팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.05. 삼성, 퀄컴 등)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

확보된 내용이 많지 않은데 삼성 S.LSI 테크데이 2023이 다가와서 잘못하면 뒷북이 될까봐 올림.

 

 

- 삼성

S5E8845 = 코드네임 ROSE 확인.

Rose라는 코드네임 노출 당시 하이엔드 라인으로 추측했는데 S5E8845라는 파트넘버로 추측이 맞은게 확인됨.

제품명은 엑시노스1480이 될 것인지?

( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴) )

공정은 SF4로 추측됨.

( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.07.09. 삼성, AMD) )

어제 발표된 픽셀8에 들어간 텐서G3가 같은 공정쓰는걸로 알려져있으니 S5E8845도 곧 발표되지 않을까 추측.

 

 

삼성 2nm 공정 모뎀 개발 중.

사양 중 하나가 FDD 대역에서 5G 2x 업링크 - 4x 다운링크 캐리어 어그리게이션(CA)인데

이건 최근 삼성 통신 장비와 퀄컴 X75 모뎀-RF 시스템으로 시연했던 사양임.

개별 모뎀 칩인지 AP 내장인지 알 수 없지만 2nm 공정 제품 출시 시기를 고려하면 후자의 가능성이 높아보임.

 

 

 

- 퀄컴

SM7550 = 코드네임 Camano (미발표 제품)

SM6450 = 코드네임 Netrani (스냅드래곤6 gen1)

 

 

 

- 닌텐도?

T239 SW 개발 플랫폼 코드네임이 CARPA X1 ?

CARPA X1가 T239라는 코드네임의 코드네임이라는 루머가 있는데 CARPA X1는 T239가 탑재된 개발 제품, 플랫폼의 코드네임인 것으로 생각됨.

(PS에 들어가는 APU와 PS 자체의 코드네임이 다르듯이.)

개발 제품이 뭐냐가 문제인데 그동안의 T239 루머, 물류 출발지가 일본인걸보면 진짜 스위치인건지?