파운드리 단신 (2021.04.12. 삼성, TSMC, 인텔, 페이스북, 소니?)

 

 

 

- 삼성

(www.linkedin.com/in/sagarbhogela/)

삼성 한국팀하고 Pringle관련 협력하고 있다는 내용.

문장상 Pringle은 고유명사로 봐야하고 프로젝트명이나 코드네임으로 보임.

 

SoC이라고 가정하고 추측해보면

코드네임이 P로 시작인데 최근 제품이 O로 시작이니 차기 제품. (엑시노스2100 코드네임 Olympus)

(링크 : 엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스2100))

Pringle을 검색해보면 행정 지명같은거만 나와서 기존 엑시노스의 코드네임 패턴과 다름.

모바일 제품용 AP(대충 말하면 엑시노스 라인)가 아닐 가능성도 있지만 그렇다면 굳이 머릿 글자를 엑시노스에 맞출 필요는 없음.

엑시노스이면서 코드네임 패턴을 따르지 않는 경우가 없지는 않았는데 이런 경우 제품 외부적인 부분이 원인일 가능성이 높음.

(링크 : 신규 엑시노스 코드네임. (Lhotse, Lassen, Katmai))

그런 식으로 본다면 삼성 갤럭시에는 안 쓰이면서 중국향으로 제조된 것으로 보이는 엑시노스1080이 떠오르고,

엑시노스1080의 코드네임으 O로 시작하고 Pringle은 엑시노스1080의 후속작일 것이라는 추측이 가능함.

 

 

 

- 페이스북

 

삼성에서 진행 중인 TV용 SoC로 보이는 Oscar-P / 페이스북용 SoC로 보이는 Avogadro

페이스북 AR 글래스용 AP를 삼성에서 제조한다는 뉴스가 나왔는데 Avogadro가 그걸지도? (AvogadRo ?)

 

(www.linkedin.com/in/akashverma09/?originalSubdomain=in)

페이스북에서 5nm 공정 ASIC를 작업.

5nm 공정이 삼성인지 TSMC인지 불명.

페이스북, MS 등에서 자체 AI칩 설계하려는 현 추세, 굳이 SoC가 아닌 ASIC로 표기한걸로 보아 AP일 가능성이 낮음.

 

 

 

- 인텔

(www.linkedin.com/in/appala-naidu-ponnada-60368111a/?originalSubdomain=in)

인텔에서 TSMC 7nm, 6nm로 작업 중.

 

 

(www.linkedin.com/in/mani-babu-yalla-67aab1157/?originalSubdomain=in)

GNR 7nm, Orino Creek TSMC 6nm 작업 중.

 

이전 다른 제품으로 보아 둘 다 인텔 제품으로 추측됨.

GNR은 Granite Rapids로 보이는데 이건 인텔의 차차기 제온으로 알려져 있음. (차기 제품은 Sapphire Rapids)

인텔 7nm 공정, Golden Cove 코어 기반으로 알려져 있음.

 

Onion Creek은 공개적으로 알려진 내용이 없음.

인텔 제품 중 Creek을 코드네임으로 갖고 있는 제품은 적지 않지만 대부분이 메인보드, 플랫폼, SSD이고 일부 제품이 PCH, SCC(Single-chip Cloud Computer), 아톰같은 저전력 프로세서였음.

그나마도 연속성을 짐작할 수 있는 최근 제품은 없음.

인텔이 자사 최신 공정을 포기할 가능성은 낮으니 최신, 하이엔드 칩에 TSMC 공정을 사용할 가능성은 낮아보이고

위에서 언급한 제품군 중 TSMC 6nm 공정을 쓸만한건 아톰같은 저전력 SoC 밖에 없음.

무슨 제품인지 모르겠지만 인텔이 TSMC에 파운드리를 맡길 가능성이 있는 것.

 

 

 

- 소니?

(www.linkedin.com/in/rajat-gupta-9a0a0a120/?originalSubdomain=in)

6nm 공정 게이밍 콘솔 SoC

이게 어떤 콘솔에 들어가는지 짐작할만한게 같은 페이지의 아래 내용인데

 

(www.linkedin.com/in/rajat-gupta-9a0a0a120/?originalSubdomain=in)

TSMC 7nm 공정으로 게이밍 콘솔을 작업한 내용.

게이밍 콘솔, TSMC 7nm, 2.35GHz, 2020년 3월 이후 출시.

여기에 해당하는건 PS5(플레이스테이션5)에 들어간 SoC임.

(PS5 GPU 클럭이 최대 2.23GHz인데 XBOX는 최대 1.825GHz)

 

이 내용의 연장으로 보면 6nm 게이밍 콘솔 SoC는 PS5 SoC의 리비전 제품으로 생각해볼 수 있음.

플스4가 출시 3년 후 공정 리비전(사실상 다른 칩이지만)이 있어 PS5 리비전이 이른 감이 있지만

플스3의 CPU, GPU가 90nm로 시작해서 거의 1년 단위로 리비전을 거쳐 40/45nm까지 내려간걸 생각하면

20년 11월 출시된 PS5의 리비전이 21년 11월 전후로 나와도 이상하지는 않음.

이런 일정을 거드는게 AMD의 APU인데, 램브란트가 2022년 1분기 출시될 것으로 예상되는데 TSMC 6nm 공정, Zen3/RDNA2 기반으로 알려져 있음.

GPU 블록 설계를 활용할 수 있고 반쪽짜리 RDNA2라는 논란도 이 기회에 해결할 수 있음.

(이 기회에 CPU도 Zen3 기반으로 바뀔지도?)

 

다만 1.1GHz 블록 부분이 걸리는데 CPU, GPU 클럭으로 보기에는 너무 낮음.

GPU 클럭이라고 가정하면 루머처럼 GPU를 멀티 칩렛 구조로 해서 전체 사양은 두 배 이상으로 늘리고 클럭을 반으로 낮추는 셋팅을 생각해볼 수 있는데

면적 이득이 크지 않은 공정 변경 수준에서 그런 식으로 면적 이득을 희생해가면서까지 클럭을 낮출 이유가 없음.

PS5 제품 크기가 발열 처리때문에 역대급으로 커진걸 생각하면 공정 변경으로 발열을 줄이고 제품 크기를 줄이는 선택을 할 가능성이 높아보임.

 

메모리 클럭으로 보기에는 이미 PS5에 14Gbps(1.75GHz) GDDR6가 들어가있어서 1.1GHz GDDR6는 스펙 다운임.

굳이 1.1GHz를 메모리에 맞추려면 HBM2가 적용된다는 가정이 필요한데

단가도 비싸고 메모리 칩 수가 줄어들어서 메모리 대역폭 분배에도 어려움이 있을 수 있어 적용하기 어려울 것으로 예상됨.

1.1GHz가 어느 불록인지? 아니면 PS5나 XBOX와 관계없는 제품일지?