팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

 

- 퀄컴

SM7575 = SM7675 ?

퀄컴 제품 물류 정보에 나오는 CP90 뒤의 다섯자리 숫자(문자+숫자)는 아래 예시처럼 다이 내 마킹과 일치함.

(실리콘 네임이라고 부르는 경우도 있는듯)

과거 제품은 불일치하는 경우가 간혹 있었는데 최근에 와서는 예외가 없음.

그런 측면에서보면 SM7575, SM7675 모두 67101로 확인되어 같은 다이로 추측됨.

최근 SM7675 탑재 제품, 제품명(SD7+ gen3) 루머를 보면 SM7675 출시는 확실한 것으로 보여서

초기에 SM7575로 개발되다가 최종적으로 SM7675로 변경된 것으로 추측.

 

SD 8 gen2 = SM8550 : 31145

SD 8 gen1 = SM8450 : 16742

 

 

 

Fillmore 삼성 5LPE 공정?

Fillmore는 SM7450(SD7 gen1) 코드네임으로 알려져있는데 SM7450 공정은 4LPX(=5LPP)라서 5LPE라는 이번 정보와 맞지 않음.

그런데 물류 정보를 찾아보면 SM7425라는 미발표 제품의 코드네임도 Fillmore임.

SM7425가 5LPE라는 추정이 가능한데...

 

SM7425와 비교해 볼 수 있는게 SM7350(5LPE), SM7450(4LPX)임.

위의 5LPE Fillmore 작업 기간을 보면 SM7450 발표 이후 시점이고,

CP90 코드는 SM7350 PT588 / SM7450 22190 / SM7425 37161,

CPU 구성, 클럭은 3제품 모두 비슷함.

 

종합해보면 5LPE Fillmore는 SM7450 이후 제품으로 볼 수 있음.

SM7450 하위 라인업으로 SM7425(코드네임이 같은걸보면 5LPE 버전 SM7450?)을 준비하다가 취소된듯.

 

 

Cliffs7

Cliffs는 SM7650 코드네임으로 확인됐는데 이건 파생형으로 추측됨.

(팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성,)

비슷한 사례로 Feero(MSM8937) - Feero6(MSM8940, LTE Cat6 대응)가 있는데 7이 어떤 의미일지?

 

 

 

- 인텔

 

배틀메이지(Battlemage) 관련 내용.

Battlemage G10 448EU 확인, 384EU 버전도 G10으로 추정.

Battlemage G21 

BGA-2362(41.5x34 mm2), 0.7P는 이전에 테스트툴 사양으로 알려졌던거여서 실제 패키지 사이즈와 같을지는 불명.

 

 

 

- SiFive / 삼성?

삼성 최신 공정으로 P470 테이프 아웃.

작업 기간으로 보아 최소 4nm인듯.

 

TSMC 5nm, 3nm 공정 작업.

삼성 최신 공정으로 P670 코어 탑재 웨어러블 제품 테이프 아웃.

 

TSMC 3nm, 삼성 3GAP(SF3) 공정 작업.

위의 SiFive 작업 내역과 합쳐보면 TSMC는 SiFive에 해당할 수도, 구글에 해당할 수도, 둘 다 일 수도 있음.

최소한 3GAP 작업은 SiFive라는걸 확인할 수 있음.

 

종합해보면 SiFive에서 P670, P470 코어 탑재 웨어러블 제품을 작업했고 공정은 삼성 3GAP일 가능성이 높음.

경우의 수만 생각하면 CPU가 P670인 제품, P470인 제품이 각각 존재할 수 있고, 빅리틀처럼 하나의 제품에 두 가지 코어가 함께 들어갈 수도 있은데 후자의 가능성이 높다고 봄.

Risc-V 기반 웨어러블 제품이라면 도전적인 컨셉인데 거기에 아직 양산 제품도 없는 3GAP 공정을 쓴다면 삼성이 고객사일 가능성이 높음.

삼성이 웨어러블용 AP에 Risc-V 기반 아키텍처를 적용하려한다고 볼 수 있는건데 두 가지 의문이 생김.

1. 벤치마크에서 어느 정도 검증이 되었다지만 일반 소비자 시장에서 Risc-V가 ARMv8을 대체할 수 있는가?

(특히 SW 측면에서)

2. P470은 Cortex-A55 대응이라서 웨어러블에 들어갈만한데, P670은 Cortex-A78에 대응함.

삼성은 웨어러블에 CA78급 코어를 탑재하려는건가?

 

이런 점들을 봐서는 이게 정식 제품이 아닌 테스트칩으로 보는게 합리적인 추정임.

이전에 나왔던 코드네임 Fivestar가 이걸지도?

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.02.02. 삼성, 구글, 퀄컴, 인텔,)

 

 

 

- 구글

텐서 추정 칩 개발 이력.

삼성 4nm 공정 ARMv9 고성능 코어 백엔드 작업.

ARMv8 CPU subsystem 백엔드 작업.

3개 제품 CPU subsystem 프론트엔드 작업.

 

3개 SoC가 텐서라고 본다면 ARMv9 기반은 텐서G3부터임.

삼성 4nm 공정이라면 텐서G3, G4(Zuma pro)에 해당함.

작업 기간이 최근이라면 텐서G4 이상일 가능성도 있겠으나 작업 기간을 보면 텐서G3 추측됨.

그럼 2개의 ARMv8 제품은 텐서G1, G2가 됨.

 

이전에 정리했던 텐서 설계에 대한 내용에서 CPU 프론트엔드는 삼성에서 한걸로 추정했는데

(구글 텐서(Google Tensor) 설계 주체 검증.)

CPU subsystem와 CPU의 RTL 주체가 다를 수 있냐에 따라서 이전 추정이 계속될 수도 있고, 수정이 필요할 수도 있음.

for CPU Cluster라는 표현을 봐서는 CPU RTL은 다른 팀에서 한듯한데, 그러면 기존 추정이 이어져도될듯.