- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.
- 정리
- Dell XPS 라인업 유출
MTL-M, MTL-U, MTL-P, MTL-H / LNL-Mx / ARL-U, ARL-P, ARL-H / PTL-H 확인.
실제 출시 여부까지 확정된건 아니고 변경될 가능성이 있으니 계획이 이렇다. 정도로 받아들여야할듯.
- 루나 레이크 공식 발표. (Lunar lake)
아키텍처, GPU 사양, 공정 등이 공식적으로 확인됨.
특히 SoC 타일이 기존에는 N3 공정으로 알려져있었는데 이번에 N6으로 확인됨.
- E-Core
E-Core 아키텍처 Darkmont, Arctic Wolf 확인.
Darkmont는 팬서레이크, Arctic Wolf는 노바레이크의 E-Core라는 루머가 있었음.
skymont 3, skymont 8 이 따로 있는건 무슨 의미가 있는건지?
- 공정
데스크탑 라인 컴퓨트 다이 공정 Intel 3, Intel 20A
이전에 애로우 레이크에 Intel 3, Intel 20A 공정을 쓴다는 내용이 있었는데 같은 내용으로 추측됨.
(인텔 차기 CPU 루머, 유출 정리. (2024.01.23.))
이번에는 데스크탑 라인(S,HX)의 CPU 타일(Compute die)이라는, 구체적인 내용이 표기됐음.
TSMC 2nm 공정 사용 예정?
노바레이크에서 N2P 공정을 쓴다는 루머가 있었음.
- 애로우 레이크(Arrow lake)
ARL-H 6P+8E+GT2 , N3B 공정.
N3B 공정이 GPU 타일에 한정된건지, CPU 타일까지 포함된건지는 불명.
현재까지는 애로우 레이크 칩렛 구조가 메테오 레이크와 같다고 알려져서
루나 레이크처럼 CPU 다이에 GPU가 포함되어있고 이 다이의 공정이 N3B라고 보기는 어려움.
ARL-U 2P+8E+GT1
참고로 GT1은 ARL-S와 같은 GPU 다이임.
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