팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.14. 삼성, 퀄컴, AMD)

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

- 최근들어 인터넷에 흘리는 정보가 확 줄어서 포스팅할만한 양이 확보가 안 됨.

- 삼성

삼성 LPDDR6 I/O 개발 중.

ARM ELP CPU 코어 삼성 3nm 공정으로 개발 중.

ELP 코어는 Cortex-X 계열인데 이걸 탑재하면서 출시가 가장 가까운 삼성 3nm 공정 제품은 S5E9955(엑시노스2500?)으로 보는게 타당하고 CPU 아키텍처는 Cortex-X5로 볼 수 있음.

S5E9955(엑시노스2500?)에 Cortex-X5 탑재가 확인됐다고 볼 수 있을지도?

삼성 3nm 공정 모뎀 개발 중.

- 퀄컴

퀄컴 LPDDR5T 대응 PHY 개발 중.

TSMC N3E 공정일 가능성이 높음.

최종적으로 쓸지 안 쓸지 모르겠지만 퀄컴(스냅드래곤)이 LPDDR5T를 사용한다면 엑시노스도 이에 맞춰 9.6Gbps 속도의 램을 탑재해야하는데 S.LSI에서 삼성램 두고 하이닉스램을 사용할 가능성은 낮기때문에

삼성에서도 9.6Gbps LPDDR5 계열 제품을 출시할 가능성이 높아보임.

이름이 LPDDR5T일지, LPDDR5X일지, 다른 이름일지 모르겠지만.

퀄컴 TSMC N3E 공정 제품 개발 중.

누비아 코어 스냅드래곤에 탑재.

8CX도 스냅드래곤이니 새로울건 없지만 8CX 계열 탑재에 그칠지 모바일까지 확대될지 현재로는 불명.

누비아 5nm CPU

기존 루머와 일치하는 부분이라서 누비아 코어 탑재로 알려진 8CX gen4 공정이 5nm인 것으로 보임.

뒷 내용에 3nm finfet(=TSMC 3nm) 공정 CPU를 작업 중이고 타겟이 컴퓨트, 모바일이라고 하는데

모바일 스냅드래곤(스냅8 gen4 정도?) 타겟으로 3nm 공정 누비아 코어가 고려되고 있다는 해석이 가능함.

- AMD, 구글

구글 3nm 테스트칩.

AMD 4nm GPU

SoC integration이라는거보니 이미 출시된 APU 얘기일지도?

AMD 4nm GPU

7nm, 5nm 공정으로 봐서는 독립된 GPU 다이로 볼 수 있을듯 한데 그렇다면 RDNA4, CDNA4가 4nm일지도?

AMD 2nm, 3nm 공정 사용.

서버용 zen5, zen6 코어가 3nm, 2nm라는 내용이 있어서 그걸로 봐야할듯.