인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.07.23. Panther/Nova/Razor Lake)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 정리

루나레이크까지 유출만 있고 실제 출시되지 않은 제품은 삭제함.

랩터레이크처럼 코어200, 코어300의 이름으로 뒤늦게 나온다면 그 때 추가할 예정.

 

 

- 팬서레이크 (Panther lake, PTL)

Panther Lake H484, 18A 공정.

PTL-H CPU 4+8+4구성 (P+E+LPE)

기존 SKU 정보와 교차검증됨.

 

PTL 12XE 버전 ES1(Q7AP), ES2(Q7A5)

엔지니어링 샘플 확인.

 

PTL-H 44E ?

18MB는 L3 캐시로 보이는데 L3 18MB면 4+8코어 구성으로 추측됨.

(인텔 노바레이크 프로토타입 정보 노출? (Intel Nova Lake Prototype?))

그런데 44E로 표기된게 이상한데 4XE를 표기하려고 했던걸지도?

 

 

 

- 노바레이크 (Nova lake, NVL)

NVL-HX 2540BGA (2531BGA)

NVL-HX가 2540BGA라는건 이전에 정보가 나왔는데 이번에 2531BGA라는게 추가됐음.

2540BGA는 PTL-H와 같은 패키지라서 핀이 호환될 가능성을 생각했는데 PTL-H는 2532, NVL-HX는 2531로 나와서 핀 호환까지는 어려울듯.

 

 

(https://x.com/x86deadandback/status/1941808014865899878)

다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids) 플랫폼 정보.

여기서 보려는건 컴퓨트 타일이 48코어, 인텔 18A 공정이라는 것.

 

전례를 보면 같은 CPU 아키텍처라도 클라이언트 제품과 제온을 비교하면 제온 공정이 더 낮거나(미세하거나) 공정이 같았음.

다이아몬드 래피즈 CPU 아키텍처가 Panther cove X라는 정보가 있었는데

(인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.10.01. Arrow/Panther/Nova Lake))

이 공정이 18A라면 노바레이크에 들어갈 것으로 알려진 Panther cove도 인텔 18A 공정일 가능성이 높음.

 

 

(https://x.com/9550pro/status/1942085352212320457)

NVL-S 다이 이미지?

NVL-S 다이 이미지인 것처럼 올린건데 구조상 진위여부가 의심스러움.

최상위 SKU가 CPU 타일 2개라는 루머대로면 중간의 같은 크기 다이 2개가 CPU고 위가 SOC, 아래가 GPU나 IOE가 되어야하는데, 그렇게되면 CPU가 SOC 등 다른 다이를 중간에서 중계하는 구조라는게 됨.

CPU 다이에 CPU 외의 기능을 최대한 덜어내는 현재의 칩렛구조 SOC 설계 방향에서 이건 말이 안 되는 구조임.

그렇다면 맨 위가 CPU고 중간이 SOC, GPU과 아래가 IOE여야하는데 이러면 SOC 다이가 너무 작고 CPU, GPU 다이가 너무 크다는게 문제가 됨.

NVL-HX 패키지가 PTL-H와 같다는건 둘의 다이 영역 크기와 구조가 크게 다르지 않다는 증거로 볼 수 있음.

그리고 이미 실물을 통해 알려진 PTL-H의 칩렛 구조는 이번 이미지와 다름.

S와 HX는 같은 구조에 소켓, 패키지만 달랐기때문에 이번 이미지를 NVL-S라고 보기 어려움.

 

 

(https://x.com/meng59739449/status/1945117484241358873)

NVL-S 타일 루머.

이것과 관련해서 다른 트윗들이 올라왔는데 컴퓨트2, IOE, 베이스 타일 공정만 일관성이 있고 다른 타일 공정은 아직 불확실하다든가, 이견이 있음.

종합해보면 컴퓨트(CPU) 타일이 2개 들어가는 최상위 SKU에서 CPU 타일 1개는 인텔 공정, 나머지 1개는 TSMC N2 공정이고 여기에만 N4 공정의 캐시타일(bLLC)이 들어간다는 것.

인텔이 N2 공정으로 작업하고 있는 이력은 많이 발견되고 있고 이 정도 공정을 쓸만한게 CPU 타일 밖에 없어서

인텔이 CPU 타일에 N2 공정을 사용할 것이란건 거의 확실해보이는데 구체적으로 어느 제품에 쓸지가 불확실함.

 

 

 

- NVL-AX 루머

(https://x.com/9550pro/status/1945346657715151265)

(https://x.com/meng59739449/status/1945492601706271085)

(https://x.com/meng59739449/status/1945492359845978141)

(https://videocardz.com/newz/intel-nova-lake-ax-specs-leak-28-cpu-cores-xe3p-gpu-with-384-eus-launch-uncertain)

 

AMD의 스트릭스 헤일로(Strix Halo)처럼 거대 GPU를 가진 제품이 Novalake-AX로 나올 것이란 루머.

컴퓨트 타일 : N2 / 8P+16E+4LPE / N4 캐시 타일 적용 루머도 있음.

GPU 타일 :  N3E / 듀얼 그래픽 / Xe3P / 24Xe=384EU

IO 타일 : N6

베이스 타일 : 22FFL

램 : 256비트, LPDDR5X 9600/10667

 

다만 이 정보가 사실인지, 사실이라도 출시될지는 의문인데 TSMC 3nm 공정 GPU, 384EU라는 내용은 애로우레이크용으로 개발됐다는 정보가 있었음.

(인텔 차기 CPU 루머, 유출 정리. (2023.11.15. Meteor/Arrow/Lunar/Panther/Nova Lake))

TSMC N3 공정, 384EU 사양 GPU를 애로우레이크용으로 개발했다는 내용인데, 애로우레이크 내장 그래픽인 Xe-LPG 구조 기준으로 환산하면 24Xe, 3072SP가 됨.

이번 정보에서 24Xe = 384EU라는게 의문인데 Xe-LPG는 1Xe=16EU=128SP이고, Xe2-LPG는 1Xe=8EU=128SP 였음.

Xe3은 Xe1보다 Xe2의 구조를 따를 가능성이 높고 이에 따르면 384EU=48Xe고, 24Xe=192EU여서 루머와 맞지 않음.

그리고 거대 GPU를 갖는 애로우레이크는 결국 나오지 않았음.

 

아주 우호적으로 이번 루머는 이해해보면, 인텔이 소위 노바레이크 헤일로를 계획하고 있었는데 이 정보가 유출됐고, 이전에 애로우레이크용으로 계획했던 GPU와 제품 컨셉 정보, 노바레이크 정보가 뒤섞이면서 정보가 모순되게 되었다고 볼 수 있음.

부정적으로 보면 기존 정보를 뒤섞어서 거짓 루머를 만들었다고 볼 수 있음.

 

(https://x.com/meng59739449/status/1945789703619547250)

위는 노바레이크-AX 슬라이드인 것처럼 나온 이미지인데 애로우레이크 슬라이드를 기초로 만든 이미지임.

(우하단에 엠바고 날짜가 2024년인 것만봐도 이걸 숨길 의도가 없어보임.)

그래서 컴퓨트 타일에 코어 배치가 PPPPEE x2로 애로우레이크의 PEPPEP x2와 다르다고 NVL이 PPPPEE x2로 CPU 배치를 변경할거라 해석하는건 무의미함.

 

 

 

- 레이저레이크 (Razor lake, RZL)

레이저레이크 확인.

PCH 표기를 보면 레이저레이크에 데스크탑 버전(RZL-S)가 있다고 해석할 수도 있겠지만 거기에 데스크탑 라인이 없는걸로 알려진 팬서레이크도 포함이여서 확신할 수 없음.

 

 

 

- 사용 공정

인텔 TSMC N4P 작업 이력.

N5면 인텔 외장, 내장 그래픽인걸로 추측되는데 인텔이 외장 그래픽, 내장 그래픽에 N4P 공정을 쓸 가능성이 있어보임.

 

인텔 TSMC N2 공정 작업 이력.

18A, 14A 공정도 포함된걸보면 CPU에 N2 공정을 사용할 가능성이 있음.

 

인텔 TSMC N2 공정 CPU?

표기만보면 N2 공정 CPU가 있다는건데 N5 공정 CPU가 없어서 확신할 수 없음.

 

인텔 18A = P1278.3 , 인텔 18A-P = P1278.6

 

엘더레이크(Alder lake) PCH 공정 삼성 14LPC

이전부터 인텔이 삼성 14nm 공정을 쓰는 내용은 나왔는데 정확한 제품, 공정이 확인됨.

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.10. 인텔, 구글, AMD, 삼성))

(파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타))

삼성 공정 쓴 최초 제품이라는걸보아 엘더레이크 이후 제품의 PCH도 삼성 공정일 가능성이 있을듯.

 

 

 

- 기타(etc.)

비트코인 채굴 ASIC Bonanza Mine2 공정 인텔 18A

GRIID라는 업체가 인텔 7nm 공정으로 Bonanza Mine칩을 공급받았는데 그 후속 제품으로 보임.