팹리스, 파운드리 단신. (2024.02.02. 삼성, 구글, 퀄컴, 인텔, AMD)

 

 

 

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- 삼성

S5E5535 코드네임 Sapphire 확인.

차기 웨어러블용 SoC로 S5E5535가 알려져있었고 코드네임 Sapphire는 별도로 확인되었는데 이번에 둘이 같은 제품인걸 확인.

 

 

코드네임 Fivestar가 웨어러블용 SoC인 것 확인.

이전에 Fivestar라는 코드네임만 확인되었음.

(팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴))

기존 엑시노스 코드네임 패턴과 다른데 다음의 가능성을 생각해볼 수 있을듯.

MX 전용칩이든가, 테스트 칩이든가.

 

 

엑시노스 모뎀 6375 (Exynos Modem 6375)

예전에 엑시노스3475가 있어서 엑시노스850(S5E3830) 이후로 간만에 로우엔드 엑시노스가 나오는가 했는데

갤럭시S24 커널을 확인한 결과 모뎀으로 확인.

 

 

 

- 구글

텐서G4, G5 ISP 개발 이력.

 

 

픽셀9 추정 제품. (GGX8B / GR83Y / GKV4X / G8HHN)

4가지 모두 픽셀9 계열 제품이라는 루머가 있음.

삼성이 관계된 것으로 보아 픽셀9에 삼성 생산 텐서가 탑재될 것으로 추정되고

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.01.23. 삼성, 퀄컴,인텔, 메타, 엔비)

S5P9875 (Zuma Pro)일 가능성이 높음.

(팹리스, 파운드리 단신 (2024.01.09. 구글, 퀄컴, 삼성, 인텔))

 

 

 

- 퀄컴

SM4635, 코드네임 Kalpeni

현재까지 물류정보에 확인되었지만 발표되지 않은 제품 목록.

SM4635 SM6325 SM7575 SM7675 SM8635 SM8750 SM8850

 

 

퀄컴의 Intel 18A 공정 검토 이력?

퀄컴이 인텔 파운드리를 검토한다는 기사가 나온 적이 있는데 근거없는 기사는 아니었던듯.

인텔18A과 TSMC N3E를 비교해본듯한데 결과는 다들 알듯이 TSMC로 결정되었음.

 

 

 

- 인텔

Battelmage 외장 그래픽 TSMC N5 공정?

작업한 공정과 제품을 맞춰보면 배틀메이지 공정은 TSMC N5가 됨.

하지만 배틀메이지 공정을 표기하지 않았을 가능성도 있어서 단정하기 조심스러움.

 

 

3nm 공정 외장 그래픽 칩.

기존 정보를 보면 TSMC 3nm 공정이고 Celestial일 가능성이 높음.

 

 

 

- AMD

Zen 5c 존재 확인.