- 정리
팬서레이크 벤치마크가 계속 나오고 있어서 한동안 모델별로 표기할거고
루머로 나왔던 모델 스펙이 나올만큼 나왔다 싶으면 기존 방식으로 표기를 바꿀 예정.
- Core 5 120/120F 아키텍처 추측 정정
인텔 사이트에는 랩터레이크로 나왔는데 L2 캐시 용량으로 보고 골든코브 기반으로 추측했었음.
(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.08.29. Raptor/Panther/Nova Lake))
긱벤치 시스템 정보에 구분자가 Model 191 Stepping 5로 나오는데
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/15185097)
이건 랩터레이크 i3 4+0코어 다이의 구분자와 같고, 골든코브 기반 앨더레이크와는 다름.
랩터코브는 1코어당 L2 캐시 2MB, 골든코브는 1코어당 1.25MB로 알려져있고, 이게 골드코브와 랩터코브의 몇 안 되는 차이점 중 하나임.
그래서 랩터레이크 캐시 용량을 조사해보니 i9/i7같은 최상위 라인업 제품, 같은 다이를 재활용한 일부 i5 제품만 1코어당 2MB고 하위 제품은 모두 1.25MB였음.
랩터코브에서의 개선점이 L2 캐시만 있는건 아니고 분기예측 개선 등 다른 부분도 있어서 캐시만으로 120을 골든코브로 보는건 잘못된거 같고 랩터코브로 보는게 맞음.
기존 다이 중에 6+0코어가 없어서 6+8코어 다이에서 E코어를 죽인 재활용이거나 6+0코어 신규 다이일 가능성이 있는데
랩터레이크 4+0코어와 비교하면 L2 캐시 5MB→7.5MB, L3캐시 12MB →18MB로 딱 50% 늘어서 E코어가 없는 신규 다이일 가능성이 높을 것으로 추측됨.
- 애로우레이크 리프레시 (Arrow lake Refresh, ARL-R)
울트라9 290K Plus, 울트라5 250K Plus 루머.
울트라7 270K Plus는 벤치마크가 확인되는데 이 두 제품은 아직까지 확인되지 않고 있음.
울트라5 230F 공식 공개.
긱벤치 정보에서 구분자 Model 198 Stepping 2인데 애로우레이크-S/HX와 동일하고 리프레시 제품인 U9 270K Plus와도 같음.
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/15217741)
0으로 끝나는거보면 리프레시로 추측됨.
스펙시트를 보면 공정 N3B, 6+4코어, L2 22MB, L3 24MB, P코어 클럭 3.4/5.0GHz, E코어 클럭 2.9/4.4GHz
리프레시 전 제품으로 추측되는 U5 225F가 6+4코어, L2 22MB, L3 20MB, P코어 클럭 3.3/4.9GHz, E코어 클럭 2.7/4.4GHz
L2 캐시, 클럭을 보면 딱 리프레시인데 L3 캐시가 4MB 늘어난건 의문임.
6+4코어면 아키텍처 정보로 계산하면 L3 21MB(혹은 20MB)인데 24MB인걸보면 6+8코어 다이에서 E코어 클러스터 1개를 컷 한 다이라서 그런게 아닐까 추측됨.
실제 다이 이미지를 고려하면 기본 애로우레이크 6+4코어 제품도 6+8코어 다이를 재활용하는게 합리적인 방안인데 그랬으면 225F의 L3 캐시도 24MB가 되어야하는데 20MB로 나옴.
L3 캐시도 컷한건지, 6+4코어 다이를 별도로 만든건지 의문임.
긱벤치에서 노스브릿지 구분자를 보면 ID7D35 01인데 U5 225도 ID7D35 01임.
SOC 타일이 같은걸로 보임.
(https://x.com/unikoshardware/status/1993180408654315907)
인텔 기술문서에서 코어 울트라 200 S Refresh, HX Refresh 언급.
물류정보에서 ARLR8161 확인.
이전에 ARL8161이란 표기가 있었고 8+16코어, GT1으로 추측.
ARLR은 ARL-Refresh로 추측.
3.9GHz/30MB , 3.7GHz/36MB가 나오는데 각각 265K, 285K의 베이스클럭, L3 캐시와 일치함.
모델명만 보면 270K Plus, 290K Plus로 추측할 수 있는데 실제 긱벤치에서 확인되는 270K Plus 사양은 3.7GHz/36MB임.
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/14595348)
각각 250K Plus, 270K Plus로 보는게 맞을듯.
그렇다면 U5 250K Plus는 8+12코어라는게 되는데 루머대로 모델명이 나온다면 U5 라인에 8+12코어가 적용된다는거임.
모델명으로 보아 베이스가 됐을 U5 245K가 6+8코어인걸 감안하면 스펙 상승이 큼.
- 팬서레이크 (Panther lake, PTL)
(https://x.com/yuuki_ans/status/1992065265597825066)
팬서레이크-H(PTL-H) 엔지니어링 샘플. 2+4+4코어, 4Xe 사양 제품.
제품 사진을 보면 Q7S2 마킹이 있는데 이건 물류정보에서 99D5X8로 연결되고 사양인 베이스클럭 2GHz, L3 캐시 12MB로 스펙이 일치함.
울트라 X9 388H 물류정보, 긱벤치.
긱벤치 정보에서는 4+8+4코어, 4.0GHz/5.1GHz(베이스/터보), L3 18MB, GPU B390
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/15474224)
울트라 X7 358H 벤치마크.
4+8+4코어, 1.9GHz/4.8GHz(베이스/터보), L3 18MB, GPU B390
(https://browser.geekbench.com/v6/compute/5189988)
다른 벤치마크에서 자세한 캐시 정보 확인.
P코어 1코어 64KB/48KB(I/D), L2 3MB / E코어 1클러스터 64KB/32KB(I/D), L2 4MB
(https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+X7+358H&id=7032)
(https://x.com/momomo_us/status/1989336499905814906)
캐시 정보는 이후 다른 제품도 기본적으로 같음.
울트라5 338H 벤치마크.
4+4+4코어, 1.9GHz/3.7GHz(베이스/터보), L3 18MB
(https://browser.geekbench.com/v6/compute/5070240)
GPU B370, 클럭 최대 2.3GHz
(https://gpumagick.com/scores/1823189)
울트라9 386H 긱벤치.
4+8+4코어, 2.1GHz/4.7GHz(베이스/터보), L3 18MB
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/15217102)
울트라7 366H 벤치마크.
4+8+4코어, 2.0GHz/4.4GHz(베이스/터보), L3 18MB
(https://browser.geekbench.com/v6/compute/5330134)
(https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+7+366H&id=7072)
GPU는 Intel(R) Graphics로 표기되는걸로 보아 4Xe 사양인듯.
아래의 다른 유출에서는 2.0GHz/4.8GHz(베이스/터보), 4Xe로 나옴.
울트라7 365 벤치마크.
4+4코어인데 유출 내용을 보아 4+0+4코어인듯.
(https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+7+365&id=7078)
울트라5 335 / 울트라7 366H 스펙 유출.
366H는 위에서 다뤘고 335는
4+0+4코어인듯, 2.2GHz/4.6GHz(베이스/터보), Xe3-LPG 4Xe
(https://x.com/momomo_us/status/1997275341413642657)
울트라5 332 벤치마크.
긱벤치는 invalid라서 의심스럽지만 일단 그대로 믿는다면,
2+0+4코어, 2.5GHz/3.5GHz(베이스/터보)
CPU 구분자가 Model 204 Stepping 3인데 4+8+4코어가 Model 204 Stepping 2임.
다른 다이라고 추측할 수 있음.
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/15218639)
(https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+5+332&id=7077)
긱벤치에서 노스브릿지 구분자를 보면
IDB001 04 : 388H, 358H (4+8+4코어)
IDB004 04 : 338H (4+4+4코어)
IDB002 0F : 386H, 366H, 356H (4+8+4코어)
IDB003 07 : 332 (2+0+4코어)
팬서레이크는 SOC 기능이 컴퓨트 타일에 포함되어있으니 저 그룹으로 컴퓨트 타일이 다르다고 볼 수 있음.
이게 CPU 구성 차이까지 포함한 구분자인지, SOC 기능 차이만을 반영한 구분자인지 불확실한데
3x8H와 3x6H가 CPU 구성은 같은데 구분자가 다른걸봐서는 후자쪽이지 않을까 추측.
긱벤치에서 사우스브릿지 구분자를 보면
IDE402 01 : 388H, 358, 338H, 332
IDE302 00 : 386H, 366H, 356
현재까지 알려진 팬서레이크-H/U는 별도 PCH칩이 없고 IOE 타일 기능을 하는 PCD가 있는데 PCD 스펙차이가 구분자로 나타나는걸로 추측됨.
저 중 가장 저사양인 332와 가장 고사양인 3x8H가 같은 PCD를 쓰는걸로 보이는데
실제로 팬서레이크 공식 발표 슬라이드에서도 나왔듯이 고사양 GPU를 쓰는 3x8H에 PCIe gen5 레인이 적은 하위 PCD를 쓰고, 저사양 GPU를 쓰는 제품에 PCIe gen5 8레인이 추가된 상위 PCD를 사용함.
(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.11.12. Arrow/Panther/Nova Lake))
내장 그래픽이 약한 제품에 외장 그래픽을 추가로 쓸 수 있는 환경을 갖춰줬다고 보는게 타당해보임.
332는 애초 저사양이니 I/O 기능을 약하게 넣어준거고.
- 노바레이크 (Nova lake, NVL)
(https://www.hwinfo.com/version-history/)
HWinfo 로그에서 노바레이크-H/HX 노출. (NVL-H/HX)
물류정보에서도 나왔던 내용이라 교차검증 정도로 보면될듯.
NVL-HX PCH IOE AIC
AIC를 어떻게 해석하느냐가 문제인데 칩에 PCH, IOE 기능이 다 통합되어있다는 의미일 수도 있고, add in card같은 의미이고 노바레이크-HX에 PCH칩, IOE다이가 별도로 있다는 의미일 수도 있음.
후자라면 IOE 다이의 존재를 확인해주는 내용으로 볼 수 있음.
데스크탑용 노바레이크(NVL-S)가 있는건 거의 확실하기때문에 PCH의 존재는 이번 내용과 관계없이 사실상 확실함.
노바레이크 Xe3-LPG 아키텍처 사용.
(https://www.coelacanth-dream.com/posts/2025/11/20/nova-lake-xe3/)
일단 이 내용이 미디어엔진에 대한건지 GPU 타일에 대한건지 개인적으로 확신이 없음.
커널 내용을 보면 NVL-U/H와 NVL-S/HX/UL에 쓰는 아키텍처가 다른데 encodeGmdId 기준으로보면 NVL-U/H에 쓰는건 Xe3-LPG임.
Xe3P와 엮어서 해석하면 NVL-S/HX/UL에 Xe3P를 쓴다는게 되는데 제품 특성을 고려하면 NVL-U/H에 Xe3P를 쓰는게 타당함.
그래서 GPU타일 얘기가 맞는지 의심스러움.
미디어엔진으로 해석한다면 NVL-U/H와 NVL-S/HX/UL의 SOC(Hub) 타일이 다르다고 볼 수 있음.
- 바틀렛레이크 (bartlett lake, BTL)
인텔 드라이버에서 Bartlett Lake-S Hybrid MR2, Bartlett Lake-S 12P 확인.
이전에 인텔 공식 로드맵에서 존재가 확인된거라서 교차검증 정도로 보면됨.
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