팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 삼성

삼성 2nm 공정 ARM 빅코어.

2nm 공정 엑시노스(엑시노스2600?)에서도 빅코어 아키텍처로 ARM 레퍼런스(Travis?)를 쓰는듯.

현 상황에서 ARM의 빅코어 아키텍처를 삼성 2nm 공정으로 만들만한 업체는 삼성 밖에 없음.

 

 

삼성 파운드리 고객사/제품

AMD, 구글, TI, Groq, TensTorrent

Meta 5nm AR chip

테슬라 5nm AP4 (AutoPilot HW4.0 ?)

테슬라 14nm AP3 (AutoPilot HW3.0 ?)

 

다른 곳은 기사 등을 통해서 다 나온 곳인데 AMD, TI는 공식적으로 확인되지 않았던 곳임.

기간이 비교적 최근이라서 AMD는 14nm GPU 이후 다른 제품이 있는듯.

현재까지 확인되는 가능성은 서버향 칩 IOD

(AMD IOD의 삼성 4nm 공정 생산 가능성. (24.09.02. update))

 

테슬라 AP3이 14nm인걸보면 오토파일럿 HW가 맞는듯 하고 HW4.0 공정이 삼성 5nm인걸 보임.

HW4.0 공정에 대한 정보는 중구난방이고 심지어 CPU가 엑시노스 기반인데 TSMC에서 생산한다는 얼토당토않은 내용까지 있음.

저 내용이 중간 과정에 대한 내용이고 실제 양산까지 이어지지 않았을 가능성도 있지만 그 가능성이 그렇게 높아보이지는 않음.

 

 

 

- 퀄컴

퀄컴 삼성 2nm 공정 작업 중.

스냅드래곤8 Gen5 고클럭 버전(FG)이 SF2 공정으로 생산될거라는 루머가 있음.

 

 

스냅드래곤 코드네임 Hawi

하와이 지명이어서 코드네임 패턴으로는 스냅드래곤8 시리즈로 추측되는데

루머로는 이미 스냅8 Gen5 코드네임까지 나와서 Hawi가 스냅8이라면 빨라야 스냅8 Gen6 코드네임이 됨.

그런데 작업한 공정을 보면 3nm, 4nm여서 2nm 확률이 높은 스냅8 Gen6과 맞지 않음.

스냅8s gen3 같은 하위 파생형의 가능성도 생각해볼 수 있는데 스냅7 시리즈랑 같은 다이를 써서 코드네임 패턴이 스냅8 시리즈와 다름.

스냅8 Gen4 모델명을 Ultra C8 Gen1으로 변경한다는 루머가 있는데 정말 이런 식으로 라인업을 변경하면 파생형이 늘어날 가능성을 상상해볼 수도 있음.

어느 쪽이든 추가 정보나 흘러가는 상황을 지켜봐야할듯.

 

 

누비아 CPU에 성능 코어, 효율 코어 존재.

표기로는 스냅드래곤X 엘리트 라인이라고 하는데 발표 정보나 코어 간 레이턴시 테스트 결과를 봐도 효율코어가 따로 있다고 보이지 않음.

스냅8 Gen4용이라고 볼 수 밖에 없음.

 

 

3nm 공정 167mm2 다이 사이즈 칩.

사이즈로 봐서 스마트폰용 칩은 아닌 것 같고 스냅드래곤X 2세대 칩(Glymur, SC8480XP)으로 추측됨.

(퀄컴 스냅드래곤X 유출 정보 정리. (Snapdragon X / 2024.08.28.))

스냅X Hamoa 다이 사이즈가 172.7mm2로 알려져있고, 사진으로 계산한 Purwa 다이 사이즈가 125mm2 내외로 추정됨.

 

 

코드네임 Laguna, KaanapaliS

Palawan은 스냅8s gen3/스냅7+ gen3 코드네임. (4nm)

Kaanapali는 스냅8 gen5 코드네임으로 알려져있음. (TSMC 3nm)

 

출처에 따라 Kaanapali, Kaanapalis로 표기되는데 Kaanapali가 맞는듯.

삼성 공정, TSMC 공정 제품을 Kaanapali, KaanapaliS로 구분해서 표기했다고 가정해 볼 수도 있음.

만약 그렇다면 어디까지나 메인 물량은 TSMC쪽이니 TSMC 공정이 Kaanapali이고 삼성 공정쪽이 KaanapaliS일 가능성이 높아보임. ( 본문에 TSMC, KaanapaliS가 표기돼서 안 맞아보이지만...)

갤럭시S25 엑시노스2500 탑재 취소라는 루머를 보면 삼성 파운드리 첨단공정 상황이 좋지 않고, 삼성 공정 Kaanapali이 취소될 가능성을 배제할 수 없음.

만약 삼성 공정 제품 코드네임이 Kaanapali인데 삼성 공정 제품 양산이 취소돼버린다면 Kaanapali가 사라지고 KaanapaliS가 남는 이상한 형태가 됨.

 

Laguna는 텐서G5 코드네임인데 퀄컴관련 내용에서 등장했음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))

옛날 제품도 아닌데 코드네임이 우연히 중복됐다고 보기 어렵고 Laguna는 스냅드래곤 코드네임 패턴과도 안 맞음.

구글이 Laguna를 통해 퀄컴과 협력하고 있다면 구체적으로 어느 부분일지 상상력을 발휘해 볼 수 있음.

삼성 커스텀SoC팀 같은 형태일수도 있고, Oryon같은 퀄컴 IP를 사용하려는걸 수도 있음.

다음 내용을 보면 더 그럴듯해짐.

 

 

- 구글

3nm Gchip CPU 5.1GHz

Gchip이라고 하면 텐서로 보는게 일반적인데 3nm 텐서면 텐서G5(Laguna)로 보는게 타당함.

ARM 레퍼런스 아키텍처를 사용했을 가능성이 높은데 그렇다고 보기에 클럭이 너무 높음.

ARM 발표치를 보면 3nm Cortex-X925 타겟이 3.6GHz임.

2,3세대 3nm 공정을 쓴다해도 클럭 상승에 한계가 있고 텐서G5 출시 시기를 예상해보면 Cortex-X925 후속 아키텍처(Travis)를 사용할거라 보기 어려움.

3nm에서 ARM 레퍼런스 아키텍처를 사용해서 5GHz는 불가능함.

그런데 마침 스냅8 gen5 빅코어 클럭이 5.0GHz라는 루머가 나왔음. (2P 5.0GHz + 6E 4.0GHz)

(https://x.com/reikaNVMe/status/1838162642638397591)

3nm Gchip이 텐서G5라면 구글의 자체 CPU 아키텍처를 썼든가, 퀄컴 (2세대?) Oryon을 라이센싱해서 썼다고 볼 수 밖에 없음.

 

 

 

- AMD

Krackan FP8 소켓.

이 내용은 다수 유출된 내용이라 특별할게 없음.

Krackan 표기는 유출마다 다양하게 다른데 (kraken, krakan 등) Krackan이 정확한 표기인 것 같음.

 

(https://browser.geekbench.com/ai/v1/52359)

긱벤치 시스템 정보에서 STXKRK라는 표기가 나오는데 Strix Point나 Krackan이나 레퍼런스 보드는 같은거 같음.

 

 

소니 4nm 게임 콘솔칩.

PS5 PRO탑재 APU(Viola?)가 4nm 공정인듯.

 

 

 

- 인텔

intel 3 공정 IO Die

Clearwater forest IO 칩렛이 Intel 3 공정으로 알려져있음.

 

TSMC 3nm HBM 프로젝트. (Gaudi4?)

HBM 사용하는 제품 중 Rialto Bridge는 취소돼버렸고 남은건 Gaudi 정도인데 Gaudi3가 TSMC 5nm로 알려져있어서 3nm면 Gaudi4 정도로 예상할 수 있을듯.

 

 

 

- 애플

애플 사용 공정 N4/N4P 확인.

4nm 공정쓴건 대부분 N4고 S10이 N4P로 알려져 있음.

 

 

 

- 엔비디아

T239

 

테그라 오린(Tegra Orin) 게이밍 용도 확인.

오린은 automotive 내용만 나왔는데 게이밍 관련된 내용이 확인됨.

꽤나 구체적인 유출이 나오고 있어서 정말 철저하게 연막을 치는게 아닌 이상 닌텐도 스위치2에 들어가는건 맞는듯 하고

구체적인 스펙이 어떻게 될지가 관심사가 될듯.