팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 삼성

S5E9955(Exynos2500) 코드네임 Solomon

 

S5E9965(Exynos2600 ?) 확인.

S5E5412 확인.

엑시노스5412는 엑시노스5410 파생형으로 보이는데 TSV fullchip Integration라는 내용, 엑시노스5410 출시 시기를 고려하면 Wide I/O 적용 테스트칩으로 추측됨.

(삼성의 512bit I/O 인터페이스 모바일 DRAM.)

 

삼성 RISC-V ISA 기반 자체 CPU 연구 중. (하이엔드 타겟)

데이터 센터, 슈퍼컴퓨터 (AI, HPC) 타겟 가속기 연구 중.

 

 

- 퀄컴

퀄컴 삼성 파운드리 3nm 작업.

 

퀄컴 삼성 파운드리 SF2 작업.

 

 

스냅드래곤 7s gen3 발표.

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-7-series-mobile-platforms/snapdragon-7s-gen-3-mobile-platform)

SM7635, 코드네임 Kimolos, TSMC 4nm 공정.

 

스냅드래곤 4s gen2 발표.

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-4-series-mobile-platforms/snapdragon-4s-gen-2-mobile-platform)

SM4635, 코드네임 Kalpeni, 삼성 4nm 공정.

 

스냅드래곤 6 gen3 발표.

(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-6-series-mobile-platforms/snapdragon-6-gen-3-mobile-platform)

SM6475, 코드네임 Netrani, 4nm 공정.

삼성 4LPX 공정이었던 스냅6 gen1(SM6450), 스냅7s gen2(SM7435)와 같은 다이임.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.08. 퀄컴, 삼성, 구글, AMD))

 

 

- AMD

AMD TSMC N3E, N3P, 2nm 작업.

 

 

- 구글

코드네임 Redondo 4nm 공정.

텐서G4 코드네임으로 알려졌던 제품임.

원래 Redondo라는 코드네임으로 TSMC 4nm 공정을 계획했지만 어떤 이유로 무산되고 삼성 공정의 Zuma-pro로 변경된걸로 추측됨.

(팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플))

(팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글))

어쨌든 4nm 공정이었던걸 확인.

 

 

코드네임 Laguna 3nm 공정.

텐서G5 코드네임으로 알려진 제품인데 3nm 공정인걸 확인.

TSMC N3E 공정일 가능성이 높을듯.

 

코드네임 Malibu 2nm 공정.

텐서G6로 추측됨.

TSMC 공정일 가능성이 높을듯.