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단신/단신110

팹리스, 파운드리 단신. (2024.11.23. 삼성, 샤오미, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.   - 삼성세계최초 RISC-V AP 개발 프로젝트 진행 중?이전 이력을 보면 HPC향 개발만 보였는데 AP향도 개발하려는듯.(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))AP가 일반적으로 생각하는 스마트폰, 웨어러블 기기용인지, 네트워크나 IOT같은 용도일지는 불명인데개발에 들어가는 리소스를 생각하면 모바일 기기용일 가능성이 높을듯.Fivestar같은 테스트칩 이력이 있기도 했고. (팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글))   엑시노스 오토(Exynos Auto) V930, V620 5nm 공정으로 개발 중.  .. 2024. 11. 23.
최근 AP 긱벤치 유출 결과 정리. (2024.11.20. Exynos2500, Tensor G5, D9400 Chromebook) - 엑시노스2500 (Exynos2500, S5E9955)(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/8663548)(https://browser.geekbench.com/v6/compute/2950815)Cortex-X925(r0p1) x1 3.3GHz + A725? x2 2.75GHz + A725? x5 2.36GHz + A520? x2 1.8GHzXclipse 950 (8WGP) 1306MHz 최소클럭보면 리틀코어, 저클럭 미들코어가 엑시노스2400과 같음.빅코어, 고클럭 미들코어 최소클럭을 같게 가져가는건 스냅드래곤과 다른, 엑시노스2400에서 보이던 패턴. 이전에 전 세대 제품 데이터를 근거로 엑시노스2500 빅코어 클럭을 추정했는데 추정치에서 벗어나지 못 했음.(엑시노스.. 2024. 11. 20.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.10.30. 구글, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴차기 플래그십 스냅드래곤(SM8850?)에 N3E, SF2 공정 사용. SF3P, N2 공정 사용. 이전 같은 출처에서 N3E, SF2P였는데 SF2P가 SF2로 바뀜.(팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플))여러 공정을 검토하다가 픽스되었다고 해석할 수 있음. 퀄컴이 쓰는 SF2는 SF3P의 리네이밍이라는 루머가 있어서 SF3P 내용은 같은 맥락의 내용으로 보임. 일단 SM8850이 TSMC, 삼성 둘 다 생산한다는 루머가 있고, 루머가 아니더라도 현재 삼성 파운드리 상황에서 플래그십 스냅드래곤을 단독 생산할 가능성은 거의 없음. 이 내용을 머리에 박아두고 이번에 노출된 내용을 보면...N3E, SF2만 표기된 내용.. 2024. 10. 30.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성삼성 2nm 공정 ARM 빅코어.2nm 공정 엑시노스(엑시노스2600?)에서도 빅코어 아키텍처로 ARM 레퍼런스(Travis?)를 쓰는듯.현 상황에서 ARM의 빅코어 아키텍처를 삼성 2nm 공정으로 만들만한 업체는 삼성 밖에 없음.  삼성 파운드리 고객사/제품AMD, 구글, TI, Groq, TensTorrentMeta 5nm AR chip테슬라 5nm AP4 (AutoPilot HW4.0 ?)테슬라 14nm AP3 (AutoPilot HW3.0 ?)  다른 곳은 기사 등을 통해서 다 나온 곳인데 AMD, TI는 공식적으로 확인되지 않았던 곳임.기간이 비교적 최근이라서 AMD는 14nm GPU 이후 다른 제품이 있는듯.현재까지 확인되는 가능성은 서버향 칩 IOD.. 2024. 9. 26.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.10. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴스냅드래곤8 Gen4네이밍이 바뀌지는 않는구나...정도의 의미.  - AMDZen7 작업 중.  - 삼성삼성 28nm(28LPP) 공정 Cortex-A57 작업 이력.실제 출시된 Cortex-A57 제품이 20nm, 14nm여서 초기에는 28nm도 검토했다는 정도로 볼 수 있을듯. 엑시노스2500 확인. 엑시노스2400 공정 SF4P 확인.S/T/U 플래그십 엑시노스 존재 확인. (S-Flag, T-Flag, U-Flag)코드네임이 U로 시작하는 플래그십 엑시노스(엑시노스2700?)까지 로드맵은 확정된듯.내용을 보면 T-Flag까지는 크든작든 작업이 시작된 것 같고, U-Flag는 스펙 정하는 단계인듯.  - 구글구글 제품 코드네임 Malibu이전에 다룬 내용의.. 2024. 9. 11.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성S5E9955(Exynos2500) 코드네임 Solomon S5E9965(Exynos2600 ?) 확인.S5E5412 확인.엑시노스5412는 엑시노스5410 파생형으로 보이는데 TSV fullchip Integration라는 내용, 엑시노스5410 출시 시기를 고려하면 Wide I/O 적용 테스트칩으로 추측됨.(삼성의 512bit I/O 인터페이스 모바일 DRAM.) 삼성 RISC-V ISA 기반 자체 CPU 연구 중. (하이엔드 타겟)데이터 센터, 슈퍼컴퓨터 (AI, HPC) 타겟 가속기 연구 중.  - 퀄컴퀄컴 삼성 파운드리 3nm 작업. 퀄컴 삼성 파운드리 SF2 작업.  스냅드래곤 7s gen3 발표.(https://www.qualcomm.com/prod.. 2024. 8. 31.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.07.29. 삼성, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 인텔인텔 TSMC 2nm 공정 작업 중.  - 엔비디아엔비디아 삼성 4LPP, 7nm 공정 작업 이력?엔비디아가 삼성 공정쓰겠다고 간보던 이력으로 볼 수 있을듯?   - AMDTSMC N3E 공정 작업.  TSMC 2nm 공정으로 CPU 작업 중.  GDDR7 인터페이스 3nm 공정 작업.이전 정보로 보면 Navi48이 4nm/5nm 구성으로 추측되고,(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))Navi44 미만 하위 라인업이 GDDR7을 지원한다는 루머가 있음.루머쪽은 신뢰도가 낮아보이고 RDNA5(Navi5x)에 3nm 공정이 사용되고 GDDR7을 지원한다고 보는게 타당해보임.  Sarlak TSMC 5nm 공정.신뢰도.. 2024. 7. 29.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람.  - 구글텐서 SoC에 온디바이스 생성형AI 탑재? 삼성에서 텐서 SoC, 픽셀보드용 SW를 작업?물류 정보를 보면 픽셀폰 개발에 S.LSI가 개입하고 있는 모습이 보이긴 했는데, 기초적인 SW까지 담당하고 있다는걸 보면 좀 혼란스러움.삼성 칩을 쓰니 당연한건지, 보안 사항때문에 일부러 그렇게 한건지, 구글이 스마트폰쪽은 역량이 떨어지는건지, 픽셀에 인력 투자하기 싫어서 아웃소싱해버린건지.  - AMDTSMC 3nm 공정 9.6Gbps DDR5/LPDDR5 PHYTSMC 5nm 공정 20Gbps GDDR6 PHY GDDR6 PHY면 GPU나 콘솔용 APU 정도로 추측됨. GPU라면 메모리 컨트롤러가 칩렛 구조에서는 MCD에, 모놀리식이면 GPU칩 자체에 있음.기존 제품은 .. 2024. 6. 27.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.08. 퀄컴, 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴삼성 SF2 공정 작업. N3E, SF2 공정 작업. SM6475, PSP1026, 코드네임 Netrani, CP90 75758코드네임, 패키지 모두 SM6450(6 gen1), SM7435(7s gen2)와 같은데 CP90 코드는 다름. 같은 다이 베이스의 다른 제품으로 보임. (4LPX 공정) SM6650, PSP1138, 코드네임 Milos, TSMC 공정, CP90 69933기존 제품과 겹치는 부분이 없는 신제품.실제 출시 여부는 두고봐야함. SM7635, PSP1138, 코드네임 Kimolos, TSMC 공정, CP90 73195패키지는 위의 Milos와 같은데 코드네임이 달라서 다른 다이 제품이라고 볼 수도 있음.공정이 다르면서 패키지가 같은 경우가 .. 2024. 6. 8.
팹리스 파운드리 단신. (2024.05.20. 삼성, 퀄컴, 애플, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성S5E5535 (codename Sapphire) = Exynos W1000 ?SM-L305는 미발표 제품인 갤럭시 워치7의 모델명으로 알려져있음.여기에 차기 웨어러블 SoC인 S5E5535 탑재가 유력한데 엑시노스 W1000 이라는 모델명이 확인됨.  - 퀄컴SM6650, 코드네임 MilosCP90 코드나 패키지 정보가 아직 없어서 어떤 제품인지 확인하려면 추가 정보가 필요. SXR2330P / SXR2350P, PSP1839, 코드네임 Matrix퀄컴의 차기 XR칩. SF2P, N3E 공정 사용.  - 애플앰코 M5향 패키지 대응 공정 중.3nm 공정 칩렛 SoC 관한 내용은 M3나 M4에 해당하는 내용일 수도 있어서 M5 공정이 3nm인지는 불명.SoIC,.. 2024. 5. 20.
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