팹리스, 파운드리 단신. (2023.07.09. 삼성, AMD)

 

 

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- 삼성

삼성 4nm, 3nm(3GAP) 공정 모바일/웨어러블 AP

3nm 모바일 AP는 당연히 나올거 같고,

웨어러블 AP 공정이 3nm인가, 4nm인가, 둘 다 인가.가 문제인데

삼성 웨어러블 AP 신제품 출시 주기가 일반적인 모바일 AP보다 길다는 것, (제품 특성도 이유겠지만) 그래서 플래그십 다음으로 최신 공정이 적용될 정도로 최신 공정 적용이 빠른데 아직까지 4nm 공정 제품이 없다는 것을 고려하면 3GAP 공정으로 나오려는듯.

 

 

하만의 삼성 AP 작업 내역.

5nm 모바일 AP : Quartz인듯. 엑시노스1380

4LPE 모바일 AP : Rose? (엑시노스1480?, S5E8845?) (팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴))

4LPP 모바일 AP : Root? (엑시노스2400, S5E9945)

4LPP 모바일 AP : Zuma?

 

뒷부분은 코드네임으로 보이는데 R로 시작하는건 rice, rose, root 3가지임.

그 중 rice(엑시노스1330)은 5nm 공정이어서 제외고 rose, root가 저기에 해당함.

아직 코드네임이 알려지지 않은 R로 시작하는 제품이 있을 가능성도 있는데 라인업에서 빈 곳이 로우엔드 밖에 없고, 미드레인지(rice)가 5nm인 상황에서 로우엔드가 4nm 공정일 가능성은 거의 없음.

현재까지 루머와 라인업을 보면 플래그십인 root가 4LPP, 하이엔드로 보이는 rose가 4LPE에 위치하는게 타당함.

다만 이러면 root 공정이 4LPP+(SF4P)라는 루머와 맞지 않는데 삼성 4nm 공정이 내부적으로 리네이밍됐다는 루머와 상호보완이 됨.

(요약하면 4LPE 공정이 양산은 했지만 공정 타겟 달성에는 실패했고 이를 보완해서 본래 4LPE가 냈어야 될 퍼포먼스가 나오게 한 공정을 대외적으로 4LPP로 발표, 기존 4LPP는 4LPP+로 리네이밍.)

이걸 근거로 내용을 해석하면 4LPE, 4LPP는 내부 기준이거나 과거 기준으로 공정을 표기한 것이고

공식적인 공정으로 표기하면 4LPE는 4LPP, 4LPP는 4LPP+가 되는 것.

그렇다면 Rose 공정은 4LPP, Root 공정은 4LPP+가 됨.

이렇게 되면 zuma 공정이 4LPP+가 되는데 이는 구글 텐서 G3(S5P9865) 공정이 4LPP라는 기존 루머와 배치됨.

중간에 공정이 변경됐거나, zuma 공정 표기만 대외/현재 기준이거나, 같은 코드네임을 가지면서 4LPP+로 공정 리비전 제품이 있을 가능성 정도를 생각해볼 수 있을듯.

 

 

삼성 3nm 공정 ARM 코어.

삼성 제품인지 타사 제품인지 불명.

 

 

 

- AMD

TSMC 3nm 공정 AMD GPU

RDNA4? CDNA4? 내장 그래픽? 4nm는 건너뛰는건지?

 

 

AMD 삼성 4nm 공정 작업.

 

 

 

 

- 퀄컴, 애플

퀄컴 스냅드래곤, 모뎀 TSMC 3nm 공정 작업.

 

 

애플 TSMC 3nm 공정 작업?

이 내용이 없어도 애플이 TSMC 3nm 공정을 사용할 확률이 아주 높은건 분명하지만 그것과 별개로 실제 판단 근거로 삼을만한 내용은 꾸준히 나오다는거.