팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.10. 삼성, 구글, AMD)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 퀄컴

스냅드래곤8 Gen4

네이밍이 바뀌지는 않는구나...정도의 의미.

 

 

- AMD

Zen7 작업 중.

 

 

- 삼성

삼성 28nm(28LPP) 공정 Cortex-A57 작업 이력.

실제 출시된 Cortex-A57 제품이 20nm, 14nm여서 초기에는 28nm도 검토했다는 정도로 볼 수 있을듯.

 

엑시노스2500 확인.

 

엑시노스2400 공정 SF4P 확인.

S/T/U 플래그십 엑시노스 존재 확인. (S-Flag, T-Flag, U-Flag)

코드네임이 U로 시작하는 플래그십 엑시노스(엑시노스2700?)까지 로드맵은 확정된듯.

내용을 보면 T-Flag까지는 크든작든 작업이 시작된 것 같고, U-Flag는 스펙 정하는 단계인듯.

 

 

- 구글

구글 제품 코드네임 Malibu

이전에 다룬 내용의 교차검증.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))

2nm 공정 텐서G6로 추정.

 

Malibu의 레거시 프로젝트가 Redondo로 나오는데 레거시 프로젝트를 어떻게 해석하느냐가 문제임.

Laguna의 레거시 프로젝트가 Laguna인걸보면 단순히 이전 세대 제품, 프로젝트를 지칭하는걸로 보기는 어려움.

Laguna 프로젝트 진행에 끊김이 없었다면 굳이 레거피 프로젝트를 별도 표기할 이유가 없어보임.

그렇다면 Redondo, Laguna 프로젝트 진행 중에 변경이 있었고 Redondo는 Malibu로 변경, Laguna는 이름은 그대로지만 뭔가 변경이 있었다고 해석할 수 있음.

 

Redondo 프로젝트가 날아가고 Malibu가 Redondo를 계승하는 위치라면 Redondo의 구성 요소나 설계 사상을 일부라도 물려받았다는게 됨.

Redondo가 CPU로 ARM 레퍼런스 아키텍처를 썼다면 이걸 2세대 후 제품인 Malibu가 그대로 활용할 수는 없음.

공정도 이전에 다룬 이력에서 Redondo는 4nm, Malibu는 2nm로 나와서 계승 요소로 보기 어려움.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))

보수적으로 해석하면 CPU, GPU 등 핵심 요소는 제외한 언코어 설계를 그대로 가져온거 정도로 볼 수 있겠으나

그럴거면 바로 전 세대 제품이 될 Laguna의 것을 따오는게 합리적이고, 그렇게되면 레거시 프로젝트는 Redondo가 아닌 Laguna가 되어야함.

 

결국 Legacy Project - Redondo에 의미가 있다고 보고 해석하려면 구글 자체 CPU 아키텍처 탑재 정도되는 가설이 필요함.

 

링크드인에서 gChips 을 대상으로 한 CPU 아키텍처 작업을 별도로 표기하는 경우가 많음.

gChips 란 표기만 보면 활용 영역에 관계없이 구글에서 자체 설계하는 모든 칩을 지칭하는 것으로 보이지만

현재는 gChips  = Google's Consumer Hardware Silicon division이라는 언급이 있고, Gchips가 언급된 내용도 대부분 텐서와 관련되어 있어 사실상 Gchips = Tensor SoC 혹은 Tensor SoC 설계부서 로 봐도 크게 무리가 없는 것으로 생각됨.

 

즉, 구글에서 텐서칩 탑재를 목표로 자체 CPU 아키텍처를 개발하고 있을 가능성이 있는 것.

그걸 Redondo에 탑재하려고 했으나 어떤 이유로 Redondo 프로젝트가 취소되고 급조된 Zuma-pro로 대체.

자체 CPU 아키텍처 탑재는 2nm 공정 Malibu로 연기했고, 그 때문에 Malibu는 Redondo의 유산을 계승한 프로젝트 취급을 받는다는 가설이 가능함.

 

이런 가설 하에서라면 Redondo가 취소된 이유도 다르게 볼 수 있음.

기존에는 TSMC 공정 캐파를 확보하지 못 했다든지, 주문 시한을 못 맞췄다든지 하는 식으로 TSMC와의 관계에서 원인을 찾았지만, 테스트 칩을 만들어 본 결과 CPU 아키텍처의 완성도, 경쟁력이 부족해서 상용화를 포기했다고 볼 수 있음.

(물류정보를 보면 Redondo를 테스트 가능한 수준으로 실제 생산해본건 확실해보임.)

가설대로면 자체 CPU 아키텍처 탑재는 간단히 봐도 원래 목표보다 2세대 = 2년 뒤로 밀린건데 이건 단기간에 문제 해결이 불가능했다는거고, 픽셀9 출시에 맞춘 주문시한을 지키고말고의 문제가 애시당초 아니었다는걸 의미함.

 

 

 

구글 텐서에 삼성 3GAP(SF3) 공정 사용 이력.

앞서 언급했듯 gChips = Tensor SoC 가능성이 높은데 여기에 삼성 3GAP 공정을 사용한 이력임.

 

이전에 다룬 텐서 이력을 보면 3nm는 Laguna가 해당해서 여기에 SF3 공정이 적용됐다고 볼 수 있겠으나

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))

이번 내용에서 테스트칩을 다수 테이프 아웃했다는 내용이 있음.

비록 문장이 분리되어있지만 SF3 공정 텐서칩도 테스트칩에 그쳤을 가능성이 있는 것.

 

Laguna 경우를 다시 보면 이전에 다뤘던 이력에서 Laguna B1, 3nm임.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))

그리고 물류정보에 나오는 Laguna는 A0, TSMC 공정임.

앞서 다룬, Laguna의 레거시 프로젝트가 Laguna인게 중간에 있었던 프로젝트 변경 사항때문이라면

Laguna는 TSMC 3nm 생산 예정이었는데 Redondo가 취소되면서 다 엎어졌고 공정도 삼성 SF3으로 변경되었다는 가설도 가능함.

현재까지 나온 물류정보는 초기 테스트칩 물량에 대한 내용이라고 볼 수 있고.

하지만 Zuma 사례를 봤을 때 리비전?이 바뀐다고 공정이나 패키지가 바뀌지는 않았음.

 

Laguna가 3nm이고 물류정보에서 TSMC 생산으로 나오는 현재, 텐서가 SF3 공정 쓴다고 보기는 어렵고 테스트칩이나 텐서 외 다른 칩에 SF3 공정을 썼다고 보는게 타당함.