팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.08. 퀄컴, 삼성, 구글, AMD)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 퀄컴

삼성 SF2 공정 작업.

 

N3E, SF2 공정 작업.

 

SM6475, PSP1026, 코드네임 Netrani, CP90 75758

코드네임, 패키지 모두 SM6450(6 gen1), SM7435(7s gen2)와 같은데 CP90 코드는 다름.

같은 다이 베이스의 다른 제품으로 보임. (4LPX 공정)

 

SM6650, PSP1138, 코드네임 Milos, TSMC 공정, CP90 69933

기존 제품과 겹치는 부분이 없는 신제품.

실제 출시 여부는 두고봐야함.

 

SM7635, PSP1138, 코드네임 Kimolos, TSMC 공정, CP90 73195

패키지는 위의 Milos와 같은데 코드네임이 달라서 다른 다이 제품이라고 볼 수도 있음.

공정이 다르면서 패키지가 같은 경우가 스냅4 라인에 있기는한데 이 경우 공정이 삼성, TSMC로 서로 달랐음.

그에 반해 이번에는 둘 다 TSMC 공정이라서 같은 다이일 가능성이 높음.

그럼에도 코드네임이 다르다면, SM6650, Milos로 개발이 진행되다가 파트넘버, 코드네임 모두 변경되었을 가능성도 생각해볼 수 있음.

실제 출시 상황을 지켜봐야 결론을 내릴 수 있을듯.

 

 

스냅드래곤 6s gen3 발표.

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-6-series-mobile-platforms/snapdragon-6s-gen-3-mobile-platform)

파트넘버 SM6375(4G버전 SM6370), 6nm 공정, 빅코어 클럭 2.3GHz

 

파트넘버는 스냅드래곤695와 같고, 공정은 N6으로 보여서 스냅695(SM6375), 스냅4 gen1(SM4375)와 같은 Strait 다이 베이스로 클럭만 약간 올린걸로 추측됨.

이전에 Strait 다이를 쓴 SM6370이 나온적이 있었음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 모델명 정리. (2024.03.14.))

 

긱벤치에서 이 제품으로 추측되는 결과가 있는데 마더보드 malmo로 검색됨.

(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/6294175)

예전에 X(트위터)에서 이 결과를 SM4635의 것으로 추측하는 트윗이 있었는데 종합적으로 봤을 때 6s gen3 쪽에 더 가까워보임.

SM4635(Kalpeni)는 삼성 생산으로 보이는데 그렇다면 공정이 최소 4LPX, (아직까지 관련된 정보는 없지만) 최신 공정을 퀄컴에서 썼다면 4LPP까지 기대해볼 수 있음.

(퀄컴 스냅드래곤 유출 모델명 정리. (2024.03.14.))

그런데 클럭 상승은 작아서 공정 개선없이 기존 공정에서 클럭 좀 올린 수준에 불과함.

4LPX 공정 성능이 안 좋다지만 이미 7s gen2에서 Cortex-A78 2.4GHz(심지어 이 쪽은 4+4코어)를 찍어서 2.3GHz에 머무는건 납득하기 어렵고, 만약 4LPP 공정이라면 엑시노스1480 사례를 봤을 때 2.7GHz까지도 가능함.

 

 

 

- 삼성

엔비디아향 GDDR7 작업 중.

HBM4 base die 작업 중.

 

S5E8855 존재 확인. (Exynos 1580 ?)

 

 

 

- 인텔

TSMC 3nm 공정 SoC Die?

3nm 공정과 SoC 다이가 직접적으로 연결되어있지는 않은데 만약 그렇다면 들어갈 자리는 팬서레이크 밖에 없음.

SoC 다이 공정을 보면 루나 레이크는 N6으로 확인됐고, 애로우 레이크는 N6으로 알려져있고, 노바 레이크는 인텔 18A로 추측되고 있어서, 빈 자리가 팬서레이크 밖에 없음.

(인텔 차기 CPU 루머, 유출 정리. (2024.01.23.))

다만 이게 초기 작업 내용이고 앞으로 계획이 변경될 수도 있어서 확신할 수는 없음.

 

팬서레이크(Panther lake) PCH 작업.

 

 

 

- 구글

Laguna(Tensor G5) 이력?

표기 양식으로보아 구글 칩은 맞는데 LGA를 텐서G5 코드네임으로 알려진 Laguna로 해석하는듯.

적힌 내용이나 패키지를 보면 TSMC 생산임.

BGA 1573인데 이건 Redondo, Zuma pro foplp 패키지 사양과 같음.

같은 삼성 생산인 Zuma - Zuma pro도 bga 차이가 있었는데 파운드리, 패키지까지 다 바뀐 제품이 bga가 같은건 의문임.

램용량에서 Redondo, Zuma pro가 12GB까지만 나오는걸 고려하면 16GB인 이번 이력이 다른 제품인건 분명해보이고,

LGA라는 표기가 구글의 다른 이력에서도 보여서 Laguna로 보는게 현재로는 타당해보이긴 함.

 

 

 

- AMD

TSMC 2nm 공정 작업?

AMD가 2nm에서도 TSMC 공정을 쓸 가능성이 높긴하지만

finfet이라는 잘못된 표기, 테스트칩 관련 작업으로 보여서 벌써 공정이 확정되고 개발 작업에 들어갔다고 보기는 어려울듯.