팹리스, 파운드리 단신. (2024.01.23. 삼성, 퀄컴,인텔, 메타, 엔비디아)

 

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

 

- 메타 (페이스북)

AMX-A0 삼성 5nm, AMX-B0 TSMC 5nm

AMX-A0가 삼성 5nm 공정이었던건 이전에 노출됐던 내용임.

(파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타) )

AMX가 정확히 어떤 제품인 확인되지 않고 있는데 B0가 TSMC 5nm인걸 놓고

같은 제품의 리비전 혹은 후속 제품에서 파운드리가 바뀌었을 가능성이 높겠지만, 코드네임만 비슷하지 다른 제품일 가능성도 있을듯.

 

 

 

- 인텔

Mount Evans 삼성 7nm 공정.

Mount Evans(MEV)는 인텔 IPU ASIC으로 클라우드 데이터 센터용 제품이라고 함.

7nm 공정인걸 알려져있었는데 이번에 삼성 파운드리로 확인.

다만, 현재 발표된건 A0로 파운드리가 다르고 B0는 아직 출시되지 않았을 경우도 생각해볼 수 있을듯.

 

 

 

- 엔비디아

T239

차량용 칩으로 Orin, Thor를 언급하는 와중에 T239는 별도로 표기하고 있음.

T239는 Orin 파생형으로 알려져있는데 이렇게 별도로 표기하는건 차량용이 아니라는 근거로 볼 수 있음.

정말 스위치에 들어갈런지?

 

 

 

- 삼성

삼성 SF2Z 공정?

지금까지 알려진 삼성 2nm 공정은 SF2, SF2P인데 새로운 파생 공정인듯.

 

 

3DIC TSV-IO : 5nm, 4nm

HBM3P PHY : 4nm

3D-HBM3 PHY : 4nm

(표기가 통일되지 않은 것 같은데) 3D HBM라고하면 보통 로직칩 위에 HBM을 적층하는걸 의미함.

현재와 같은 구조는 2.5D로 표기함.

다른 내용도 그렇고 이게 바로 상용화나 양산될거 같지는 않고 여러가지 준비를 하고 있다는 정도로 생각하면 될듯.

 

 

 

- 퀄컴

퀄컴 TSMC 3nm 공정 작업.

이전에 언급했듯이 3nm 공정에서 삼성 파운드리를 쓰지는 않는듯.

 

 

SM7575 존재 확인.

지금까지 물류정보에서 확인되고 아직 발표되지 않은 제품은 다음과 같음.

SM6325 SM7575 SM7675 SM8635 SM8750 SM8850

 

 

 

- 구글

G6GPR

루머로는 픽셀 8A로 알려져있음.

삼성 생산 텐서칩쓰는 픽셀폰 물류정보에 삼성이 나오는 사례는 많았음.

 

GKWS6 - 픽셀8

 

GE2AE - 픽셀7 프로

 

GVU6C - 픽셀7

 

GWKK3 - 픽셀7A

 

GHL1X - 픽셀7A

 

GB17L - 픽셀6A