인텔 공정표기 정리. (2026.02.04.)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

예전에 한 번 정리한적이 있는데 업데이트했음.

(인텔 공정 표기 정리. (P1276, P1278))

 

 

- 정리

 

 

 

- P1276/P1278

P1274 = 내부에서 10nm

P1276 = 내부에서 7nm

P1278 = 내부에서 5nm

P1227 = 22nm

 

인텔 클라이언트 제품 베이스 타일 공정은 22FFL인데 인텔의 2019년 포베로스 소개 자료에서 P1222로 나왔었음.

하지만 애로우 레이크 발표 당시 기사들을보면 레이크 필드부터 베이스 타일 공정은 P1227이었다고 함.

기사에 따라서는 애로우레이크는 P1227.2, 그 이전 제품은 P1227.1 이라는 내용도 있음.

 

 

P1276 = Intel 3 / Intel 4 , P1278 = Intel 18A

인텔 3/4 공정은 RibbonFET이 아니라서 RibbonFET, PowerVia는 18A에 해당하는 내용으로 봐야함.

 

 

P1278 = 18A

 

 

P1278.6 = 내부에서 5nm, P1278 = 18A

18A 공정도 내부 표기로는 5nm로 분류된다고 볼 수 있을듯.

 

 

P1278.3 = Intel 18A , P1278.6 = Intel 18A-P

인텔 파운드리의 프로젝트 Nguna가 구체적으로 어떤 것일지?

 

 

P1278.4 , P1278.4 존재 확인.

 

 

 

18A = 내부에서 3nm?

위에서 나온대로 18A 공정을 내부에서 5nm로 보는 내용이 많은데 여기서는 3nm로 나온게 이상함.

잘못 쓴게 아니라면 최신 18A라는게 18A-P 공정을 의미하고 18A는 5nm, 18A-P는 3nm로 본다고 해석할 수 있음.

현재 정보로는 둘 다 5nm로 본다고 해석하는게 타당해서 추가 정보를 지켜봐야할듯.

 

 

Diamond Rapids, Sierra Forest 3nm?

일단 다이아몬드 레피즈는 컴퓨트 타일이 18A로 알려져있고, 시에라 포레스트는 컴퓨트 타일이 인텔3 공정, IO 다이가 인텔7 공정임.

시에라 포레스트로 보면 3nm는 내부 표기가 아니라 인텔3 공정을 의미한다고 볼 수 있고, 다이아몬드 래피즈로 보면 18A 공정을 내부에서 3nm로 본다고 볼 수 있음.

DMR PCIE라는 부분에 주목해서 이걸 PCIE가 포함된 IO 다이로 해석하면 다이아몬드 래피즈 IO 다이가 인텔3 공정이라는 의미가 됨.

18A 공정을 내부에서 3nm로 본다는건 아직까는 가설 수준에 불과해서 다이아몬드 래피즈 IO 다이가 인텔3 공정이라고 보는게 좀 더 설득력있다고 생각됨.

 

 

 

- P1280

P1280 = Intel 14A

 

 

P1280.2 = Intel 14A

 

 

Intel 14A 공정에서 최초로 high-NA EUV 적용.

 

 

P1280 = 내부에서 18A ?

18A 공정은 P1278이라는 내용이 많아서 P1280은 내부에서 18A로 본다고 해석하는게 타당할듯.

 

 

 

- P1282

P1282 존재 확인.

 

 

Intel 10A 공정.

14A 후속 공정 10A로 확인.

P1282 일 것으로 추정.