. 12. 17.

퀄컴 스냅드래곤 유출 정보. (2024.11.26.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 스냅드래곤8/7 시리즈SM8735 = SM7775 확인. SM8735는 샤오미 소프트웨어에서 흔적이 발견됐는데 물류이력에서 확인됨.SM7775도 같이 표기되어있는데 SM8635 = SM7675 경우처럼 하나의 칩으로 두 개 라인 제품을 내려는듯.(퀄컴 스냅드래곤 유출 모델명 정리. (2024.03.14.)) 구체적인 정보는 없는데 이전 정보에서 이 제품의 것으로 추측할 수 있는걸 찾아보면코드네임이 Hawi 혹은 Laguna일 가능성이 있고(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD)) 패키지가 MPSP1446 일 가능성이 있음. SM8635가 MPSP1460인데 이걸 스냅8s 라인 칩사이즈에 따른 패키지 사이즈로 본다면 SM873.. 2024. 11. 26.

팹리스, 파운드리 단신. (2024.11.23. 삼성, 샤오미, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성세계최초 RISC-V AP 개발 프로젝트 진행 중?이전 이력을 보면 HPC향 개발만 보였는데 AP향도 개발하려는듯.(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))AP가 일반적으로 생각하는 스마트폰, 웨어러블 기기용인지, 네트워크나 IOT같은 용도일지는 불명인데개발에 들어가는 리소스를 생각하면 모바일 기기용일 가능성이 높을듯.Fivestar같은 테스트칩 이력이 있기도 했고. (팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글)) 엑시노스 오토(Exynos Auto) V930, V620 5nm 공정으로 개발 중. .. 2024. 11. 23.

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