팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 퀄컴

차기 플래그십 스냅드래곤8 코드네임 PAKALA ?

SM8650(스냅8 gen3) 코드네임이 Lanai로 알려져있고 이와 같이 붙어있어서 후속 플래그십 스냅드래곤8(SM8750? ,스냅8 gen4?) 코드네임이 Pakala인걸로 추측됨.

코드네임에 하와이 제도 지명을 쓰던 패턴대로 pakala는 카우아이섬의 지명임.

함께 표기된 내용이 기존의 일반적인 스냅드래곤 물류정보와 달라서 퀄컴 제품이 아니며 우연히 lanai라는 표기가 일치했을 가능성도 생각해 볼 수 있는데

다른 물류정보에서 Lanai/Kailua (SM8650/SM8550 코드네임)로 병기된 경우가 있고,

MTP(모바일 테스트 플랫폼) 표기나, (일부 가려져있지만) 업체명이 일치하는걸로 봐서 퀄컴 내역이 맞는 것으로 생각됨.

 

 

SM8650(스냅8 gen3) 공정 TSMC N4P

 

 

SA8540P 코드네임 Makena AU, 4+4코어

GM에서 사용하는 제품이고 5nm 공정이라는 내용이 있고 8코어임을 암시하는 내용이 있음.

공정, 코드네임으로보아 스냅 8CX gen3 베이스인듯.

 

 

SA8620P 코드네임 Monaco AU

코드네임으로보아 SM7550 베이스인듯.

( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.05. 삼성, 퀄컴 등) )

 

 

 

- 삼성

삼성 엑시노스 S5E5535

파트넘버로 보아 차기 웨어러블 엑시노스.

W930이 파트넘버를 S5E5515로 같게 가져가면서 큰 변화가 없었는데

S5E5525 내역도 없이 S5E5535로 넘어간걸보면 이번에야말로 크게 변경될 가능성이 높아보임.

이전 정보를 참고한다면 3GAP 공정일지도?

( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.07.09. 삼성, AMD) )

 

 

삼성 3D-IC 테스트칩.

패키지 관련해서 아직까지 특별한 루머가 없는걸로봐서는 검토단계든가 아직 상용화는 어렵다고 판단한듯.

 

 

 

- 구글

구글 텐서G4 TSMC 공정 시험생산 이력?

G313으로 시작하는 GPN(글로벌 파트넘버?)을 보면 구글 제품은 맞는 것으로 보이고

Redondo는 구글 텐서G4의 코드네임이라는 루머가 있었고 InFO PoP는 TSMC 패키지임.

루머로는 텐서G4가 TSMC로 파운드리 변경하려했는데 여러 이유로 실패하고 삼성 생산으로 결정났다고함.

최종적으로 어떻게 될지는 좀 더 지켜봐야겠지만

12GB 삼성램, BGA 1573, 두께 1.1mm라는 스펙이 나왔다는건 램을 포함한 패키징까지 완전히 끝난 칩을 만들어봤다는거고, 이를통해 시험생산 단계가 상당히 수준까지 진행됐다고 짐작할 수 있음.

그리고 TSMC에 생산을 맡기려했다면 구글이 자체적인 설계 능력을 갖췄거나 외부 설계 서비스 업체를 사용했다고 볼 수 있음.

S.LSI에 커스텀 SoC 부서가 있지만 TSMC 공정에 맞춘 설계를 제공하리라 보기 어렵기때문.

종합하면 최소한 구글이 자체 설계 능력을 갖추려고 한다는건 확인됐다고 볼 수 있을듯.