(http://submissions2.mirasmart.com/ISSCC2020/PDF/ISSCC2020AdvanceProgram.pdf)

ISSCC 2020 프로그램을 보면 8nm 공정 GDDR6 PHY 관련 내용이 있음.

(날짜로는 이미 강연?했을텐데 아직 슬라이드나 내용이 인터넷 상에 올라오진 않았음.)

발표한 곳이 삼성이니 삼성 8nm 공정.

GPU - 메모리 간 I/O IP이니 GDDR6를 쓰는 8nm GPU가 있다는 것.

 

HBM이 아닌 GDDR6 사양이니 플래그십이나 컴퓨팅용은 아니고 소위 말하는 게이밍용임.

그런 용도는 엔비디아, AMD 외에는 없음.

 

AMD는 Navi10,14를 이미 TSMC 7nm로 생산하고 있고, Navi12도 같은 공정으로 보임.

(아래 참고)

남는건 플래그십인데 플래그십(속칭 Big Navi)은 5950XT라고 유출된 사양을 보면 HBM 사양이고

(맨 아래 참고)

하이엔드, 미들레인지가 7nm인데 플래그십에 하위 공정인 8nm를 쓸리가 없음.

저기 발표할 정도면 최신 설계, 공정에 대한 내용인데(=나름 어렵고 비싼 기술인데) 로우엔드에 들어갈 가능성도 없음.

AMD GPU는 아닌거.

 

그럼 남는건 엔비디아뿐이고 저렇게 공개할 정도면 관련된게 양산 임박이라는 의미일듯하고

해당되는게 암페어(Ampere) GPU 밖에 없음.

 

 

(https://www.linkedin.com/in/inturi-baby-shamily-913359194/?originalSubdomain=in)

Navi12 7nm

 

(https://www.linkedin.com/in/vasanth-reddy-344847152/?originalSubdomain=in)

Navi12 TSMC 7nm

 

 

(https://twitter.com/CyberCatPunk/status/1231762449994371073)

 

 

Posted by gamma0burst Trackback 0 : Comment 8

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  1. addr | edit/del | reply bbb 2020.02.25 01:47

    최근 wccftech발 암페어 루머에 대해 어떻게 생각하시나요?
    https://wccftech.com/rumors-nvidia-ampere-gpu-massive-die-size-specifications-architecture-and-more/

    그 루머에 나온 그림 보니까 그 구조로 4K 게이밍 정복할 성능이 될까 하는 생각이었는데
    공정 노드보다도 암페어 아키텍처에는 래스터 엔진이 많이 강화되었으면 좋겠네요
    2세대 맥스웰 이래로 최상위 GPU의 래스터 엔진 개수가 계속 6개로 유지된 것이 걸리기도 하지만
    빅칩 Navi가 Navi 10의 2배 체급이라면 래스터라이저 8개, 지오메트리 프로세서 8개 상당의 성능을 보여줄 수도 있어서요
    폴리모프 엔진도 꾸준히 강화되었으면 좋겠고요. 이건 TPC 개수를 더 늘려야 되겠지만...
    개수 늘리지 않는다면 성능이라도 2배 뻥튀기했으면 좋겠네요
    가령 래스터 엔진 안에 래스터라이저 1개가 아닌 2개를 때려박던가, 그게 아님 알고리즘 개선으로 향상되던가...

    • addr | edit/del Favicon of https://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2020.02.25 22:04 신고

      블록 다이어그램보고 몇 가지 써보면
      (출처에서 임의로 만든거 같긴하지만...)

      메모리 인터페이스가 10개 있는건 HBM 사양은 아니라는겁니다.
      HBM 사양이면 4개나 8개로 표시됩니다.
      저 정도 고사양 GPU에 GDDR 인터페이스가 8개(=256비트) 밖에 없다는건 말이 안 되니까 금방 구분 가능합니다.

      메모리 인터페이스가 320비트인데 이건 TU102 512비트, TU104 256비트 사이고
      GDDR6 최대 클럭인 18Gbps를 써도 TU102 보다 메모리 대역폭 낮습니다.
      이건 GA103?이 TU102급 GPU는 아니란거고...
      최상위 GA102는 HBM 사양일 가능성이 높을듯.

      쿠다코어를 보면 60SM인데 1SM이 64코어 아니면 128코어일겁니다.
      (FP32 64 x4 or 128 x4)
      60SM이니 3840코어 or 7680코어.
      TU102(4608코어), TU104(3072코어) 사이이니 3840코어겠지요.
      물론 풀칩으로 나올지는 모르겠지만.

      1GPC당 SM개수가 TU102, TU104 사이가 됐는데 그만큼 쿠다코어 개수 대비 레이트레이싱이나 텐서코어, 레이터라이저같은게 강화됐을 가능성도 있어보이네요.

    • addr | edit/del bbb 2020.02.25 23:23

      요즘엔 쿠다 코어보다는
      래스터 엔진, 폴리모프 엔진에 더 관심이 가서요
      폴리모프 엔진은 TPC 개수 꾸준히 늘려가서 그나마 나은데
      래스터 엔진은 최대 6개에서 정체되었다고 생각했거든요
      뭐 RT 코어도 SM 개수에 종속된 구조인만큼
      TU102 대비 3배 이상 되려면 TPC 안에 SM 3개 이상이 되거나
      SM 2개씩 묶여진 TPC 개수 자체를 TU102 대비 3배 이상은 되어야겠지만
      그건 아무리 8nm 공정이라도 사이즈가 너무 커질테니
      2배가 가장 적절한 스펙이 되겠군요

  2. addr | edit/del | reply ㅇㅇ 2020.02.25 07:44

    2019년 ASML 매출비중은 TSMC가 삼성 4배를 넘는다는 찌라시 나올 정도인데도 TSMC 캐파가 포화상태라는 얘기는 계속 나오더군요. 이러다보니 삼성에게도 기회가 계속 가나 봅니다.

    • addr | edit/del Favicon of https://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2020.02.25 22:07 신고

      개인적으로는 캐파보다 단가가 원인이 아닐까 싶습니다.
      EUV 공정이 생산성이 심하게 떨어져서 원가가 엄청나더군요.
      그래서 빅칩을 충분히 뽑는데 한계가 있어보이기도 하고요.

  3. addr | edit/del | reply Favicon of https://rubp.tistory.com BlogIcon RuBisCO 2020.02.25 17:21 신고

    모양새 보면 두세대 앞선 공정을 써서야 겨우 간신히 동급의 GPU가 나오는 AMD가 상대인지라 8nm이라도 충분하다는 판단인 모양이군요.

    • addr | edit/del Favicon of https://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2020.02.25 22:11 신고

      황회장 성향상 원가가 크게 왔을거 같네요.
      EUV공정하고 비EUV 공정 사이에 원가 차이가 상당한데다가
      EUV쓴다고 무조건 면적감소가 따라오는 것도 아니라서 빅칩 뽑는데 무조건 유리한 것도 아니고요.
      AMD가 첨단 공정을 갈 수 있는건 적당한 다이 사이즈로 수율 이득을 보고 이걸로 최신 공정 비용을 상쇄시키기 때문으로 생각되는데
      빅칩을 뽑아야하는 엔비디아 입장에선 차라리 생산성 떨어지고 안정화 안 된 최신공정보단 약간 성능 손해를 보더라도 안정화된 공정이 유리하겠지요.
      그런 면에서 7nm~10nm 사이 공정이 없는 TSMC보단 8nm가 나을 것 같기도 하고요. (10nm나 12nm나 뭐 도찐개찐이니)

  4. addr | edit/del | reply 2020.02.26 13:15

    비밀댓글입니다