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삼성49

파운드리 단신 (2021.04.12. 삼성, TSMC, 인텔, 페이스북, 소니?) - 삼성 (www.linkedin.com/in/sagarbhogela/) 삼성 한국팀하고 Pringle관련 협력하고 있다는 내용. 문장상 Pringle은 고유명사로 봐야하고 프로젝트명이나 코드네임으로 보임. SoC이라고 가정하고 추측해보면 코드네임이 P로 시작인데 최근 제품이 O로 시작이니 차기 제품. (엑시노스2100 코드네임 Olympus) (링크 : 엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스2100)) Pringle을 검색해보면 행정 지명같은거만 나와서 기존 엑시노스의 코드네임 패턴과 다름. 모바일 제품용 AP(대충 말하면 엑시노스 라인)가 아닐 가능성도 있지만 그렇다면 굳이 머릿 글자를 엑시노스에 맞출 필요는 없음. 엑시노스이면서 코드네임 패턴을 따르지 않는 경우가 없지는 않았는데 이런 .. 2021. 4. 12.
삼성 파운드리 관련 단신 (인텔? / 2021.01.21.) - 삼성 파운드리 관련 내용 중 인텔과 연관된 것으로 추정되는 내용. 결정적인 워딩이 안 나와서 확신하기 어려움 - 14nm : 인텔 PCH ? (www.linkedin.com/in/eran-klein-96930053/) 인텔 PCH 담당이고 외부 파운드리 작업 중이라는 내용. 이것만 봐서는 삼성 파운드리하고 엮기 어려운데 인텔이 삼성에 파운드리 계약을 했고 이걸 SAS에서 생산한다는 뉴스가 나왔고 그렇다면 그건 14nm 공정일 가능성이 높음. 그리고 지금 시점에 레거시 공정 취급받는 14nm로 CPU나 GPU같은 최신 제품을 생산한다고 보기 어려움. 지금은 어떤지 모르겠지만 인텔이 14nm 캐파 부족에 시달린다는 내용이 나왔던 것도 14nm 외부 파운드리 가능성을 높게 볼 수 있는 근거가 됨. 지금으로.. 2021. 1. 21.
파운드리 단신 (2020.12.13. / 삼성, 퀄컴, 인텔, AMD, TSMC, 엔비디아) - 파운드리 관련 단신 - 엔비디아 (https://www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/) GH100 개발 중. 암페어 차기 아키텍처가 호퍼(Hopper)인걸 이미 알려져 있었고, 전례로 보아 최상위 제품이 GH100인건 충분히 예측 가능함. 큰 내용보다는 물증이 확인됐다는거 정도. (https://www.linkedin.com/in/pabhijeet/) TSMC 4nm, 5nm 공정 사용. GPU인지 다른 SoC인지는 확정할 수 없지만 앞뒤 내용으로 보아 GPU일 가능성이 높아보임. (https://www.linkedin.com/in/manoj-kr-sharma/?originalSubdomain=in) 5nm 공정 사용. 어떤 SoC인지 파운드리는 어디인지.. 2020. 12. 13.
엔비디아 암페어(Ampere) GPU 삼성 8nm로 생산? (http://submissions2.mirasmart.com/ISSCC2020/PDF/ISSCC2020AdvanceProgram.pdf) ISSCC 2020 프로그램을 보면 8nm 공정 GDDR6 PHY 관련 내용이 있음. (날짜로는 이미 강연?했을텐데 아직 슬라이드나 내용이 인터넷 상에 올라오진 않았음.) 발표한 곳이 삼성이니 삼성 8nm 공정. GPU - 메모리 간 I/O IP이니 GDDR6를 쓰는 8nm GPU가 있다는 것. HBM이 아닌 GDDR6 사양이니 플래그십이나 컴퓨팅용은 아니고 소위 말하는 게이밍용임. 그런 용도는 엔비디아, AMD 외에는 없음. AMD는 Navi10,14를 이미 TSMC 7nm로 생산하고 있고, Navi12도 같은 공정으로 보임. (아래 참고) 남는건 플래그십인데 플래.. 2020. 2. 24.
(2019.09.22. 수정) AMD 폴라리스20 생산관련 (AMD Polaris 20) - 엑시노스랑 GPU 다이 이미지를 찾고자 분해 이미지를 찾던 중 RX580 엔지니어링 샘플(이하 ES) 이미지가 나왔는데...... (링크 : https://videocardz.com/67693/amd-radeon-rx-570-and-580-exposed) Asic P/N(Part Number) 216-0910038 Asic P/N(Part Number) 215-0910038 이전에 AMD 다른 제품에서 GPU칩 코드가 216으로 시작하면 삼성 생산일거라고 추측했었음. 폴라리스 이전 제품에서도 보이는데 그 시절에 삼성이 AMD GPU를 생산했을 것 같진 않고 1st 벤더가 215로 시작, 2nd 벤더가 216 시작인걸로 보임. 폴라리스, 베가 초기 시점에서는 GF 생산이 215로 시작, 삼성 생산이 2.. 2019. 9. 18.
파운드리 공정 비교. (2018.02.24.) - 공정 비교자료 업데이트입니다. (2018.02.24. 기준) 인텔 10nm를 추가했는데 GF나 TSMC 자료 못지 않게 앞뒤가 안 맞아서 적당히 조절했습니다. - 삼성 7nm EUV 공정이 10nm 공정 (10LPP) 대비 면적 -40% / 성능 +10% / 전력효율 +35% (링크 : https://news.samsung.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ed%80%84%ec%bb%b4%ea%b3%bc-7%eb%82%98%eb%85%b8-%ed%8c%8c%ec%9a%b4%eb%93%9c%eb%a6%ac-%ed%98%91%eb%a0%a5-%ed%99%95%eb%8c%80) - 인텔 TR 성능 14nm->10nm : 성능 +25% 10nm->10++ : 성.. 2018. 2. 24.
삼성 자체 GPU 개발 중? (S-GPU ?) (update 2017.06.02.) linkedin 채용 공고 중 삼성 GPU 개발관련 채용 공고 내용이 있습니다. 내용으로 보아 미국 캘리포니아 산 호세와 텍사스 오스틴에 팀이 꾸려질거 같고, 공고된 기간은 최근 한 달 정도네요. (따로 링크나 캡쳐 안 붙이겠습니다. 링크드인 회원가입만 돼있으면 다 볼 수 있습니다.) 알만한 분들은 아시겠지만 산 호세는 실리콘 밸리의 중심지이고, 오스틴에는 삼성 S2 라인이 있습니다. (개발하려면 당연히 저 지역일거고 특별할거 없다는겁니다.) 분야는 설계, 분석, HW/SW 등등 전 영역에 걸쳐있습니다. 이전부터 뭘 하고 있었는지 알 수 없기때문에 단순히 이번 공고 시점만보고 이제 개발을 시작했다든지 하는 식의 해석은 틀릴 가능성이 높아보이고, 삼성이 자체 GPU 개발을 하고 있다.는 단순한 결론만 가능.. 2017. 6. 2.
Intel Manufacturing Day: Nodes must die, but Moore's Law lives! Intel Manufacturing Day에서 나온 내용이라고 하는데 최근 업체간 공정 얘기를 이해하는데 도움이 될거 같아서 옮깁니다. (링크 : https://www.semiwiki.com/forum/content/6698-intel-manufacturing-day-nodes-must-die-but-moores-law-lives.html) 여기서는 일부 내용만 간단히 다루고 사족도 좀 들어갑니다. (인텔 입장에서 나오는 얘기일테니까요.) 전체 내용은 링크에서 확인하시면 됩니다. (게이트 폭/노드 비율) 본래 공정 '노드'는 TR(트랜지스터)에서 게이트 폭을 의미했습니다. 500nm까지는 그렇게 흘러왔으나 350nm부터 게이트 폭이 노드보다 더 작았으며 핀펫부터는 게이트 폭이 노드보다 더 커졌습니다. 이.. 2017. 4. 1.
삼성, TSMC 공정 비교. (2017.03.28.) - 공정 비교 자료 업데이트입니다. (2017.03.28.) - 삼성 이전 자료에서 DAC 2016 출처로 나왔던 그래프와 거의 같습니다만 ARM TechCon 2016 발표 그래프에서는 구체적인 수치가 추가되었습니다. (링크 : http://news.mynavi.jp/articles/2016/11/24/techcon2016_samsung/) 이걸 레퍼런스로 쓸 수 있을 것 같네요. 45LP -> 32nm HKMG : speed +30% (링크 : http://www.samsung.com/semiconductor/foundry/process-technology/32-28nm/) 45LP -> 32nm HKMG : speed +30% 28LP -> 28LPH : speed +20% (링크 : http://.. 2017. 3. 28.
삼성, TSMC 공정 비교. (2016.10.29.) - 공정 비교 자료 업데이트입니다. (2016.10.29.) - DAC2016 삼성 자료 DAC2016 발표로 보이는 삼성 자료가 추가됐습니다. 28FD-SOI가 추가되었으며 20LPE는 보이지 않습니다. 애초에 그렇게 공언했기도 했지만 20nm 공정이 징검다리 취급을 받고 있는게 맞는듯 합니다. - 45/40nm~28nm 성능 게인 포함하는 공정이 많아지면서 차트가 길어져서 중간에 잘랐습니다. GF는 자료는 많으나 시기에 따라 내용이 제각각이라 유의미한 결과로 보기 어려워 뺐습니다. 45LP, 40G는 자료가 적어서 안 맞을 수 있습니다. 45nm 이전 공정에 대한 자료가 없습니다. 각 공정에 대한 성능을 공개한지 얼마되지 않아서 그런듯 합니다. 28LPH 등 분명 존재하는 공정이나 차트에서 빠진건 자.. 2016. 10. 29.